一种多层结构式覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层结构式覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体的顶部固定连接有铜箔，所述覆铜板本体的底部固定连接有散热板，所述散热板的底部开设有凹槽，所述凹槽的内腔固定连接有散热填料，所述覆铜板本体包括基层。本实用新型专利技术通过覆铜板本体、铜箔、散热板、凹槽、散热填料、基层、保护层、增强层、绝缘层、耐高温层、高韧性层和防冻层的配合，使覆铜板具备绝缘、耐高温和高韧性等优点，同时具备良好的散热性能，以此实现了覆铜板的使用效率以及使用寿命，非常符合当前电子市场的需求，为PCB板材市场的加工工作提供了良好的技术支持，一定程度上增加了电子产品的使用寿命和竞争力。争力。争力。

【技术实现步骤摘要】
一种多层结构式覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种多层结构式覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板，又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫做基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，但是目前市场上的覆铜板防水和耐腐蚀性能较差，导致其使用寿命降低，不符合电路板市场的需求，这里推出一种使用寿命长的多层结构式覆铜板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多层结构式覆铜板，具备使用寿命长的优点，解决了覆铜板使用寿命低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层结构式覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体的顶部固定连接有铜箔，所述覆铜板本体的底部固定连接有散热板，所述散热板的底部开设有凹槽，所述凹槽的内腔固定连接有散热填料，所述覆铜板本体包括基层，所述基层的顶部固定连接有保护层，所述保护层的顶部固定连接有增强层，所述增强层的顶部固定连接有绝缘层，所述保护层包括耐高温层、高韧性层和防冻层。
[0005]优选的，所述耐高温层的底部与高韧性层的顶部固定连接，所述高韧性层的底部与防冻层的顶部固定连接。
[0006]优选的，所述基层的材料为铝基板，所述增强层的材料为玻璃纤维布。
[0007]优选的，所述绝缘层的材料为酚醛树脂漆，所述耐高温层的材料为聚酰亚胺膜。
[0008]优选的，所述高韧性层的材料为铁氟龙膜，所述防冻层的材料为水性聚氨酯。
>[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]1、本技术通过覆铜板本体、铜箔、散热板、凹槽、散热填料、基层、保护层、增强层、绝缘层、耐高温层、高韧性层和防冻层的配合，使覆铜板具备绝缘、耐高温和高韧性等优点，同时具备良好的散热性能，以此实现了覆铜板的使用效率以及使用寿命，非常符合当前电子市场的需求，为PCB板材市场的加工工作提供了良好的技术支持，一定程度上增加了电子产品的使用寿命和竞争力。
[0011]2、本技术通过设置凹槽和散热填料，使覆铜板具备一定的散热功能，有效避免了其因高温而导致电气元件的损坏，通过设置增强层，可以增加覆铜板本体的使用强度，防止其容易遭到外力施加而产生形变损坏，通过设置耐高温层，防止电气元件工作产生大量热量而造成覆铜板本体损坏，通过设置高韧性层，可以增加覆铜板本体的韧性，通过设置防冻层，避免寒冷环境冻裂覆铜板本体。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术覆铜板本体的剖视示意图；
[0014]图3为本技术保护层的剖视示意图。
[0015]图中：1、覆铜板本体；2、铜箔；3、散热板；4、凹槽；5、散热填料；101、基层；102、保护层；103、增强层；104、绝缘层；1021、耐高温层；1022、高韧性层；1023、防冻层。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]本技术的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0018]请参阅图1
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3，一种多层结构式覆铜板，包括覆铜板本体1，覆铜板本体1的顶部固定连接有铜箔2，覆铜板本体1的底部固定连接有散热板3，散热板3的底部开设有凹槽4，凹槽4的内腔固定连接有散热填料5，覆铜板本体1包括基层101，基层101的顶部固定连接有保护层102，保护层102的顶部固定连接有增强层103，增强层103的顶部固定连接有绝缘层104，保护层102包括耐高温层1021、高韧性层1022和防冻层1023，耐高温层1021的底部与高韧性层1022的顶部固定连接，高韧性层1022的底部与防冻层1023的顶部固定连接，基层101的材料为铝基板，增强层103的材料为玻璃纤维布，绝缘层104的材料为酚醛树脂漆，耐高温层1021的材料为聚酰亚胺膜，高韧性层1022的材料为铁氟龙膜，防冻层1023的材料为水性聚氨酯，通过设置凹槽4和散热填料5，使覆铜板具备一定的散热功能，有效避免了其因高温而导致电气元件的损坏，通过设置增强层103，可以增加覆铜板本体1的使用强度，防止其容易遭到外力施加而产生形变损坏，通过设置耐高温层1021，防止电气元件工作产生大量热量而造成覆铜板本体1损坏，通过设置高韧性层1022，可以增加覆铜板本体1的韧性，通过设置防冻层1023，避免寒冷环境冻裂覆铜板本体1，通过覆铜板本体1、铜箔2、散热板3、凹槽4、散热填料5、基层101、保护层102、增强层103、绝缘层104、耐高温层1021、高韧性层1022和防冻层1023的配合，使覆铜板具备绝缘、耐高温和高韧性等优点，同时具备良好的散热性能，以此实现了覆铜板的使用效率以及使用寿命，非常符合当前电子市场的需求，为PCB板材市场的加工工作提供了良好的技术支持，一定程度上增加了电子产品的使用寿命和竞争力。
[0019]使用时，通过凹槽4和散热填料5，使覆铜板具备一定的散热功能，有效避免了其因高温而导致电气元件的损坏，通过增强层103，可以增加覆铜板本体1的使用强度，防止其容易遭到外力施加而产生形变损坏，通过耐高温层1021，防止电气元件工作产生大量热量而造成覆铜板本体1损坏，通过高韧性层1022，可以增加覆铜板本体1的韧性，通过防冻层1023，避免寒冷环境冻裂覆铜板本体1。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层结构式覆铜板，包括覆铜板本体（1），其特征在于：所述覆铜板本体（1）的顶部固定连接有铜箔（2），所述覆铜板本体（1）的底部固定连接有散热板（3），所述散热板（3）的底部开设有凹槽（4），所述凹槽（4）的内腔固定连接有散热填料（5），所述覆铜板本体（1）包括基层（101），所述基层（101）的顶部固定连接有保护层（102），所述保护层（102）的顶部固定连接有增强层（103），所述增强层（103）的顶部固定连接有绝缘层（104），所述保护层（102）包括耐高温层（1021）、高韧性层（1022）和防冻层（1023）。2.根据权利要求1所述的一种多层结构式覆铜板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴国平，吴国荣，吴俊澄，
申请(专利权)人：常州宇环再生资源有限公司，
类型：新型
国别省市：