电路基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路基板。电路基板(10)具备：树脂基板(110)，由形成有电路图案(CP2、CP3)的热塑性树脂层构成，具有第1主面(101)和与第1主面(101)对置的第2主面(102)；和变色层(130)，形成在树脂基板(110)的第1主面(101)。通过光照射而形成于变色层的印刷图案(135)具有凹陷部。凹陷部的底部不与热塑性树脂直接相接。

【技术实现步骤摘要】
电路基板
本技术涉及具有热塑性的电路基板。
技术介绍
以往，如专利文献1所示，设计了各种通过对树脂组成物进行激光照射来进行印字的结构。在专利文献1所示的结构中，将环氧树脂组成物作为绝缘覆盖材料来使用。由此，在对树脂表面进行激光照射时，在不使电特性等下降的情况下进行印字。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平4-28754号公报然而，在采用专利文献1所记载的结构对由热塑性树脂形成的基板进行印字的情况下，若进行热能量高的激光照射，则由于热能量的影响，该基板有可能会变形。
技术实现思路
技术要解决的课题因此，本技术的目的在于，提供一种高效地进行向具有热塑性的基板表面的印字的结构。用于解决课题的手段本技术的电路基板具备：树脂基板，由形成有电路图案的热塑性树脂层构成，具有第1主面和与第1主面对置的第2主面；和变色层，形成在树脂基板的第1主面。通过光照射而形成于变色层的印刷图案具有凹陷部。凹陷部的底部不与热塑性树脂直接相接。在该结构中，印刷图案通过对变色层进行光照射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，其特征在于，具备：/n树脂基板，由形成有电路图案的热塑性树脂层构成，具有第1主面和与所述第1主面对置的第2主面；和/n变色层，形成在所述树脂基板的所述第1主面，/n通过光照射而形成于所述变色层的印刷图案具有凹陷部，/n所述凹陷部的底部不与所述热塑性树脂层直接相接。/n

【技术特征摘要】
20180625 JP 2018-1197751.一种电路基板，其特征在于，具备：
树脂基板，由形成有电路图案的热塑性树脂层构成，具有第1主面和与所述第1主面对置的第2主面；和
变色层，形成在所述树脂基板的所述第1主面，
通过光照射而形成于所述变色层的印刷图案具有凹陷部，
所述凹陷部的底部不与所述热塑性树脂层直接相接。


2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
在所述树脂基板的所述第1主面与所述变色层之间形成有保护层，
由对所述变色层的所述光照射引起的所述保护层的变形温度比所述树脂基板的变形温度高。


3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
在所述树脂基板的所述第1主面与所述变色层之间形...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩田朗宏，川田雅树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP