传输线及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传输线，包括第一接地层、第二接地层以及位于第一接地层和第二接地层之间的导体层，所述第一接地层和所述第二接地层之间的基材层总厚度至少为150μm，且包括至少一层LCP基材层和至少一层MPI基材层。本实用新型专利技术通过在传输线中同时采用MPI基材和LCP基材的方式，用LCP基材替代部分需要多层叠加的MPI基材，以达到降低成本、减少胶层数量、简化加工工序以及提升产品整体性能的效果。本实用新型专利技术还公开了一种电路板和电子设备。实用新型专利技术还公开了一种电路板和电子设备。实用新型专利技术还公开了一种电路板和电子设备。

【技术实现步骤摘要】
传输线及电子设备


[0001]本技术涉及电路板，尤其涉及一种叠层电路板及应用该电路板的传输线及电子设备。

技术介绍

[0002]随着5G及超宽带等技术的兴起，射频传输需求日益增加，现有的同轴传输线布局上需要一定的空间，对于高速发展的终端产品内部布局有一定的局限性，平面传输线可作为一种具有应用价值的替代品，而平面传输线对于基材的要求很高，此类基材的成本很高，且基材叠层数量越多，加工复杂程度越大、成本越高、良品率越低，因此现有的平面传输线厚度普遍偏薄，并不能满足实际的应用需求。
[0003]因此，有必要提供一种新的技术方案以解决上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种电路板、传输线及电子设备。
[0005]为达到上述目的，本技术提供了一种电路板，所述电线路板的基材层总厚度至少为150μm，且包括至少一层LCP基材层和至少一层MPI 基材层。
[0006]优选的，所述电线路板还包括设置于相邻基材层之间的胶层。
[0007]优选的，所述线电路板还包括设置于所述基材层表面的导电层。
[0008]为达到上述目的，本技术还提供了一种传输线，包括第一接地层、第二接地层以及位于第一接地层和第二接地层之间的导体层，所述第一接地层和所述第二接地层之间的基材层总厚度至少为150μm，且包括至少一层LCP基材层和至少一层MPI基材层。
[0009]优选的，所述导体层与第一接地层之间设有至少一层MPI基材层，所述导体层与第二接地层之间设有至少一层LCP基材层。
[0010]优选的，所述传输线还包括设置于相邻基材层之间的胶层。
[0011]优选的，所述第一接地层与所述导体层之间依次设有第一MPI基材层和第二MPI基材层，所述第一MPI基材层和所述第二MPI基材层之间还设有第一胶层。
[0012]优选的，所述导体层与第二接地层之间还设有第二胶层，所述第二胶层用于连接所述第二MPI基材层和所述LCP基材层
[0013]优选的，所述第一接地层为形成于所述第一MPI基材层表面的导电层，所述导体层为形成于所述第二MPI基材层表面的导电层，所述第二接地层为形成于所述LCP基材层表面的导电层。
[0014]本技术还提供了一种电子设备，包括如上所述的传输线。
[0015]本技术的有益效果在于：通过在电路板或传输线中同时采用MPI 基材和LCP基材的方式，用LCP基材替代部分需要多层叠加的MPI基材，以降低成本、减少胶层数量、简化加工工序以及提升产品的整体性能。
【附图说明】
[0016]图1为本技术的传输线的结构示意图；
[0017]图2为本技术的传输线另一实施例的结构示意图；
[0018]图3为图1结构的工艺示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0020]需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、内、外、顶部、底部
……
)仅用于解释在某一特定姿态 (如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0021]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0022]请参考图1，本技术提供了一种传输线10，包括第一接地层11、第二接地层12以及位于第一接地层11和第二接地层12之间的导体层13。具体的，所述导体层13用于传输信号，如具有一定波长和频率的信号，所述导体层13传输的信号的波长可以为一个变化值，即导体层13传输的信号为在一个频段内的信号，而不是一个固定频率的信号；所述第一接地层 11、第二接地层12为能够导电的导电层，用于接地。所述导体层13、第一接地层11和第二接地层12的材质可以包括导电的金属或合金，优选为铜制材料。所述第一接地层11、第二接地层12在本实施例中相互平行设置，与导体层13形成带状线。
[0023]进一步的，所述第一接地层11与第二接地层12之间设有基材层14。所述基材层14的总厚度至少为150μm，其介电常数为3.2～3.4，优选介电常数为3.3。所述基材层14包括至少一层MPI基材层和至少一层LCP 基材层。所述导体层13、第一接地层11和第二接地层12均为形成于某一所述基材层14表面的导电层。
[0024]请继续参考图1，在一较佳实施例中，所述第一接地层11和所述第二接地层12之间的基材层总厚度为200μm。所述第一接地层11和导体层 13之间的基材层为第一MPI基材层141和第二MPI基材层142，所述第一 MPI基材层141的厚度为50μm，所述第二MPI基材层142的厚度为25 μm。所述导体层13与第一接地层11之间还设有第一胶层143，所述第一胶层143厚度为25μm，并设于第一MPI基材层141和第二MPI基材层 142之间。所述导体层13和第二接地层12之间的基材层为一层的LCP基材层144，所述的LCP基材层144的厚度为75μm；所述导体层13与第二接地层12之间还设有第二胶层145，所述第二胶层145的厚度为25μm，并用于连接所述第二MPI基材层142和所述LCP基材层144。优选的，所述第一胶层143和所述第二胶层145均为高频胶层。进一步的，所述第一 MPI基材层141与第一接地层11相接，所述第二MPI基材层142与第二胶层145均相接。所述第一接地层11形成于所述第一MPI基材层141表面，所述导体层13形成于所述第二MPI基材层142表面，所述第二接地层12形成于所述LCP基材层144表面。
[0025]请参考图2，在另一较佳实施例中，所述第一接地层11和所述第二接地层12之间的基材层总厚度为150μm。所述第一接地层11和导体层13 之间的基材层为一层的MPI基材层146，所述MPI基材层146的厚度为50 μm；所述导体层13和第二接地层12之间的基材层为一
层的LCP基材层 147，所述LCP基材层147的厚度为75μm；所述MPI基材层146和所述 LCP基材层147之间还设有一层胶层148，所述胶层148的厚度为25μm。
[0026]现有技术的一种传输线的技术方案，是仅用MPI基材作为基材层。但是，这种方案在叠层增加以后成本也会随之增加，由于MPI基材层目前可量产厚度主要为50um以下，50um以上成本高于LCP基材层，因此，为了实现大厚度基材层而叠加MPI基材层的方式将导致加工流程及难度都会增加。而，本技术采用了MPI基材层、高频胶层以及LCP基材层组合的方式，在需要多层叠加的情况下，采用费用更低的LCP基材层替代部分需要多层叠加的MPI基材层，可以减少胶层数量，降低了因胶层结合力、吸水等引起的爆板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传输线，包括第一接地层、第二接地层以及位于第一接地层和第二接地层之间的导体层，其特征在于，所述第一接地层和所述第二接地层之间的基材层总厚度至少为150μm，且包括至少一层LCP基材层和至少一层MPI基材层。2.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述导体层与第一接地层之间设有至少一层MPI基材层，所述导体层与第二接地层之间设有至少一层LCP基材层。3.根据权利要求2所述的传输线，其特征在于：所述传输线还包括设置于相邻基材层之间的胶层。4.根据权利要求3所述的传输线，其特征在于：所述第一接地层与所述导体层之间依次设有第一MPI基...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建安，陈勇利，
申请(专利权)人：瑞声精密制造科技常州有限公司，
类型：新型
国别省市：