一种集成柔性印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成柔性印刷电路板，包括柔性基板、线路层、多个焊盘和覆盖膜，线路层与焊盘均设置在柔性基板的一面上，覆盖膜覆盖在线路层上并与柔性基板贴合固定，覆盖膜上与焊盘对位的位置设有开口，焊盘与线路层连接，用于焊接同一个电子元件的多个焊盘上设有用于安装电子元件的刚性固定框，刚性固定框与柔性基板固定连接，电子元件设置在刚性固定框内，电子元件的引脚与多个焊盘焊接固定；刚性固定框将电子元件及焊盘所在区域进行固定，即使在柔性基板弯曲时也能保证对应区域不会产生形变，从而使得内部的电子元件与焊盘周围的覆盖膜不会因为柔性基板弯曲时产生的应力产生松脱。生松脱。生松脱。

【技术实现步骤摘要】
一种集成柔性印刷电路板


[0001]本技术涉及柔性电路板领域，具体是一种集成柔性印刷电路板。

技术介绍

[0002]性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如，FPCB可自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排。利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。因此，FPCB在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003]然而，由于柔性电路板具有可挠性，将电子元件焊接到导电线路上时容易使柔性电路板弯折或变形，贴片式电子器件焊接固定后容易因为柔性电路板的弯折变形而脱落；同时，由于现有的柔性电路板面上设有覆盖膜保护线路层，但是需要将焊盘漏出，因此需要在覆盖膜的对应位置进行打孔以漏出焊盘，焊接完毕后，覆盖膜材质柔软，基板弯曲过程中覆盖膜的打孔位置的边缘易受应力翘起翻边。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成柔性印刷电路板，包括柔性基板、线路层、多个焊盘和覆盖膜，线路层与焊盘均设置在柔性基板的一面上，覆盖膜覆盖在线路层上并与柔性基板贴合固定，覆盖膜上与焊盘对位的位置设有开口，焊盘与线路层连接，其特征在于：用于焊接同一个电子元件的多个焊盘上设有用于安装电子元件的刚性固定框，刚性固定框与柔性基板固定连接，电子元件设置在刚性固定框内，电子元件的引脚与多个焊盘焊接固定。2.根据权利要求1所述的一种集成柔性印刷电路板，其特征在于：所述刚性固定框的底部设有多个连接柱，连接柱穿过所述覆盖膜和柔性基板到达所述柔性基板的另一面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张高伟，
申请(专利权)人：深圳市晶卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：