电路板及其制备方法、背光板技术

一种电路板的制备方法，包括如下步骤：提供玻纤布，将所述玻纤布含浸于第一胶粘剂中，固化后得到粘结片；在所述粘结片的表面涂布第二胶粘剂，所述第二胶粘剂的光反射率小于所述第一胶粘剂的光反射率，固化后得到复合基材；在所述复合基材的表面形成第一导电线路层；以及在所述第一导电线路层的表面形成第一保护层，部分所述第一导电线路层暴露于所述第一保护层以形成第一焊垫和第二焊垫。本申请还提供一种电路板和一种背光板。本申请在具有较高的光反射率的同时不降低导电线路层的剥离强度。光反射率的同时不降低导电线路层的剥离强度。光反射率的同时不降低导电线路层的剥离强度。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制备方法、背光板


[0001]本申请涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板、所述电路板的制备方法以及具有所述电路板的背光板。

技术介绍

[0002]次毫米发光二极管(Mini LED)意指晶粒尺寸约为几十微米的LED，作为新一代LED显示技术，能够应用于P1.0毫米以下的小间距LED显示屏。当用作背光板时，Mini LED采用COB或者“四合一”技术批量转移到硬性或柔性基板上，一方面能够实现局部调光并带来更精细的明暗(HDR)分区，另一方面能够通过增加光源数量，降低混光距离(OD距离)，进而减小背光板的厚度。
[0003]通常，为了提高发光效率，Mini LED需要配合白色高反射率基板(发射率需超过80％)。现有技术中，该基板由添加了足量的二氧化钛粉末的高分子树脂制得，二氧化钛粉末能够将光源发出的光线向屏幕一侧反射，从而提高发光效率，减少光损耗。
[0004]然而，基材中二氧化钛粉末会使得基材与铜线路之间的结合力降低，而且随着二氧化钛粉末的添加量的提高，基材与铜线路之间的结合力甚至会下降到0.5kgf/cm以下，从而使得铜线路容易发生剥离，导致产品质量问题。

