金属包覆层叠板、印刷布线板、及该金属包覆层叠板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供基板与金属箔之间的密接性优越且介电性质及耐热性均良好的金属包覆层叠板及该金属包覆层叠板的应用技术。该金属包覆层叠板具备：绝缘层，其包含树脂组合物及纤维基材；以及金属箔，其与所述绝缘层接触，其中，所述树脂组合物含有：特定的树脂(A)及特定的核壳聚合物颗粒(B)，并且，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属包覆层叠板、印刷布线板、及该金属包覆层叠板的制造方法


[0001]本专利技术涉及金属包覆层叠板、使用了该金属包覆层叠板的印刷布线板、及该金属包覆层叠板的制造方法。

技术介绍

[0002]通常使用环氧树脂来作为电子设备所用的印刷布线板的基板材料(例如，专利文献1)。近年来，随着电子设备的信号容量增加，要求半导体基板等具有高速通信所需的低介电常数和低损耗角正切等介电性质，但是，使用了环氧树脂的基板的介电性质并不充分。
[0003]已知聚苯醚(PPE)的介电常数及损耗角正切等介电性质优越，在从MHz频带到GHz频带的高频带(高频区域)中也具有优越的介电性质。因此，近年来不断研究将PPE用作基板材料，来构成高频带电子设备的印刷布线板的基材。
[0004]例如，专利文献2揭载了一种由树脂组合物制造的金属包覆层叠板，该树脂组合物含有：(A)主链末端的羟基被乙烯性不饱和化合物改性了的聚苯醚、(B)异氰尿酸三烯丙酯及氰尿酸三烯丙酯中的至少一种、及(C)不具有苯环的有机过氧化物，并且，若将成分(A)、成分(B)与成分(C)的合计量((A)+(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种金属包覆层叠板，其具备：绝缘层，其包含树脂组合物及纤维基材；以及金属箔，其与所述绝缘层接触，其中，所述树脂组合物含有：10GHz下的损耗角正切(Df)为0.0100以下的树脂(A)、及体积平均粒径10nm～400nm的核壳聚合物颗粒(B)，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。2.根据权利要求1所述的金属包覆层叠板，其中，所述核壳聚合物颗粒(B)的核层包含：由50重量％以上100重量％以下的从二烯系单体及(甲基)丙烯酸酯系单体中选出的1种以上单体、与0重量％以上50重量％以下的其他可共聚的乙烯基单体聚合而成的橡胶弹性体，该其他可共聚的乙烯基单体为从芳族乙烯基化合物、乙烯基氰化物、不饱和羧酸衍生物、(甲基)丙烯酰胺衍生物、及马来酰亚胺衍生物中选出的1种以上。3.根据权利要求1或2所述的金属包覆层叠板，其中，所述核壳聚合物颗粒(B)100重量％之中30重量％以上由苯乙烯单元构成。4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属包覆层叠板，其中，所述核壳聚合物颗粒(B)的壳层具有环氧基。5.根据权利要求1～4中任一项所述的金属包覆层叠板，其中，所述树脂(A)包含：具有能供交联的官能团的聚苯醚。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉原秀辅，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：