一种集成柔性印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成柔性印刷电路板，包括柔性基板、线路层、多个焊盘和覆盖膜，线路层与焊盘均设置在柔性基板的一面上，覆盖膜覆盖在线路层上并与柔性基板贴合固定，覆盖膜上与焊盘对位的位置设有开口，焊盘与线路层连接，用于焊接同一个电子元件的多个焊盘上设有用于安装电子元件的刚性固定框，刚性固定框与柔性基板固定连接，电子元件设置在刚性固定框内，电子元件的引脚与多个焊盘焊接固定；刚性固定框将电子元件及焊盘所在区域进行固定，即使在柔性基板弯曲时也能保证对应区域不会产生形变，从而使得内部的电子元件与焊盘周围的覆盖膜不会因为柔性基板弯曲时产生的应力产生松脱。生松脱。生松脱。

【技术实现步骤摘要】
一种集成柔性印刷电路板


[0001]本技术涉及柔性电路板领域，具体是一种集成柔性印刷电路板。

技术介绍

[0002]性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如，FPCB可自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排。利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。因此，FPCB在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003]然而，由于柔性电路板具有可挠性，将电子元件焊接到导电线路上时容易使柔性电路板弯折或变形，贴片式电子器件焊接固定后容易因为柔性电路板的弯折变形而脱落；同时，由于现有的柔性电路板面上设有覆盖膜保护线路层，但是需要将焊盘漏出，因此需要在覆盖膜的对应位置进行打孔以漏出焊盘，焊接完毕后，覆盖膜材质柔软，基板弯曲过程中覆盖膜的打孔位置的边缘易受应力翘起翻边。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是提供一种集成柔性印刷电路板，能够使得柔性电路板上的电子元件焊接更加稳定，同时防止覆盖膜翻边。
[0005]本技术的一种集成柔性印刷电路板，包括柔性基板、线路层、多个焊盘和覆盖膜，线路层与焊盘均设置在柔性基板的一面上，覆盖膜覆盖在线路层上并与柔性基板贴合固定，覆盖膜上与焊盘对位的位置设有开口，焊盘与线路层连接；用于焊接同一个电子元件的多个焊盘上设有用于安装电子元件的刚性固定框，刚性固定框与柔性基板固定连接，电子元件设置在刚性固定框内，电子元件的引脚与多个焊盘焊接固定。
[0006]进一步，所述刚性固定框的底部设有多个连接柱，连接柱穿过所述覆盖膜和柔性基板到达所述柔性基板的另一面，所述柔性基板基板的另一面的对应位置同样设有所述刚性固定框，位于所述柔性基板两面的所述刚性固定框分别与连接柱的两端焊接固定。
[0007]进一步，所述连接柱预埋设置在所述柔性基板内，所述刚性固定框设有多个与所述连接柱对应的焊接孔。
[0008]进一步，所述刚性固定框的宽度大于所述连接柱的直径。
[0009]进一步，所述刚性固定框的顶部设有多个挠性固定片，挠性固定片弯折并将位于所述刚性固定框内的电子元件固定。
[0010]本技术的有益效果是：本技术的一种集成柔性印刷电路板，通过在焊接电子元件的多个焊盘的外侧固定设置刚性固定框，刚性固定框将电子元件及焊盘所在区域进行固定，即使在柔性基板弯曲时也能保证对应区域不会产生形变，从而使得内部的电子元件与焊盘周围的覆盖膜不会因为柔性基板弯曲时产生的应力产生松脱。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图：
[0012]图1为本技术的结构示意图。
[0013]附图标记如下：1
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柔性基板、2
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线路层、3
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焊盘、4
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覆盖膜、5
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刚性固定框、6
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电子元件、51
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连接柱、52
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挠性固定片。
具体实施方式
[0014]如图1所示：本实施例的一种集成柔性印刷电路板，包括柔性基板1、线路层2、多个焊盘3和覆盖膜4，柔性基板1为绝缘的聚酰亚胺或聚酯薄膜为基板，线路层2为粘合在柔性基板1上的铜箔，焊盘3与铜箔一体成型，覆盖膜4覆盖在线路层2上并与柔性基板1贴合固定，覆盖膜4上与焊盘3对位的位置设有开口；用于焊接同一个电子元件的多个焊盘3上设有用于安装电子元件的刚性固定框5，刚性固定框5采用硬质树脂，刚性固定框5与柔性基板1固定连接，电子元件设置在刚性固定框5内，电子元件的引脚与多个焊盘3焊接固定。
[0015]本技术的一种集成柔性印刷电路板，通过在焊接电子元件的多个焊盘3的外侧固定设置刚性固定框5，刚性固定框5将电子元件及焊盘3所在区域进行固定，即使在柔性基板1弯曲时也能保证对应区域不会产生形变，从而使得内部的电子元件与焊盘3周围的覆盖膜4不会因为柔性基板1弯曲时产生的应力产生松脱。
[0016]本实施例中，刚性固定框5的底部设有多个同样为硬质树脂材质的连接柱51，连接柱51穿过覆盖膜4和柔性基板1到达柔性基板1的另一面，柔性基板1基板的另一面的对应位置同样设有刚性固定框5，位于柔性基板1两面的刚性固定框5分别与连接柱51的两端焊接固定，连接柱51预埋设置在柔性基板1内，刚性固定框5设有多个与连接柱51对应的焊接孔，安装时将刚性固定框5的焊接孔套在连接柱51上，并按压连接柱51两端的刚性固定框5，刚性固定框5将覆盖膜4、线路层2和柔性基板1夹持固定后，将熔融状态的树脂注入焊接孔内，等待冷却后刚性固定框5便于连接柱51固定连接。
[0017]本实施例中，刚性固定框5的宽度大于连接柱51的直径，将连接柱51预埋在柔性基板1内时，需要将连接柱51的两端穿过覆盖膜4，因此也会造成覆盖膜4开孔，为了避免此处的覆盖膜4翘起翻边，安装刚性固定框5时需要利用刚性固定框5将此处的开口盖住，从而防止此处的覆盖膜4翘起翻边。
[0018]本实施例中，刚性固定框5的顶部设有多个挠性固定片52，挠性固定片52弯折并将位于刚性固定框5内的电子元件固定，挠性固定片52采集金属材质，挠性固定片52的一端嵌设在树脂材质的刚性固定框5内，另一端为活动端，焊接完毕后，弯折挠性固定片52即可对刚性固定框5内的电子元件进行进一步地固定。
[0019]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成柔性印刷电路板，包括柔性基板、线路层、多个焊盘和覆盖膜，线路层与焊盘均设置在柔性基板的一面上，覆盖膜覆盖在线路层上并与柔性基板贴合固定，覆盖膜上与焊盘对位的位置设有开口，焊盘与线路层连接，其特征在于：用于焊接同一个电子元件的多个焊盘上设有用于安装电子元件的刚性固定框，刚性固定框与柔性基板固定连接，电子元件设置在刚性固定框内，电子元件的引脚与多个焊盘焊接固定。2.根据权利要求1所述的一种集成柔性印刷电路板，其特征在于：所述刚性固定框的底部设有多个连接柱，连接柱穿过所述覆盖膜和柔性基板到达所述柔性基板的另一面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张高伟，
申请(专利权)人：深圳市晶卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：