技术实现思路

[0005]鉴于以上内容，有必要提出一种能够在提高基板反射率的前提下不降低线路层剥离强度的电路板及其制备方法。
[0006]另，还有必要提供一种应用于上述电路板的背光板。
[0007]本申请提供一种电路板的制备方法，包括如下步骤：提供玻纤布，将所述玻纤布含浸于第一胶粘剂中，固化后得到粘结片；在所述粘结片的表面涂布第二胶粘剂，所述第二胶粘剂的光反射率小于所述第一胶粘剂的光反射率，固化后得到复合基材；在所述复合基材的表面形成第一导电线路层；以及在所述第一导电线路层的表面形成第一保护层，部分所述第一导电线路层暴露于所述第一保护层以形成第一焊垫和第二焊垫。
[0008]本申请还提供一种电路板，包括：复合基材，包括玻纤布、形成于所述玻纤布相对两表面的第一胶粘层和形成于至少一所述第一胶粘层上的第二胶粘层，所述第一胶粘层包括第一胶粘剂，所述第二胶粘层包括第二胶粘剂，所述第二胶粘剂的光反射率小于所述第一胶粘剂的光反射率；第一导电线路层，形成于所述第二胶粘层的表面；以及第一保护层，形成于所述第一导电线路层的表面，部分所述第一导电线路层暴露于所述第一保护层以形成第一焊垫和第二焊垫。
[0009]本申请还提供一种背光板，包括发光元件，所述背光板还包括如上所述的电路板，所述发光元件安装于所述第一焊垫和所述第二焊垫上。
[0010]本申请通过将玻纤布含浸于第一胶粘剂后得到的粘结片，所述第一胶粘剂固化后得到的第一胶粘层具有较大的光反射率。同时，覆盖于导电线路层上的所述第一保护层也
具有较大的光反射率，能够反射发光元件发出的光线，因此得到的电路板具有较高的光反射率。其次，所述粘结片上还形成第二胶粘层，所述第二胶粘层能够提高所述粘结片与第一导电线路层以及第二导电线路层之间的粘结强度，从而解决现有技术中在基板中添加二氧化钛粉末导致铜线路容易发生剥离的问题，使电路板在具有较高的光反射率的同时不降低导电线路层的剥离强度。
附图说明
[0011]图1为本申请一较佳实施方式提供的玻纤布的剖视图。
[0012]图2为将图1所示的玻纤布含浸于第一胶粘剂后得到的粘结片的剖视图。
[0013]图3为在图2所示的粘结片上涂布第二胶粘剂后得到的复合基材的剖视图。
[0014]图4为在图3所示的复合基材上形成铜箔层后的剖视图。
[0015]图5为蚀刻图4所示的铜箔层以得到第一导电线路层和第二导电线路层后的剖视图。
[0016]图6为在图5所示的第一导电线路层和第二导电线路层上分别形成第一保护层和第二保护层后得到的电路板的剖视图。
[0017]图7为在图6所示的电路板上安装发光元件后得到的背光板的剖视图。
[0018]主要元件符号说明
[0019]粘结片
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0020]玻纤布
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0021]第一胶粘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0022]复合基材
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0023]第二胶粘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
[0024]铜箔层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
[0025]第一导电线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31
[0026]第二导电线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
32
[0027]第一保护层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41
[0028]第二保护层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
42
[0029]发光元件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
[0030]电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0031]背光板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
200
[0032]第一区域
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
211
[0033]第二区域
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
212
[0034]第一焊垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
310
[0035]第二焊垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
311
[0036]宽度
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
W
[0037]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0038]请参阅图1至图6，本申请一较佳实施方式提供一种电路板100的制备方法，根据不
同需求，所述制备方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。所述制备方法包括如下步骤：
[0039]步骤一，请参阅图1，提供玻纤布11。
[0040]步骤二，请参阅图2，将所述玻纤布11含浸于第一胶粘剂中，固化后得到粘结片10。
[0041]其中，所述第一胶粘剂固化后形成第一胶粘层12，所述第一胶粘层12填充于所述玻纤布11的间隙中，还形成于所述玻纤布11相对的两个表面上。在本实施方式中，可将含浸于第一胶粘剂后的所述玻纤布11通过上胶机烘烤，使所述第一胶粘剂固化。
[0042]在本实施方式中，所述第一胶粘剂为白色胶粘剂。所述白色胶粘剂包括高分子胶粘剂和混合于所述高分子胶粘剂中的第一光扩散材料(如二氧化钛颗粒或钛酸钡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供玻纤布，将所述玻纤布含浸于第一胶粘剂中，固化后得到粘结片；在所述粘结片的表面涂布第二胶粘剂，所述第二胶粘剂的光反射率小于所述第一胶粘剂的光反射率，固化后得到复合基材；在所述复合基材的表面形成第一导电线路层；以及在所述第一导电线路层的表面形成第一保护层，部分所述第一导电线路层暴露于所述第一保护层以形成第一焊垫和第二焊垫。2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第一胶粘剂为白色胶粘剂，所述白色胶粘剂包括高分子胶粘剂和混合于所述高分子胶粘剂中的第一光扩散材料。3.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第二胶粘剂为透明胶粘剂，所述透明胶粘剂包括环氧树脂、热塑性聚酰亚胺和酚醛树脂中的至少一种。4.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第二胶粘剂固化后得到胶粘层，所述胶粘层包括围绕所述第一焊垫设置的第一区域以及围绕所述第二焊垫设置的第二区域，所述第一区域和所述第二区域均暴露于所述第一保护层。5.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第一保护层的材质包括白色防焊油墨，所述白色防焊油墨包括防焊油墨和混合于所述防焊油墨中的第二光扩散材料。6.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，还包括：在所述复合基材的表面形成第二导电线路层，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层分别位于所述复合基材相对的两表面；以及在所述第二导电线路层的表面形成第二保护层。7.一种电路板，其特征在于，包括：复合基材，包括玻纤布、形成于所述玻纤布...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯宁，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：