一种聚酰亚胺覆铜基板制造技术

本发明专利技术提供了一种聚酰亚胺覆铜基板。该铜基板包括依次叠置的铜箔、胶层和介电膜，以重量百分比计，该胶层包括60～90％的聚酰亚胺树脂和～40％的环氧树脂，该环氧树脂为三官能基环氧树脂和四官能基环氧树脂中的任意一种或多种。本申请向聚酰亚胺覆铜基板引入上述胶层，可以增强层间结合力、降低层间形变应力，即使增加介电膜的厚度，聚酰亚胺覆铜基板也依然拥有较好的弹性，不会造成收卷卷曲的问题。同时胶层本身厚度也可以对介电结构的厚度作出贡献，使基板的具有介电性能的结构的整体有效厚度得到有效提升，甚至可达125μm，以满足实际应用中对介电和损耗参数的要求，来达到更符合5G高频/高速传输应用软板需求。合5G高频/高速传输应用软板需求。合5G高频/高速传输应用软板需求。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺覆铜基板


[0001]本专利技术涉及高频
，具体而言，涉及一种聚酰亚胺覆铜基板。

技术介绍

[0002]随着信息技术的飞跃发展，全球5G高频/高速技术加速推进，为满足讯号高频/高速化以及降低终端设备生产成本，市场上出现各种形态的柔性覆铜基板(FCCL)以及软性印刷电路板(FPC)设计与应用。印刷电路板是电子产品不可或缺的材料，随着消费性电子产品的需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日剧增。由于FPC具有可挠曲性及三度空间配线等特性，从而在信息技术要求高频/高速的发展趋势下，广泛应用于计算机、智能手机及其外围设备、通讯产品以及消费型电子产品。
[0003]高频/高速FCCL主要以液晶高分子(Liquid crystal polymer,LCP)以及修饰型聚酰亚胺(Modified Polyimide,MPI)为主，于6GHz频率下，LCP与MCP特性相当，但LCP基材主要掌握在特定厂商，受限于产能，价格高于MPI许多，因此MPI越来越受到市场的重视。软板(FPC)为了因应高频/高速的设计需求，必须降低阻抗，设计上有两种方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，包括依次叠置的铜箔(10)、胶层(20)和介电膜(30)，以重量百分比计，所述胶层(20)包括60～90％的聚酰亚胺树脂和10～40％的环氧树脂，所述环氧树脂为三官能基环氧树脂和四官能基环氧树脂中的任意一种或多种。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，所述三官能基环氧树脂具有以下结构式：所述四官能基环氧树脂具有以下结构式：3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，以重量百分比计，所述胶层(20)包括75～90％的聚酰亚胺树脂和10～25％的环氧树脂。4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，所述胶层(20)的厚度在12.5～50μm之间，优选在12.5～25μm之间。5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，所述胶层(20)在10GHz下的Dk值为2.0～3.0、Df值为0.003～0.005。6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆铜基板，其特征在于，所述介电膜(30)的Dk值在3.0～3.4之间、Df值在0.0030～0.0050之间，优选所述介电膜(30)为MPI膜，更优选所述MPI膜为SKC Kolon PI膜亚胺化形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄黎明，城野贵史，
申请(专利权)人：浙江福斯特新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：