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本发明提供一种金属包覆层叠板及电路基板，其通过将和金属层相接的聚酰亚胺层的弹性系数控制得高，并且确保与邻接的聚酰亚胺层的界面的密接性，来抑制由高温下的热处理引起的发泡。金属包覆层叠板包括绝缘树脂层、与层叠于所述绝缘树脂层的单面或两面的金属层...
该专利属于日铁化学材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日铁化学材料株式会社授权不得商用。

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