一种导热型单面无胶覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热型单面无胶覆铜板，涉及覆铜板技术领域。包括铜箔、增强层、基材层和粘合剂，所述铜箔的底部固定设置有增强层，所述增强层的底部固定设置有粘合剂，所述粘合剂的底部固定设置有基材层。通过设置铜箔，使其在使用中进行有效导电，进而通过环氧树脂胶系粘合剂对装置内各构件进行连接，并对其电流通过产生的热量进行散热，进而通过增强层的作用，对装置进行有效的加强作用，并通过其设置的导热层和填料层，对装置使用产生的热量进行导热，有效提高该装置的导热效果，同时该装置的通过人工石墨层的使用，使其有效保障该装置导电效果的稳定，进而稳定该装置的正常输出，有效提高该装置的使用效果，增强其实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种导热型单面无胶覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种导热型单面无胶覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]目前市场上现有的覆铜板，在其使用过程中导热效果较差，使其热量在电子设备内形成聚集，不能及时排出，并使热量堆积产生高温，进而对电子设备的稳定性、可靠性、使用寿命产生不利影响，同时现有覆铜板内部填料选择不合理，使其易发生化学物理反应，进而影响其特性，导致散热导电使用的稳定性较差，且现有覆铜板的内部结构设置较为简易，使其使用效果不明显，实用性较弱，为此，提出一种导热型单面无胶覆铜板来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种导热型单面无胶覆铜板，具备导热效果好、实用性强及稳定好的优点，以解决一般覆铜板不具备导热效果好、实用性强及稳定性好的问题。
[0005]为实现具备导热效果好、实用性强及稳定性好的目的，本技术提供如下技术方案：一种导热型单面无胶覆铜板，包括铜箔、增强层、基材层和粘合剂，所述铜箔的底部固定设置有增强层，所述增强层的底部固定设置有粘合剂，所述粘合剂的底部固定设置有基材层；
[0006]所述增强层包括导热层、填料层、石墨层和绝缘层，所述增强层的顶部固定设置有导热层，所述导热层的底部固定设置有填料层，所述填料层的底部固定设置有石墨层，所述石墨层的底部固定设置有绝缘层。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述铜箔的顶部设置基材膜，且基材膜为聚酰亚胺基材膜，且聚酰亚胺基材膜的厚度为5～10μm。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述粘合剂为环氧树脂胶系粘合剂，且粘合剂的厚度为5～20μm，且粘合剂分别设置于装置各层间连接处。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述导热层为聚酰胺导热层，且导热层的厚度为10～50μm，且导热层的炭化温度为900℃～1500℃。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述填料层均为无机填料层，且无机填料为氮化铝和氧化铝的混合填料，且填料层的厚度为10～150μm。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述石墨层内石墨均为人工石墨粉，且石
墨粉为粒径分布DN50小于20μm，DN90小于50μm的人工石墨粉，且石墨化温度为2500℃～3200℃。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种导热型单面无胶覆铜板，具备以下有益效果：
[0013]1、该导热型单面无胶覆铜板，通过设置铜箔，使其在使用中进行有效导电，进而通过环氧树脂胶系粘合剂对装置内各构件进行连接，并对其电流通过产生的热量进行散热，进而通过增强层的作用，对装置进行有效的加强作用，并通过其设置的导热层和填料层，对装置使用产生的热量进行导热，有效提高该装置的导热效果，同时该装置的通过人工石墨层的使用，使其有效保障该装置导电效果的稳定，进而稳定该装置的正常输出，有效提高该装置的使用效果，增强其实用性。
[0014]2、该导热型单面无胶覆铜板，通过设置填料层，且填料层为氮化铝和氧化铝的无机物混合填料层，并通过其不易发生化学物理反应的特型，及其具备导电性的特性，便于该装置的后续使用，进而有效延长了该装置使用时长，增大其使用寿命，降低其使用成本的投入，同时该装置通过聚酰胺导热层的使用，有效增强装置导热的耐热性，保障装置导热效果的稳定实施，且其厚度使用的合理设置，使其使用时不影响其他构件的正常运转，进而提升该装置的使用效果，增强其使用性。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的增强层结构示意图；
[0017]图3为本技术的正视图。
[0018]图中：1、铜箔；2、增强层；201、导热层；202、填料层；203、石墨层；204、绝缘层；3、基材层；4、粘合剂。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术公开了一种导热型单面无胶覆铜板，包括铜箔1、增强层2、基材层3和粘合剂4，所述铜箔1的底部固定设置有增强层2，所述增强层2的底部固定设置有粘合剂4，所述粘合剂4的底部固定设置有基材层3。
[0021]所述增强层2包括导热层201、填料层202、石墨层203和绝缘层204，所述增强层2的顶部固定设置有导热层201，所述导热层201的底部固定设置有填料层202，所述填料层202的底部固定设置有石墨层203，所述石墨层203的底部固定设置有绝缘层204。
[0022]具体的，所述铜箔1的顶部设置基材膜，且基材膜为聚酰亚胺基材膜，且聚酰亚胺基材膜的厚度为5～10μm。
[0023]本实施方案中，有效提高装置的散热效果，且其绝缘作用，避免了安全事故的发生，增强了该装置的实用性。
[0024]具体的，所述粘合剂4为环氧树脂胶系粘合剂，且粘合剂4的厚度为5～20μm，且粘合剂4分别设置于装置各层间连接处。
[0025]本实施方案中，有效增强装置的粘合效果，使其粘合牢固，便于后续的加工使用，保障了装置的使用效果，提升装置的使用的稳定性。
[0026]具体的，所述导热层201为聚酰胺导热层，且导热层201的厚度为10～50μm，且导热层201的炭化温度为900℃～1500℃。
[0027]本实施方案中，增强装置导热的耐热性，保障装置导热效果的稳定实施，并使其使用时不影响其他构件的正常运转，进而提升该装置的使用效果。
[0028]具体的，所述填料层202均为无机填料层，且无机填料为氮化铝和氧化铝的混合填料，且填料层202的厚度为10～150μm。
[0029]本实施方案中，氮化铝和氧化铝填料不易发生化学物理反应，且其具备导电性的特性，便于该装置的后续使用，有效增强其实用性。
[0030]具体的，所述石墨层203内石墨均为人工石墨粉，且石墨粉为粒径分布DN50小于20μm，DN90小于50μm的人工石墨粉，且石墨化温度为2500℃～3200℃。
[0031]本实施方案中，人工石墨的导电效果稳定，且耐高温效果好，使其可允本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热型单面无胶覆铜板，包括铜箔(1)、增强层(2)、基材层(3)和粘合剂(4)，其特征在于：所述铜箔(1)的底部固定设置有增强层(2)，所述增强层(2)的底部固定设置有粘合剂(4)，所述粘合剂(4)的底部固定设置有基材层(3)；所述增强层(2)包括导热层(201)、填料层(202)、石墨层(203)和绝缘层(204)，所述增强层(2)的顶部固定设置有导热层(201)，所述导热层(201)的底部固定设置有填料层(202)，所述填料层(202)的底部固定设置有石墨层(203)，所述石墨层(203)的底部固定设置有绝缘层(204)。2.根据权利要求1所述的一种导热型单面无胶覆铜板，其特征在于：所述铜箔(1)的顶部设置基材膜，且基材膜为聚酰亚胺基材膜，...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾彦军，
申请(专利权)人：珠海宏正科技有限公司，
类型：新型
国别省市：