包含氟树脂的组合物及该组合物和氟树脂分散液的制造方法技术

一种组合物、一种该组合物的制造方法和一种从该组合物制造氟树脂分散液的方法，其中该组合物包含：(i)氟树脂，具有1μm或更大和5μm或更小的平均颗粒直径及10μm或更小的最大颗粒尺寸；(ii)分散剂；以及(iii)有机溶剂，其中该组合物中的有机溶剂的质量百分比为0.2％或更少。更少。更少。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含氟树脂的组合物及该组合物和氟树脂分散液的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种包含氟树脂的组合物，以及该组合物和氟树脂分散液的制造方法。

技术介绍

[0002]氟树脂作为涂层是由于它们具有耐化学性、耐热性、低摩擦系数和电绝缘性的特性。具体而言，由于氟树脂的优异介电特性，其作为高频电路板中的涂层。在制造高频电路板的常规制造过程中，氟树脂被加工成细颗粒，所述细颗粒分散在含有基质树脂的分散介质中，然后与例如铜箔及其类似物的导体一起层压(laminated)。然后，通过蚀刻及其类似制造过程来进一步加工所得的面板，以形成高频电路板。
[0003]由于在上述制造过程中通常使用的基质树脂可溶于烃类溶剂，所以必须先将氟树脂分散在烃类溶剂中。然而，由于其界面张力低，所以氟树脂对烃类介质的润湿性(wettability)差，且难以在所述介质中分散。
[0004]再者，考虑到氟树脂具有相对较高的比重，实际上难以避免在氟树脂分散液中的分离(separation)。常规上，必须进行工业上的反应(respond)，例如通过连续搅拌和设定分散后的适用期本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组合物，其包括：(i)氟树脂，具有1μm或更大和5μm或更小的平均颗粒直径及10μm或更小的最大颗粒尺寸；(ii)分散剂；以及(iii)有机溶剂，其中所述组合物中的所述有机溶剂的质量百分比为0.2％或更少。2.如权利要求1所述的组合物，其中所述氟树脂选自包括四氟乙烯
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全氟烷基乙烯基醚共聚物和四氟乙烯
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六氟丙烯共聚物组成的组中的一种或两种。3.如权利要求1或2所述的组合物，其中所述氟树脂包括10摩尔(mol)％或更少的单体。4.如权利要求3所述的组合物，其中所述单体选自包括衣康酸酐和5
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降冰片烯
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2,3
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二羧酸酐组成的组。5.如权利要求1至4中任一项所述的组合物，其中所述分散剂为低聚物。6.如权利要求5所述的组合物，其中所述低聚物为六氟丙烯三聚体。7.如权利要求1至6中任一项所述的组合物，其中所述有机溶剂选自由MEK(甲基乙基酮)和丙酮组成的组。8.如权利要求1至7中任一项所述的组合物，其中所述氟树脂组合物为粉末形式或饼状材料形式。9.一种制造如权利要求1所述的组合物的方法，所述方法包括：(i)混合步骤，混合氟树脂、分散剂、有机溶剂和分散助剂，以形成混合物；(ii)分散步骤，分散所述混合物中的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：E，
申请(专利权)人：AGC亚太有限公司，
类型：发明
国别省市：