一种聚酰亚胺覆铜基板制造技术

本发明专利技术提供了一种聚酰亚胺覆铜基板。该铜基板包括依次叠置的铜箔、胶层和介电膜，以重量百分比计，该胶层包括60～90％的聚酰亚胺树脂和～40％的环氧树脂，该环氧树脂为三官能基环氧树脂和四官能基环氧树脂中的任意一种或多种。本申请向聚酰亚胺覆铜基板引入上述胶层，可以增强层间结合力、降低层间形变应力，即使增加介电膜的厚度，聚酰亚胺覆铜基板也依然拥有较好的弹性，不会造成收卷卷曲的问题。同时胶层本身厚度也可以对介电结构的厚度作出贡献，使基板的具有介电性能的结构的整体有效厚度得到有效提升，甚至可达125μm，以满足实际应用中对介电和损耗参数的要求，来达到更符合5G高频/高速传输应用软板需求。合5G高频/高速传输应用软板需求。合5G高频/高速传输应用软板需求。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺覆铜基板


[0001]本专利技术涉及高频
，具体而言，涉及一种聚酰亚胺覆铜基板。

技术介绍

[0002]随着信息技术的飞跃发展，全球5G高频/高速技术加速推进，为满足讯号高频/高速化以及降低终端设备生产成本，市场上出现各种形态的柔性覆铜基板(FCCL)以及软性印刷电路板(FPC)设计与应用。印刷电路板是电子产品不可或缺的材料，随着消费性电子产品的需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日剧增。由于FPC具有可挠曲性及三度空间配线等特性，从而在信息技术要求高频/高速的发展趋势下，广泛应用于计算机、智能手机及其外围设备、通讯产品以及消费型电子产品。
[0003]高频/高速FCCL主要以液晶高分子(Liquid crystal polymer,LCP)以及修饰型聚酰亚胺(Modified Polyimide,MPI)为主，于6GHz频率下，LCP与MCP特性相当，但LCP基材主要掌握在特定厂商，受限于产能，价格高于MPI许多，因此MPI越来越受到市场的重视。软板(FPC)为了因应高频/高速的设计需求，必须降低阻抗，设计上有两种方法来达到降低阻抗的目标，一是往细线路设计，现在软板的制程能力为L(线宽)/S(线距)＝35/35μm，为了达到低阻抗设计需求，需再朝更细的线宽/线距制作，导致制程良率大幅下降。另一种方法则是以现行的L/S设计，只要提升介电层厚度，即可达到低阻抗设计，因此，市场上高频/高速的FCCL就朝向厚介电层使用的趋势。
[0004]聚酰亚胺覆铜基板主要是以涂布法或压合法进行制作，涂布法受限于聚酰亚胺与铜箔的热膨胀系数(CTE)差距，对于厚PI的制作有其厚度限制。压合法则是以PI膜与两片铜箔进行压合形成双面板，但是PI膜的制作往往不能突破50μm厚度限制，因此也影响到应用于高频/高速软板的使用。有鉴于此，需要一种能够以涂布方式进行厚膜生产FCCL的方法，此FCCL除了维持基本FCCL特性外，更具有优异之低介电/低损耗特性，来满足FCP软板设计及制作。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种聚酰亚胺覆铜基板，以解决现有技术中的聚酰亚胺覆铜基板的MPI膜厚度难以增加的问题。
[0006]为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种聚酰亚胺覆铜基板，包括依次叠置的铜箔、胶层和介电膜，以重量百分比计，上述胶层包括60～90％的聚酰亚胺树脂和10～40％的环氧树脂，上述环氧树脂为三官能基环氧树脂和四官能基环氧树脂中的任意一种或多种。
[0007]进一步地，上述三官能基环氧树脂具有以下结构式：上述四官
能基环氧树脂具有以下结构式：
[0008]进一步地，以重量百分比计，上述胶层包括75～90％的聚酰亚胺树脂和10～25％的环氧树脂。
[0009]进一步地，上述胶层的厚度在12.5～50μm之间，优选在12.5～25μm之间。
[0010]进一步地，上述胶层在10GHz下的Dk值为2.0～3.0、Df值为0.003～0.005。
[0011]进一步地，上述介电膜的Dk值在3.0～3.4之间、Df值在0.0030～0.0050之间，优选介电膜为MPI膜，更优选MPI膜为SKC Kolon PI膜亚胺化形成的膜，进一步优选SKC Kolon的FS系列PI膜亚胺化形成的膜，优选MPI膜厚度为25～50μm。
[0012]进一步地，上述聚酰亚胺覆铜基板为双面板，双面板包括依次叠置的铜箔、胶层、介电膜、胶层和铜箔。
[0013]进一步地，上述铜箔和胶层之间设置聚酰亚胺层，聚酰亚胺层的Dk值在2.9～3.3之间、Df值在0.003～0.006之间，进一步优选聚酰亚胺层的Dk在3.0～3.1之间、Df值在0.0035～0.0050之间。
[0014]进一步地，上述聚酰亚胺层的厚度为12.5～35μm，优选为12.5～25μm。
