一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板制造技术

本实用新型专利技术为一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板，通过将原工艺完成的镜面铝基板中的反射面区域及用于焊接的区域设置为反射区层及功能区层，再用高温胶膜将反射区层中的镀银层保护起来，采用喷砂工艺去除功能区层中的镀银层，加入纯胶层，使BT绝缘层有效避开铝基层上镀设的镀银层，直接与铝基层结合，再在BT绝缘层上设置有铜箔层。该工艺既能保证原有的结构设计，在高温、高压、高湿的环境下也能使产品保持不分层，又使反射区完好的保留住镀银层，使用该工艺完成的产品便于安装与使用，从源头上提升了产品的可靠性。源头上提升了产品的可靠性。源头上提升了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板


[0001]本技术涉及镜面铝基板生活卫生用品的
，尤其是一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板。

技术介绍

[0002]传统镜面铝基板是由BT(Bismaleimide Triazine)加纯胶直接压合在镜面铝基板上，这种结构简单，制作容易，符合目前大部分市场需求；但这种结构，由于镜面铝基板上面有镀银层，与BT压合后，在高温、高压、高湿的环境下，镀银层容易跟与之压合的镜面铝基板发生分离，导致整个产品出现分层现象，影响安装与使用。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板解决由于镜面铝基板上面有镀银层，与BT压合后，在高温、高压、高湿的环境下，镀银层容易跟与之压合的镜面铝基板发生分离，导致整个产品出现分层现象，影响安装与使用的问题。
[0004]为实现上述目的，按照本技术提供的技术方案是：所述耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板包括铝基层及设置于铝基层上的反射区层及功能区层，所述反射区层包括覆盖于整个反射区层底部铝基层上的镀银层，所述功能区层包括自下而上的纯胶层、BT绝缘层及铜箔层。
[0005]作为本技术进一步的方案，所述铜箔层的厚度设置为30
‑
120微米。
[0006]作为本技术进一步的方案，所述BT绝缘层设置为树脂绝缘层或半固化片绝缘层中的一种。
[0007]作为本技术进一步的方案，所述BT绝缘层的厚度设置为5
‑
80微米。
[0008]与现有技术相比，本技术有益效果：
[0009]本耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板，通过设置有铝基层及设置于铝基层上的反射区层及，并在整个反射区层底部的铝基层上镀设有镀银层，在功能区层自下而上设置有纯胶层、BT绝缘层及铜箔层。该耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板，通过使功能区层上的BT绝缘层避开铝基层上镀设的镀银层，直接与铝基层相结合，又能保证原有的结构设计，使反射区完好的保留住镀银层。达到在高温、高压、高湿的环境下也能使产品保持不分层，使产品便于安装与使用及提升了产品可靠性的有益效果。
附图说明
[0010]图1为本技术一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板的结构示意图；
[0011]图2为本技术一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板的截面结构示意图；
[0012]图例中元件说明：1
‑
铝基层；2
‑
反射区层；3
‑
功能区层；21
‑
镀银层；32
‑
纯胶层；33
‑
BT绝缘层；34
‑
铜箔层。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]实施例：如图1，本技术提供一种技术方案，一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板，包括铝基层1及设置于铝基层1上的反射区层2、功能区层3，所述反射区层2包括覆盖于整个反射区层2底部铝基层1上的镀银层21，所述功能区层3包括自下而上的纯胶层32、BT绝缘层33及铜箔层34。该耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板，通过使功能区层上的BT绝缘层避开铝基层上镀设的镀银层，直接与铝基层相结合，又能保证原有的结构设计，使反射区完好的保留住镀银层。在高温、高压、高湿的环境下也能使产品保持不分层，使产品便于安装与使用及提升了产品的可靠性。
[0015]优选的，上述的一种可耐高温、高及压、高湿镜面铝基板，所述铜箔层34的厚度设置为30
‑
120微米。该厚度范围内的铜箔适中，有利于线路板的焊接而又保证整体线路板的厚度保持在一个合理的范围内。
[0016]优选的，上述的一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板，所述BT绝缘层33设置为树脂绝缘层或半固化片绝缘层中的一种。更利于保证线路板的绝缘效果。
[0017]优选的，上述的一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板，所述BT绝缘层33的厚度设置为5
‑
80微米。该厚度范围内的BT绝缘层33适中，有利于保证线路板的绝缘效果而又保证整体线路板的厚度保持在一个合理的范围内。
[0018]制作工艺：本耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板，通过将原工艺完成的镜面铝基板中的反射面区域及用于焊接的区域设置为反射区层2及功能区层3，再用高温胶膜将反射区层2中的镀银层21保护起来，采用喷砂工艺去除功能区层3中的镀银层21，加入纯胶层32，使BT绝缘层33有效避开铝基层上镀设的镀银层21，直接与铝基层1结合，再在BT绝缘层上设置有铜箔层34。该工艺既能保证原有的结构设计，在高温、高压、高湿的环境下也能使产品保持不分层，又能使反射区完好的保留住镀银层21，使用该工艺完成的产品便于安装与使用，从源头上提升了产品的可靠性。
[0019]以上详细说明针对本技术之一可行实施例之具体说明，惟实施例并非用以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术技艺精神所为之等效实施或变更，均应包含于本案之专利范围中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板，包括铝基层(1)及设置于铝基层(1)上的反射区层(2)、功能区层(3)，其特征在于：所述反射区层(2)包括覆盖于整个反射区层(2)底部铝基层(1)上的镀银层(21)，所述功能区层(3)包括自下而上的纯胶层(32)、BT绝缘层(33)及铜箔层(34)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板，其特征在于：所述铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯裂国，
申请(专利权)人：东莞市海沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：