金属包覆层叠板、印刷布线板、及该金属包覆层叠板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供基板与金属箔之间的密接性优越且介电性质及耐热性均良好的金属包覆层叠板及该金属包覆层叠板的应用技术。该金属包覆层叠板具备：绝缘层，其包含树脂组合物及纤维基材；以及金属箔，其与所述绝缘层接触，其中，所述树脂组合物含有：特定的树脂(A)及特定的核壳聚合物颗粒(B)，并且，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属包覆层叠板、印刷布线板、及该金属包覆层叠板的制造方法


[0001]本专利技术涉及金属包覆层叠板、使用了该金属包覆层叠板的印刷布线板、及该金属包覆层叠板的制造方法。

技术介绍

[0002]通常使用环氧树脂来作为电子设备所用的印刷布线板的基板材料(例如，专利文献1)。近年来，随着电子设备的信号容量增加，要求半导体基板等具有高速通信所需的低介电常数和低损耗角正切等介电性质，但是，使用了环氧树脂的基板的介电性质并不充分。
[0003]已知聚苯醚(PPE)的介电常数及损耗角正切等介电性质优越，在从MHz频带到GHz频带的高频带(高频区域)中也具有优越的介电性质。因此，近年来不断研究将PPE用作基板材料，来构成高频带电子设备的印刷布线板的基材。
[0004]例如，专利文献2揭载了一种由树脂组合物制造的金属包覆层叠板，该树脂组合物含有：(A)主链末端的羟基被乙烯性不饱和化合物改性了的聚苯醚、(B)异氰尿酸三烯丙酯及氰尿酸三烯丙酯中的至少一种、及(C)不具有苯环的有机过氧化物，并且，若将成分(A)、成分(B)与成分(C)的合计量((A)+(B)+(C))设为100质量％，则成分(C)的含量为0.1～7质量％。
[0005](现有技术文献)
[0006](专利文献)
[0007]专利文献1：日本特开2017－035843号公报
[0008]专利文献2：WO2016/132929号公报

