金属包覆层叠板及电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种金属包覆层叠板及电路基板，其通过将和金属层相接的聚酰亚胺层的弹性系数控制得高，并且确保与邻接的聚酰亚胺层的界面的密接性，来抑制由高温下的热处理引起的发泡。金属包覆层叠板包括绝缘树脂层、与层叠于所述绝缘树脂层的单面或两面的金属层，和金属层相接的聚酰亚胺层(A)中使用动态粘弹性测定装置(DMA)而测定的300℃下的储存弹性系数E'为1.0×10

【技术实现步骤摘要】
金属包覆层叠板及电路基板
本专利技术涉及一种用于电子材料领域、例如用以形成电路基板的金属包覆层叠板及对其进行加工而成的电路基板。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、省空间化的进展，薄而轻量、具有可挠性且即便反复弯曲也具有优异耐久性的柔性电路基板(FPC；FlexiblePrintedCircuits(柔性印刷电路))的需求增大。FPC由于在受限的空间中也能够进行立体且高密度的安装，故例如在硬盘驱动器(harddiskdrive，HDD)、数字多功能光碟(digitalversatiledisc，DVD)、移动电话、智能手机等电子设备的配线、或电缆、连接器等零件中不断扩大其用途。作为FPC中使用的绝缘树脂，耐热性或接着性优异的聚酰亚胺备受关注。FPC的制造中所使用的金属包覆层叠板为金属层与绝缘树脂的层叠体，能够进行微细的电路加工，能够在狭窄的空间内弯曲，因此随着电子设备的小型化及轻量化，其应用增大。作为金属包覆层叠板的制造方法，已知有如下制造方法(浇铸法)，即通过将在金属箔上反复涂布聚酰胺酸溶液并干燥而制作的层叠体在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属包覆层叠板，包括绝缘树脂层、与层叠于所述绝缘树脂层的单面或两面的金属层，所述金属包覆层叠板的特征在于：/n所述绝缘树脂层具有包含和所述金属层相接的聚酰亚胺层(A)的多个聚酰亚胺层，/n所述聚酰亚胺层(A)中使用动态粘弹性测定装置即动态机械分析仪而测定的300℃下的储存弹性系数E'为1.0×10

【技术特征摘要】
20181226 JP 2018-2435651.一种金属包覆层叠板，包括绝缘树脂层、与层叠于所述绝缘树脂层的单面或两面的金属层，所述金属包覆层叠板的特征在于：
所述绝缘树脂层具有包含和所述金属层相接的聚酰亚胺层(A)的多个聚酰亚胺层，
所述聚酰亚胺层(A)中使用动态粘弹性测定装置即动态机械分析仪而测定的300℃下的储存弹性系数E'为1.0×108Pa以上，且350℃下的储存弹性系数E'为1.0×107Pa以上，
构成所述聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺含有由四羧酸二酐成分衍生的酸酐残基、与由二胺成分衍生的二胺残基，
相对于所述酸酐残基的合计100摩尔份，含有40摩尔份以上的由分子内具有酮基即-CO-的四羧酸二酐衍生的酸酐残基。


2.根据权利要求1所述的金属包覆层叠板，其中构成所述聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺由下述通式(1)所表示的构成单元来表示，



式中，Ar是指由芳香族四羧酸酐衍生的四价的酸酐残基，R1是指由二胺化合物衍生的二价的二胺残基，
基于下述数学式(i)而算出的、作为表示聚酰亚胺中所含的极性基的量的指标的AP值为1.60以下，
AP值＝{(A1+A2+A3)/(B1+B2+B3)}×100···(i)
此处，
A1＝(基Ar中的极性基的个数)×(基Ar的摩尔数)
A2＝(基R1中的极性基的个数)×(基R1的摩尔数)
A3＝(酰亚胺基的个数)×(酰亚胺基的摩尔数)
B1＝(基Ar的分子量)×(基Ar的摩尔数)
B2＝(基R1的分子量)×(基R1的摩尔数)
B3＝(酰亚胺基的分子量)×(酰亚胺基的摩尔数)，关于所述极性基的个数，
-X、-OH、-SH、-O-、
-S-、-SO-、-NH-、-CO-、-CN、-P＝O、
-PO-分别设为1个、
-SO2-、-CONH-分别设为2个、
-SO3H、-(CO)2N-分别设为3个进行计算，所述X为卤素原子。


3.根据权利要求1或2所述的金属包覆层叠板，其中所述金属层与所述绝缘树脂层的剥离强度为0.7kN/m以上。


4.根据权利要求1或2所述的金属包覆层叠板，相对于所述二胺残基的合计100摩尔份，构成所述聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺在50摩尔份～100摩尔份的范围内含有由下述通式(D1)所表示的二胺化合物衍生的二胺残基，





5.根据权利要求3所述的金属包覆层叠板，相对于所述二胺残基的合计100摩尔份，构成所述聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺在50摩尔份～100摩尔份的范围内含有由下述通式(D1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：安达康弘，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP