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文档序号:25113312
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本实用新型提供一种电路基板。电路基板(10)具备:树脂基板(110),由形成有电路图案(CP2、CP3)的热塑性树脂层构成,具有第1主面(101)和与第1主面(101)对置的第2主面(102);和变色层(130),形成在树脂基板(110)的...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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