一种印刷电路板、天线系统和电子设备技术方案

本申请实施例提供一种印刷电路板、天线系统和电子设备。该印刷电路板包括泡沫层、粘合层和导电层，泡沫层、粘合层和导电层呈层叠设置，其中：所述泡沫层的损耗正切Df和密度ρ的取值范围为：Df＜0.003，ρ＜0.6g/cm3；所述泡沫层能够承受的温度T和压力P的取值范围为：T≥130℃，P≥0.1Mpa；所述粘合层的厚度H1的取值范围为：H1＜0.15mm。本申请实施例的印刷电路板，损耗正切因数小，降低了信号传输损耗，提高了传输效率，并且密度低，有助于实现轻量化，同时结构简单，能够降低成本。能够降低成本。能够降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板、天线系统和电子设备


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种印刷电路板、天线系统和电子设备。

技术介绍

[0002]天线系统中的印刷电路板要求介质的介电常数Dk和损耗正切Df尽量小，以此达到信号传输损耗更小的目的，能够提高传输效率，最终实现布站密度小，节约社会资源终极收益。并且，当前的天线板材或整机级(注塑工艺)的密度一般在2.0g/cm3以上，天线PCB(printed circuit board，PCB)基于板级、整机级可操作性的要求，需要轻量化，即要求组分具备更低的密度。另外，天线PCB基于海量需求，还要求具备成本竞争力。
[0003]基于上述几个关键竞争力属性，当前的天线PCB或整机级解决方案，暂时无法同时满足，无法进行版本的持续演进迭代。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种印刷电路板、天线系统和电子设备，印刷电路板的损耗正切因数小，降低了信号传输损耗，提高了传输效率，并且密度低，有助于实现轻量化，同时结构简单，能够降低成本。
[0005]为此，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括泡沫层、粘合层和导电层，所述泡沫层、所述粘合层和所述导电层呈层叠设置，其中：所述泡沫层的损耗正切Df和密度ρ的取值范围为：Df＜0.003，ρ＜0.6g/cm3；所述泡沫层能够承受的温度T和压力P的取值范围为：T≥130℃，P≥0.1Mpa；所述粘合层的厚度H1的取值范围为：H1＜0.15mm。
[0007]在上述方案中，泡沫层损耗正切较小，能够降低信号的传输损耗，提高了传输效率，并且，印刷电路板包括的组分较少，结构简单，同时泡沫层的密度较小，有助于降低密度，进一步地，粘合层的厚度较小，有利于实现轻量化和降低成本。另外，粘合层也可选择低损耗正切材料，例如，粘合层的损耗正切低于0.003，以便进一步降低信号的传输损耗。导电层一般可采用低粗糙度铜箔，这样取材方便，有助于降低成本。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述泡沫层包括聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚苯硫醚、聚苯醚、酚酞聚芳醚酮中的至少一者。上述材料的损耗正切较小，且密度较低，能够满足使用要求。当然泡沫层也可根据不同工作要求选择其他合适材料。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述粘合层包括低损连续纤维半固化片、低损短切纤维半固化片、无增强材料胶膜、低损聚酰亚胺中的一者。上述材料使用时的厚度较小，能够满足使用要求。当然粘合层也可根据不同工作要求选择其他合适的粘合剂，例如，硅胶双面胶、丙烯酸双面胶、环氧树脂双面胶。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述导电层包括设置在所述泡沫层的第一侧面的第一导电层，所述粘合层包括第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述第一导电层和所述泡沫层之间，以使所述第一导电层通过所述第一粘合层与所述泡沫层连接。也就是说，当仅包括
一层泡沫层时，可以在泡沫层的第一侧面设置第一粘合层和第一导电层。当该印刷电路板安装至天线系统时，第一导电层可作为天线图案，天线系统的芯片可电连接至第一导电层，以便通过第一导电层发送和/或接受信号。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述导电层包括设置在所述泡沫层的第二侧面的第二导电层，所述粘合层包括第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述第二导电层和所述泡沫层之间，以使所述第二导电层通过所述第二粘合层与所述泡沫层连接。也就是说，当仅包括一层泡沫层时，还可在泡沫层的第二侧面设置第二粘合层和第二导电层。其中，第二侧面与第一侧面相对设置。并且，第一粘合层与第二粘合层可以相同，也可以不同。第一导电层与第二导电层可以相同，也可以不同。当该印刷电路板安装至天线系统时，第一导电层和第二导电层可作为天线图案，天线系统的芯片可分别与第一导电层和第二导电层电连接，以便分别通过第一导电层和第二导电层传输信号。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述泡沫层包括第一泡沫层和第二泡沫层，所述导电层包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述粘合层包括第一粘合层、第二粘合层、第三粘合层和第四粘合层；所述第一导电层设置在所述第一泡沫层的远离所述第二泡沫层的侧面，所述第一粘合层设置在所述第一泡沫层和所述第一导电层之间，以使所述第一导电层通过所述第一粘合层与所述第一泡沫层连接；所述第二粘合层、所述第二导电层和所述第三粘合层层叠设置在所述第一泡沫层和所述第二泡沫层之间；所述第三导电层设置在所述第二泡沫层的远离所述第一泡沫层的侧面，所述第四粘合层设置在所述第二泡沫层和所述第三导电层之间，以使所述第三导电层通过所述第四粘合层与所述第二泡沫层连接。