金属包覆层压板、印刷布线板及其制造方法技术

本发明专利技术的课题在于，提供绝缘层与金属箔的密合性优异、并且介电特性优异的金属包覆层压板及其应用技术。上述金属包覆层压板具备：包含树脂组合物及纤维质基材的绝缘层、和与上述绝缘层相接的金属箔，上述树脂组合物含有特定的树脂(A)和特定的聚合物微粒(B)，上述金属箔的表面十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及金属包覆层压板、使用了该金属包覆层压板的印刷布线板及其制造方法。

技术介绍

1、在电子设备用的印刷布线板及半导体基板等的制造中，使用金属包覆层压板。作为金属包覆层压板，通常使用环氧树脂作为绝缘层。例如，在专利文献1中公开了使用在环氧树脂等热固化性树脂中分散有聚合物微粒的树脂组合物而成的金属包覆层压板。

2、近年来，随着电子设备的信号容量增加，要求金属包覆层压板具有高速通信所需的低介电常数和低介质损耗角正切等介电特性。然而，使用了环氧树脂的金属包覆层压板的介电特性不充分。

3、已知聚苯醚(ppe)等特定的树脂的介电常数及介质损耗角正切等介电特性优异，在从mhz频带到ghz频带的高频带(高频区域)中也具有优异的介电特性。因此，不断研究将ppe等介电特性优异的树脂用作用于构成利用高频带的电子设备具备的印刷布线板的基板材料。

4、例如，在专利文献2中公开了一种金属包覆层压板，其具备包含树脂组合物的绝缘层及金属箔，上述树脂组合物包含介质损耗角正切为特定范围内的树脂和特定体积平均粒径的核壳聚合物粒子。

5、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金属包覆层压板，其具备：包含树脂组合物及纤维质基材的绝缘层、和与所述绝缘层相接的金属箔，其中，

2.根据权利要求1所述的金属包覆层压板，其中，

3.根据权利要求1所述的金属包覆层压板，其中，

4.根据权利要求1所述的金属包覆层压板，其中，

5.根据权利要求1所述的金属包覆层压板，其中，

6.根据权利要求1所述的金属包覆层压板，其中，

7.根据权利要求2所述的金属包覆层压板，其中，

8.根据权利要求1所述的金属包覆层压板，其中，

9.根据权利要求1所述的金属包覆层压板，其中，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种金属包覆层压板，其具备：包含树脂组合物及纤维质基材的绝缘层、和与所述绝缘层相接的金属箔，其中，

2.根据权利要求1所述的金属包覆层压板，其中，

3.根据权利要求1所述的金属包覆层压板，其中，

4.根据权利要求1所述的金属包覆层压板，其中，

5.根据权利要求1所述的金属包覆层压板，其中，

6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：真部友也，镰田泰成，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：

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