本申请提供了一种屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法；其中，屏蔽基板，包括：基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。根据本申请提供的屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法，能够避免成品电路板在过回流焊贴件时发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件；另外，还能够降低屏蔽基板的加工成本。蔽基板的加工成本。蔽基板的加工成本。
【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法
[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法。
技术介绍
[0002]随着通信技术的发展，可以实现全球覆盖的低轨道卫星通信互联网技术将使万物互联成为现实，低轨道卫星通信要实现卫星、地面接收站以及终端用户之间信号的发射、传输和接收，为了保证信号传输的稳定性和完整性，通常需要使用雷达天线来实现，目前集成雷达天线功能和普通多层印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的相控阵雷达天线PCB是低轨道卫星星链系统中，信号传输的重要组成部分。
[0003]相关技术中，相控阵雷达天线PCB板主要由三个部分组成，一个多层板、一个金属材质的空腔屏蔽基板和一个单面板，在金属材质的空腔屏蔽基板上设有屏蔽腔，多层板混合单面板上均设有信号单元，多层板和单面板将金属材质的空腔屏蔽基板压合在中间，且信号单元位于屏蔽腔内。
[0004]但是，相关技术中的成品板在过回流焊贴件时，容易导致多层板和/或单面板发生翘曲，导致无法贴件的情况发生。
技术实现思路
[0005]本申请提供一种屏蔽基板、电路板、屏蔽基板的制作方法及电路板的制作方法，能够避免成品电路板在过回流焊贴件时发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件；另外，还能够降低屏蔽基板的加工成本。
[0006]根据本申请的第一个方面，提供了一种屏蔽基板，包括：
[0007]基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；
[0008]金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。
[0009]在一种可能的设计方式中，所述屏蔽腔的外周环绕设置有多个屏蔽孔，多个所述屏蔽孔贯穿所述基板相对的两个表面，所述金属屏蔽层设于所述屏蔽孔内。
[0010]在一种可能的设计方式中，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽孔的内壁上，且厚度为20～26μm。
[0011]在一种可能的设计方式中，所述屏蔽基板还包括填充件，所述填充件填充于所述屏蔽孔内。
[0012]在一种可能的设计方式中，所述屏蔽孔为圆孔，多个所述屏蔽孔呈环形阵列排布于所述屏蔽腔外周，所述屏蔽孔的孔径为0.25～0.5mm，相邻所述屏蔽孔的孔间距为0.5～2.0mm。
[0013]在一种可能的设计方式中，所述屏蔽孔的孔沿与所述屏蔽腔的边沿的最小间距大于或等于0.5mm。
[0014]在一种可能的设计方式中，所述屏蔽孔为条形孔，所述条形孔间断环绕于所述屏蔽腔外周。
[0015]在一种可能的设计方式中，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽腔一周的内壁上。
[0016]在一种可能的设计方式中，所述基板为环氧树脂板。
[0017]根据本申请的第二个方面，提供了一种电路板，包括第一子板、第二子板和本申请第一个方面任一可能的设计方式中所述的屏蔽基板；
[0018]所述第一子板上设有多个第一信号单元，所述第二子板上设有多个第二信号单元，所述屏蔽基板位于所述第一子板和所述第二子板之间，多个所述第一信号单元和多个所述第二信号单元与所述屏蔽基板上的多个屏蔽腔一一对应。
[0019]在一种可能的设计方式中，所述第一信号单元和所述第二辐射单元的边缘与所述屏蔽腔内壁的间距大于或等于1.0mm。
[0020]在一种可能的设计方式中，所述电路板还包括：
[0021]第一粘接层，位于所述第一子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第一子板和所述屏蔽基板；
[0022]第二粘接层，位于所述第二子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第二子板与所述屏蔽基板。
[0023]在一种可能的设计方式中，所述第一粘接层和所述第二粘接层上均设有开孔，所述开孔与所述屏蔽腔对应设置，且所述开孔的尺寸大于或等于所述屏蔽腔的开口尺寸。
[0024]在一种可能的设计方式中，相邻所述开孔之间的间距大于或等于1mm。
[0025]在一种可能的设计方式中，所述第一粘接层和所述第二粘接层均为环氧树脂。
[0026]根据本申请第三个方面，提供了一种屏蔽基板的制作方法，包括以下步骤：
[0027]提供一基板，对所述基板沿第一预设切割线切割至预设尺寸，所述基板为非金属材料制成；
[0028]沿第二预设切割线对所述基板进行锣槽加工，以在所述基板上形成多个屏蔽腔；多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面；
[0029]在每一个所述屏蔽腔的一周形成金属屏蔽层，得到所述屏蔽基板。
[0030]在一种可能的设计方式中，所述沿第二预设切割线对所述基板进行锣槽加工之前，所述方法还包括：
[0031]沿所述第二预设切割线的外周在所述基板上开设多个屏蔽孔；多个所述屏蔽孔环设于所述第二预设切割线外周，并贯穿所述基板相对的两个表面；
[0032]所述在每一个所述屏蔽腔的一周形成金属屏蔽层，得到所述屏蔽基板，包括：
[0033]在每一个所述屏蔽孔的内壁上形成所述金属屏蔽层。