技术实现思路

[0009](专利技术要解决的问题)
[0010]上述使用了PPE的印刷布线板的介电性质优越，但在基板与金属箔之间的密接性方面仍有改进的余地。
[0011]本专利技术的一实施方式的目的是提供：基板与金属箔之间的密接性优越且介电性质及耐热性均良好的金属包覆层叠板、使用了该金属包覆层叠板的印刷布线板、及该金属包覆层叠板的制造方法。
[0012](用以解决问题的技术手段)
[0013]鉴于上述课题，本专利技术人锐意研究，结果发现使绝缘层包含作为基板材料的树脂组合物，该树脂组合物包含损耗角正切(Df)在特定范围内的树脂及具有特定体积平均粒径的核壳聚合物颗粒，则对于具备该绝缘层作为基板的金属包覆层叠板而言，即使金属箔的表面粗糙度不大，也能得到基板与金属箔之间的密接性优越的金属包覆层叠板，从而完成了本专利技术。
[0014]即，本专利技术的一实施方式的金属包覆层叠板具备：含有树脂组合物及纤维基材的
绝缘层；以及与所述绝缘层接触的金属箔，其中，所述树脂组合物含有：(A)10GHz下的损耗角正切(Df)为0.0100以下的树脂、及(B)体积平均粒径为10nm～400nm的核壳聚合物颗粒，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。
[0015]另外，本专利技术的另一实施方式的金属包覆层叠板具备：含有树脂组合物及纤维基材的绝缘层；以及与所述绝缘层接触的金属箔，其中，所述绝缘层的损耗角正切(Df)为0.0100以下，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下，依据JIS C6481对所述金属包覆层叠板所测定的90
°
金属箔剥离强度为0.43N/mm以上，且依据ISO15024所测定的层间抗断裂韧性(G
I
c)为0.26kJ/m2以上。
[0016]另外，本专利技术的一实施方式的金属包覆层叠板的制造方法包括：将体积平均粒径10nm～400nm的核壳聚合物颗粒(B)分散在含甲乙酮的溶剂中，从而制备母料的工序；将所述母料及树脂(A)溶解混合在含甲乙酮的溶剂中或分散在含甲乙酮的溶剂中，从而制备树脂清漆的工序；使玻璃布含浸所述树脂清漆，从而制备预浸料的工序；以及将金属箔层叠在所述预浸料上的工序，其中，所述金属箔的与所述预浸料接触的界面上的十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。
[0017](专利技术效果)
[0018]根据本专利技术的一实施方式，能够提供基板与金属箔之间的密接性优越且介电性质及耐热性均良好的金属包覆层叠板。
具体实施方式
[0019]以下，对本专利技术的一实施方式进行说明，但本专利技术不限定于此。本专利技术不限定为以下说明的各方案，可在说明书所示的范围内进行各种变更。另外，对不同实施方式或实施例中分别揭载的技术手段进行适当组合而得到的实施方式或实施例也包含在本专利技术的技术范围内。并且，可对各实施方式中分别揭载的技术手段进行组合，从而形成新的技术特征。另外，本说明书中记载的所有学术文献及专利文献均作为参考文献在本说明书中引用。另外，如无特别说明，则本说明书中表示数值范围的“A～B”意指“A以上(包含A且大于A)且B以下(包含B且小于B)”。
[0020]〔1.本专利技术的一实施方式的技术思想〕
[0021]为了使金属包覆层叠板达到所需的介电性质，研究了将聚苯醚等损耗角正切低的树脂用作金属包覆层叠板的基板材料的方法(专利文献2)。本专利技术人独自发现专利文献2所述技术存在如下的技术课题。即，与使用环氧树脂等损耗角正切高的树脂来制造的基板相比，使用损耗角正切低的树脂来制造的基板与金属箔之间的密接性较差。因此，专利文献2所述的技术在基板与金属箔之间的密接性方面尚有改善的余地。另外，专利文献2揭载的树脂组合物中包含丁二烯－苯乙烯共聚物，使用这种液状树脂时，将其与聚苯醚混合并固化时的相分离构造根据两种树脂的混合比例及固化条件等而复杂变化。因此，所制成的金属包覆层叠板存在基材与金属箔之间的密接性较差的课题，以及介电性质具有局部变化等物性不稳定的课题。
[0022]在此，通过增加金属箔的与基板接触的表面的表面粗糙度(Rz)，能够提高基板与金属箔之间的密接性。但是，已知若金属箔的表面粗糙度(Rz)增加，则所得到的金属包覆层叠板的传输损耗较大，因此，优选金属箔的表面的Rz尽可能小，具体而言，优选表面的十处
平均粗糙度(Rz)为2μm以下。在现有技术中，若使用了表面粗糙度2μm以下的金属箔，则难以充分确保基材与金属箔之间的密接性。因此，为了提高基板与金属箔之间的密接性，需要改善基板，尤其需要改善基板中所含的树脂组合物。
[0023]为解决所述课题，本专利技术人锐意研究，结果令人惊讶地首次发现通过使用树脂组合物，该树脂组合物含有损耗角正切(Df)在特定范围内的树脂及具有特定体积平均粒径的核壳聚合物颗粒，能够得到基板与金属箔之间的密接性优越的基板(本专利技术的一实施方式的绝缘层)。经进一步研究，还发现由于树脂组合物中的树脂及核壳聚合物颗粒需充分填充金属箔表面的微小凹凸，所以，树脂组合物中所含的核壳聚合物颗粒的粒径优选在规定范围内。如上所述，本专利技术人完成了本专利技术。
[0024]另一方面，上述专利文献2中使用的硅系聚合物具有约5μm的较大平均粒径，所以，对于与粗糙度较低的铜箔之间的密接性而言，该硅系聚合物带来的改善效果较小。
[0025]〔2.金属包覆层叠板〕
[0026]本专利技术的一实施方式的金属包覆层叠板具备：含有树脂组合物及纤维基材的绝缘层；以及与所述绝缘层接触的金属箔，其中，所述树脂组合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种金属包覆层叠板，其具备：绝缘层，其包含树脂组合物及纤维基材；以及金属箔，其与所述绝缘层接触，其中，所述树脂组合物含有：10GHz下的损耗角正切(Df)为0.0100以下的树脂(A)、及体积平均粒径10nm～400nm的核壳聚合物颗粒(B)，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。2.根据权利要求1所述的金属包覆层叠板，其中，所述核壳聚合物颗粒(B)的核层包含：由50重量％以上100重量％以下的从二烯系单体及(甲基)丙烯酸酯系单体中选出的1种以上单体、与0重量％以上50重量％以下的其他可共聚的乙烯基单体聚合而成的橡胶弹性体，该其他可共聚的乙烯基单体为从芳族乙烯基化合物、乙烯基氰化物、不饱和羧酸衍生物、(甲基)丙烯酰胺衍生物、及马来酰亚胺衍生物中选出的1种以上。3.根据权利要求1或2所述的金属包覆层叠板，其中，所述核壳聚合物颗粒(B)100重量％之中30重量％以上由苯乙烯单元构成。4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属包覆层叠板，其中，所述核壳聚合物颗粒(B)的壳层具有环氧基。5.根据权利要求1～4中任一项所述的金属包覆层叠板，其中，所述树脂(A)包含：具有能供交联的官能团的聚苯醚。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉原秀辅，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：