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本发明的课题是提供基板与金属箔之间的密接性优越且介电性质及耐热性均良好的金属包覆层叠板及该金属包覆层叠板的应用技术。该金属包覆层叠板具备：绝缘层，其包含树脂组合物及纤维基材；以及金属箔，其与所述绝缘层接触，其中，所述树脂组合物含有：特定的树...
该专利属于株式会社钟化所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社钟化授权不得商用。

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