[0015]进一步地，上述聚酰亚胺覆铜基板为双面板，双面板包括依次叠置的铜箔、聚酰亚胺层、胶层、介电膜、胶层、聚酰亚胺层和铜箔。
[0016]应用本专利技术的技术方案，向聚酰亚胺覆铜基板引入胶层，可以增强层间结合力、降低层间形变应力，即使增加介电膜的厚度，聚酰亚胺覆铜基板也依然拥有较好的弹性，不会造成收卷卷曲的问题。同时胶层本身厚度也可以对介电结构的厚度作出贡献，使基板的具有介电性能的结构的整体有效厚度得到有效提升，甚至可达125μm，以满足实际应用中对介电和损耗参数的要求，来达到更符合5G高频/高速传输应用软板需求。
附图说明
[0017]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1示出了根据本专利技术一种实施例制备得到的单面板聚酰亚胺覆铜基板的结构示意图；
[0019]图2示出了根据本专利技术一种实施例制备得到的单面板聚酰亚胺覆铜基板的结构示意图；
[0020]图3示出了根据本专利技术一种实施例制备得到的双面板聚酰亚胺覆铜基板的结构示意图；以及
[0021]图4示出了根据本专利技术一种实施例制备得到的双面板聚酰亚胺覆铜基板的结构示意图。
[0022]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0023]10、铜箔；20、胶层；30、介电膜；40、聚酰亚胺层。
具体实施方式
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0025]根据本申请
技术介绍
所描述的，由于LCP基材价格昂贵，因此MPI高频/高速FCCL受到了越来越多的关注。
[0026]FCCL应高频/高速的设计需求，必须降低阻抗，设计上有两种方法来达到降低阻抗的目标，一是往细线路设计，但此方法会导致制程良率大幅下降。另一种方法则是以现行的L/S设计，只要提升介电层厚度，即可达到低阻抗设计。但是，由于介电膜与铜箔的热膨胀系数(CTE)差距，因此导致介电膜厚度增加将导致FCCL的结构稳定性严重下降，即使采用压合法，介电膜的厚度也无法突破50μm的厚度极限。为了解决上述聚酰亚胺覆铜基板的介电膜厚度难以增加的问题，本申请提供了一种聚酰亚胺覆铜基板，如图1至4所示，该聚酰亚胺覆铜基板包括依次叠置的铜箔10、胶层20和介电膜30，以重量百分比计，胶层20包括60～90％的聚酰亚胺树脂和10～40％的环氧树脂，环氧树脂为三官能基环氧树脂和四官能基环氧树脂中的一种或多种。
[0027]本申请通过在介电膜30和铜箔10之间加入胶层20，以克服现有技术中介电膜30难以增厚的问题。
[0028]本申请采用包括60～90％的聚酰亚胺树脂和10～40％的环氧树脂作为胶层20，一方面其中的聚酰亚胺使胶体具有低Dk和低Df的特性，使胶层20保持高介电性能；另一方面三官能基环氧树脂、四官能基液态环氧树脂保证了胶体具有足够的粘结力，可以很好地将介电膜30粘结在铜箔10表面，增加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，包括依次叠置的铜箔(10)、胶层(20)和介电膜(30)，以重量百分比计，所述胶层(20)包括60～90％的聚酰亚胺树脂和10～40％的环氧树脂，所述环氧树脂为三官能基环氧树脂和四官能基环氧树脂中的任意一种或多种。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，所述三官能基环氧树脂具有以下结构式：所述四官能基环氧树脂具有以下结构式：3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，以重量百分比计，所述胶层(20)包括75～90％的聚酰亚胺树脂和10～25％的环氧树脂。4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，所述胶层(20)的厚度在12.5～50μm之间，优选在12.5～25μm之间。5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，所述胶层(20)在10GHz下的Dk值为2.0～3.0、Df值为0.003～0.005。6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，所述介电膜(30)的Dk值在3.0～3.4之间、Df值在0.0030～0.0050之间，优选所述介电膜(30)为MPI膜，更优选所述MPI膜为SKC Kolon PI膜亚胺化形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄黎明，城野贵史，
申请(专利权)人：浙江福斯特新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：