【技术实现步骤摘要】
一种具有防蚀刻起皱的微粘保护膜的单面覆铜板
本技术涉及单面覆铜板
,尤其涉及一种具有防蚀刻起皱的微粘保护膜的单面覆铜板。
技术介绍
单面覆铜板是生产单面PCB电路板的基本材料,在单面覆铜板制作成单面PCB电路板的过程中,需要对单面覆铜板上的铜箔层进行刻蚀加工,传统单面覆铜板在进行刻蚀加工时,由于单面覆铜板自身的厚度较薄,因此会在刻蚀加工的过程中产生起皱、变形等现象,从而提高了单面覆铜板在进行刻蚀加工时的操作难度,进而不利于刻蚀加工的进行。为此,我们提出了一种具有防蚀刻起皱的微粘保护膜的单面覆铜板。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种具有防蚀刻起皱的微粘保护膜的单面覆铜板。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种具有防蚀刻起皱的微粘保护膜的单面覆铜板,包括PI层、环氧树脂层、铜箔及防护膜层,所述PI层贴附在环氧树脂层的一侧表面,所述铜箔贴附在环氧树脂层的另一侧表面,所述PI层、环氧树脂层及铜箔之间紧密牢固连接,所述防护膜层包括微粘胶层和PET层,所述微粘胶层均匀分布在PET层的一侧表面,所述PET层通过微粘胶层与PI层的表面相连接。本技术提出的一种具有防蚀刻起皱的微粘保护膜的单面覆铜板,有益效果在于:本方案中,在对铜箔进行刻蚀加工时,防护膜层上的PET层能够对整个单面覆铜板起到支撑的作用,从而有效避免了紧密牢固连接的PI层、环氧树脂层及铜箔之间出现起皱、变形等现象,进而降低了在对单面覆铜板进行刻蚀加工过程中的难度,有利于铜箔的刻蚀 ...
【技术保护点】
1.一种具有防蚀刻起皱的微粘保护膜的单面覆铜板,包括PI层(1)、环氧树脂层(2)、铜箔(3)及防护膜层(6),其特征在于,所述PI层(1)贴附在环氧树脂层(2)的一侧表面,所述铜箔(3)贴附在环氧树脂层(2)的另一侧表面,所述PI层(1)、环氧树脂层(2)及铜箔(3)之间紧密牢固连接,所述防护膜层(6)包括微粘胶层(4)和PET层(5),所述微粘胶层(4)均匀分布在PET层(5)的一侧表面,所述PET层(5)通过微粘胶层(4)与PI层(1)的表面相连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有防蚀刻起皱的微粘保护膜的单面覆铜板,包括PI层(1)、环氧树脂层(2)、铜箔(3)及防护膜层(6),其特征在于,所述PI层(1)贴附在环氧树脂层(2)的一侧表面,所述铜箔(3)贴附在环氧树脂层(2)的另一侧表面,所述P...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾彦军,
申请(专利权)人:珠海宏正科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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