【技术实现步骤摘要】
覆铜层叠体及其制造方法
[0001]本专利技术涉及搭载于通信设备等的柔性电路基板用的覆铜层叠体及其制造方法。
技术介绍
[0002]近年来的电子设备的小型化
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高性能化显著,例如移动电话、无线LAN等使用了电波的通信设备的发展做出了巨大贡献。
[0003]特别是最近,随着以采用IoT的大数据为代表的信息的大容量化,电子设备间的通信信号的高频化发展,对于搭载于这样的通信设备的电路基板,需要高频区域中的传输损耗(介电损耗)低的材料。
[0004]其中,已知该电路基板中产生的介电损耗与由“信号的频率”、“基板材料的介电常数的平方根”和“介电损耗角正切”构成的3要素的积成比例。因此,要获得上述的优异的介电特性时,必然需要介电常数和介电损耗角正切都尽可能低的材料。
[0005]在这样的电路基板中,一般采用铜等金属形成电路。该电路基板中的铜层例如采用专利文献1中所示的层合法、专利文献2中所示的流延法、或专利文献3中所示的镀敷法等形成。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本专利第6202905号
[0009]专利文献2:日本专利第5186266号
[0010]专利文献3:日本特开2002-256443号公报
技术实现思路
[0011]专利技术要解决的课题
[0012]如上所述,近年来,抑制高频通信中的传输损耗成为了重要的开发要素,不断将具有低传输损耗的树脂膜(以下也称为“低介电膜”或“低 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.覆铜层叠体,其特征在于,包含:频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的低介电树脂膜、和在所述低介电树脂膜的至少一面层叠的非电解铜镀层,所述低介电树脂膜中与所述非电解铜镀层相接的镀层侧界面处的平均表面粗糙度Ra为1~150nm,并且所述树脂膜与所述非电解铜镀层的密合强度为4.2N/cm以上。2.覆铜层叠体,其特征在于,包含:频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的低介电树脂膜、和在所述低介电树脂膜的至少一面层叠的非电解铜镀层,所述非电解铜镀层中的微晶的加权平均尺寸为25~300nm,并且所述树脂膜与所述非电解铜镀层的密合强度为4.2N/cm以上。3.根据权利要求2所述的覆铜层叠体,其中,所述非电解铜镀层中的体积电阻率为7.0μΩ
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cm以下。4.根据权利要求2所述的覆铜层叠体,其还包括在所述非电解铜镀层上层叠的电解铜镀层,所述电解铜镀层中的微晶的加权平均尺寸为40~300nm。5.根据权利要求2所述的覆铜层叠体,其还包括在所述非电解铜镀层上层叠的电解铜镀层,将所述非电解铜镀层中的微晶的加权平均尺寸设为第一微晶,将所述电解铜镀层中的微晶的加权平均尺寸设为第二微晶,所述第二微晶与所述第一微晶的比率(第二微晶/第一微晶)为2.0以下。6.覆铜层叠体,其特征在于,包含:频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的低介电树脂膜、和在所述低介电树脂膜的至少一面层叠的非电解铜镀层,在所述非电解铜镀层上包括电解铜镀层,所述电解铜镀层中的微晶的加权平均尺寸为40~300nm,将所述非电解铜镀层中的微晶的加权平均尺寸设为第一微晶,将所述电解铜镀层中的微晶的加权平均尺寸设为第二微晶,所述第二微晶与所述第一微晶的比率(第二微晶/第一微晶)为2.0以下,并且所述树脂膜与所述非电解铜镀层的密合强度为4.2N/cm以上。7.根据权利要求6所述的覆铜层叠体,其中,所述非电解铜镀层中的微晶的加权平均尺寸为25~300nm。8.覆铜层叠体,其特征在于,包含:频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的低介电树脂膜、和在所述低介电树脂膜的至少一面层叠的非电解铜镀层,所述非电解铜镀层中的Ni含有率为0.01~1.2wt%,并且所述非电解铜镀层的体积电阻率为6.0μΩ
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cm以下。9.根据权利要求8所述的覆铜层叠体,其中,所述树脂膜与所述非电解铜镀层的密合强度为4.2N/cm以上。10.根据权利要求8所述的覆铜层叠体,其中,所述非电解铜镀层中的Ni含有率为0.01~1.0wt%。11.根据权利要求2~10中任一项所述的覆铜层叠体,其中,所述低介电树脂膜中与所述非电解铜镀层相接的镀层侧界面处的平均表面粗糙度Ra为1~150nm。12.根据权利要求4~7中任一项所述的覆铜层叠体,其中,所述电解铜镀层中的体积电阻率为5.0μΩ
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cm以下。13.根据权利要求1~10中任一项所述的覆铜层叠体,其中,所述树脂膜的镀层侧界面处的采用飞行时间型质量分析法(TOF-SIMS)得到的质量121的强度为800以上。
14.根据权利要求1~10中任一项所述的覆铜层叠体,其中,对于所述树脂膜的镀层侧界面赋予了羟基和/或羧基。15.根据权利要求14所述的覆铜层叠体,其中,在所述镀层侧界面处,比所述羧基多地赋予了所述羟基。16.根据权利要求1~10中任一项所述的覆铜层叠体,其中,所述树脂膜为聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、液晶聚合物、氟系树脂中的任一种、或其混合物。17.根据权利要求1~7中任一项所述的覆铜层叠体,其中,所述非电解铜镀层为Cu-Ni合金,该非电解铜镀层中的Ni的含有率为3wt%以下。18.根据权利要求1~10中任一项所述的覆铜层叠体,其中,所述非电解铜镀层的厚度为0.1~1.0μm的范围。19.根据权利要求1~10中任一项所述的覆铜层叠体,其中,在所述树脂膜的、非电解铜镀层侧的界面存在着包含Cu、Ni、Pd、Ag中的任一种的金属。20.根据权利要求1~10中任一项所述的覆铜层叠体,其还包含在所述非电解铜镀层上形成的保护层。21.根据权利要求1~10中任一项所述的覆铜层叠体,其中,在所述树脂膜的两面形成所述非电解铜镀层,并且在所述树脂膜中具有通孔,在所述通孔的内壁形成了所述非电解铜镀层的至少一部分。22.覆铜层叠体的制造方法,是在频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下且介电损耗角正切为0.008以下的树脂膜形成非电解铜镀层而...
【专利技术属性】
技术研发人员:迎展彰,吉田隆广,吉松阳平,
申请(专利权)人:东洋钢钣株式会社,
类型:发明
国别省市:
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