在该实现方式中，设置了第一泡沫层和第二泡沫层，这样印刷电路板可包括第一导电层、第二导电层和第三导电层。当该印刷电路板安装至天线系统时，天线系统的芯片可与第一导电层、第二导电层和第三导电层电连接，以便分别通过第一导电层、第二导电层和第三导电层传输信号。可以理解的是，印刷电路板还可包括三层或更多层泡沫层，相应地，可设置更多导电层和粘合层，使得该印刷电路板可以通过更多导电层传输信号。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述导电层通过图案化金属箔形成，所述金属箔层叠设置在所述泡沫层上。也就是说，可先将金属箔如铜箔通过粘合层粘贴至泡沫层，然后图案化泡沫层上的金属箔，即可形成导电层。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述印刷电路板还包括支撑层，所述支撑层设置在所述导电层和所述粘合层之间。设置支撑层可对导电层进行支撑，方便将导电层设置在泡沫层上。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述支撑层的厚度H2的取值范围为：H2＜0.1mm。在该实现方式中，可对支撑层的厚度范围进行限定，保证支撑层的强度足够，能够对导电层进行支撑，且支撑层的厚度不会太大，能够实现印刷电路板的轻量化。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述导电层通过图案化金属箔形成，所述金属箔层叠设置在所述支撑层上，所述支撑层通过所述粘合层与所述泡沫层连接。也就是说，可先在支撑层上设置金属箔，并图案化支撑层上的金属箔，以形成导电层，导电层和支撑层可组成柔性电路板FBC，接着可将FPC通过粘合层粘贴至泡沫层。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述支撑层包括聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。上述材料保证支撑层的强度满足支撑要求，且支撑层的厚度不会太大。可以理解的是，支撑
层也可根据实际工作需要，选择其他合适材料。
[0018]第二方面，本申请实施例提供一种天线系统，该天线系统包括芯片和上述第一方面提供的印刷电路板，所述印刷电路板的导电层作为天线图案，所述芯片电连接至所述印刷电路板的导电层，以通过所述导电层发送和/或接收信号。由于该天线系统包括上述的印刷电路板，因此具有上述印刷电路板的所有或至少部分优点。
[0019]第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括上述第二方面提供的天线系统。
附图说明
[0020]下面对实施例或现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括泡沫层、粘合层和导电层，所述泡沫层、所述粘合层和所述导电层呈层叠设置，其中：所述泡沫层的损耗正切Df和密度ρ的取值范围为：Df＜0.003，ρ＜0.6g/cm3；所述泡沫层能够承受的温度T和压力P的取值范围为：T≥130℃，P≥0.1Mpa；所述粘合层的厚度H1的取值范围为：H1＜0.15mm。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述泡沫层包括聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚苯硫醚、聚苯醚、酚酞聚芳醚酮中的至少一者。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述粘合层包括低损连续纤维半固化片、低损短切纤维半固化片、无增强材料胶膜、低损聚酰亚胺中的一者。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层包括设置在所述泡沫层的第一侧面的第一导电层，所述粘合层包括第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述第一导电层和所述泡沫层之间，以使所述第一导电层通过所述第一粘合层与所述泡沫层连接。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层包括设置在所述泡沫层的第二侧面的第二导电层，所述粘合层包括第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述第二导电层和所述泡沫层之间，以使所述第二导电层通过所述第二粘合层与所述泡沫层连接。6.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述泡沫层包括第一泡沫层和第二泡沫层，所述导电层包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述粘合层包括第一粘合层、第二粘合层、第三粘合层和第四粘合层；所述第一导电层设置在所述第一泡沫层的远离所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶士超，黄明利，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：