[0034]在一种可能的设计方式中，所述在每一个所述屏蔽孔的内壁上形成所述金属屏蔽层之后，所述方法还包括：
[0035]通过填充件对所述屏蔽孔进行塞孔处理，所述填充件为环氧树脂油墨。
[0036]在一种可能的设计方式中，所述通过填充件对所述屏蔽孔进行塞孔处理之后，所述方法还包括：
[0037]打磨抛光所述基板的表面，以去除所述基板表面的残留填充件。
[0038]在一种可能的设计方式中，所述在每一个所述屏蔽腔的一周形成金属屏蔽层，包
括：
[0039]在每一个所述屏蔽腔一周的内壁上形成所述金属屏蔽层。
[0040]根据本申请第四个方面，提供了一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0041]提供第一粘接层和第二粘接层；
[0042]将第一粘接层贴附于本申请第一个方面任一可能的设计方式所述的屏蔽基板的其中一个表面；将第二粘贴层贴附于所述屏蔽基板的另一个表面上；
[0043]在覆型保护膜的保护下，对所述第一粘贴层和所述第二粘贴层进行压合；
[0044]提供第一子板和第二子板，将所述第一子板粘贴于所述第一粘贴层上，将所述第二子板粘贴于所述第二粘贴层上，并对所述第一子板和所述第二子板进行压合；其中，所述第一子板上设有多个第一信号单元，所述第二子板上设有多个第二信号单元，多个所述第一信号单元和多个所述第二信号单元与所述屏蔽基板上的多个屏蔽腔一一对应。
[0045]在一种可能的设计方式中，所述对第一子板和第二子板进行压合之前，所述方法还包括：
[0046]在所述第一子板和所述第二子板背离所述屏蔽基板的一侧贴附保护膜。
[0047]根据本申请实施例提供的屏蔽基板、电路板、屏蔽基板的制作方法及电路板的制作方法；其中，屏蔽基板采用非金属材料的基板制成，并在基板上开设多个贯穿基板相对两个表面的屏蔽腔，在屏蔽腔的一周环绕设置金属屏蔽层。这样本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽基板，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。2.根据权利要求1所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽腔的外周环绕设置有多个屏蔽孔，多个所述屏蔽孔贯穿所述基板相对的两个表面，所述金属屏蔽层设于所述屏蔽孔内。3.根据权利要求2所述的屏蔽基板，其特征在于，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽孔的内壁上，且厚度为20～26μm。4.根据权利要求3所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽基板还包括填充件，所述填充件填充于所述屏蔽孔内。5.根据权利要求2
‑
4任一项所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽孔为圆孔，多个所述屏蔽孔呈环形阵列排布于所述屏蔽腔外周，所述屏蔽孔的孔径为0.25～0.5mm，相邻所述屏蔽孔的孔间距为0.5～2.0mm。6.根据权利要求2
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4任一项所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽孔的孔沿与所述屏蔽腔的边沿的最小间距大于或等于0.5mm。7.根据权利要求2
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4任一项所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽孔为条形孔，所述条形孔间断环绕于所述屏蔽腔外周。8.根据权利要求1所述的屏蔽基板，其特征在于，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽腔一周的内壁上。9.根据权利要求1
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4或权利要求8所述的屏蔽基板，其特征在于，所述基板为环氧树脂板。10.一种电路板，其特征在于，包括第一子板、第二子板和权利要求1
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9任一项所述的屏蔽基板；所述第一子板上设有多个第一信号单元，所述第二子板上设有多个第二信号单元，所述屏蔽基板位于所述第一子板和所述第二子板之间，多个所述第一信号单元和多个所述第二信号单元与所述屏蔽基板上的多个屏蔽腔一一对应。11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一信号单元和所述第二信号单元的边缘与所述屏蔽腔内壁的间距大于或等于1.0mm。12.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：第一粘接层，位于所述第一子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第一子板和所述屏蔽基板；第二粘接层，位于所述第二子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第二子板与所述屏蔽基板。13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一粘接层和所述第二粘接层上均设有开孔，所述开孔与所述屏蔽腔对应设置，且所述开孔的尺寸大于或等于所述屏蔽腔的开口尺寸。14.根据权利要求13所述的电路板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：白亚旭，熊星宇，曾浩，王俊，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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