【技术实现步骤摘要】
铝基板用导热胶片及铝基板
本技术涉及铝基板领域，特别是涉及一种铝基板用导热胶片及铝基板。
技术介绍
LED灯作为一种环保光源，已经广泛应用于各种领域中，其所使用的铝基层压板含有一层绝缘的导热胶片，可以使灯珠工作所产生的热量传导至铝板上，减少热量的积聚。目前，铝基板领域主要使用以下两种高导热胶片。一种是不含增强材料的胶片，其具有导热系数高、与金属粘结力好、成本低的优点，但存在质软，下游使用时需将胶片假贴于铝板上，工序繁杂，不良率高。另外，不含增强材料胶片的储存期短，容易导致浪费。另一种是含玻璃纤维增强材料的胶片，材料具有一定的强度，可直接与铝板、铜箔叠合后热压，工艺简单，但存在与金属粘结力低的问题，在下游工序如上件时易出现元器件或焊盘脱落的问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种铝基板用导热胶片及铝基板，以解决含玻璃纤维增强材料的铝基板用导热胶片与金属粘结力低的问题。一种铝基板用导热胶片，包括由树脂基体、玻璃纤维增强材料和第一导热颗粒构成的导热基层以及至少设置在所述导热基层一侧的粘结力增强层...
【技术保护点】
1.一种铝基板用导热胶片，其特征在于，包括由树脂基体、玻璃纤维增强材料和第一导热颗粒构成的导热基层以及至少设置在所述导热基层一侧的粘结力增强层，所述玻璃纤维增强材料和所述第一导热颗粒包覆于所述树脂基体中。/n
【技术特征摘要】
1.一种铝基板用导热胶片，其特征在于，包括由树脂基体、玻璃纤维增强材料和第一导热颗粒构成的导热基层以及至少设置在所述导热基层一侧的粘结力增强层，所述玻璃纤维增强材料和所述第一导热颗粒包覆于所述树脂基体中。
2.如权利要求1所述的铝基板用导热胶片，其特征在于，所述导热基层的两侧均设有所述粘结力增强层。
3.如权利要求1所述的铝基板用导热胶片，其特征在于，所述粘结力增强层的厚度为3μm～5μm。
4.如权利要求1所述的铝基板用导热胶片，其特征在于，所述粘结力增强层中含有第二导热颗粒。
5.如权利要求4所述的铝基板用导热胶片，其特征在于，所述第二导热颗粒的粒径为0.1μm～3μm。
6.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：漆小龙，郭永军，布施健明，张新权，朱扬杰，黄荣暖，周照毅，胡志辉，
申请(专利权)人：广东盈骅新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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