一种5G信号通讯用PTFE高频电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种5G信号通讯用PTFE高频电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有贴片元器件，所述电路板本体包括基板层，所述基板层的顶部固定连接有粘结层，所述粘结层的顶部固定连接有线路层，所述线路层的顶部固定连接有绝缘层，所述基板层采用聚四氟乙烯材料制成。本发明专利技术通过电路板本体、贴片元器件、基板层、粘结层、线路层和绝缘层的配合使用，该电路板能够降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性，聚四氟乙烯的介电常数和介质损耗角正切最小，具有很好的高频特性，而且耐高、低温及耐受紫外线辐射等优异性能，是目前较为理想的、采用量最大的制作高频电路板的基板。

【技术实现步骤摘要】
一种5G信号通讯用PTFE高频电路板
本专利技术涉及电路板
，具体为一种5G信号通讯用PTFE高频电路板。
技术介绍
随着电子、通信产业的飞速发展，高频材料及超高频材料的使用越来越广泛，鉴于材料本身的优良特性，聚四氟乙烯(简称PTFE)覆铜板的使用也日益受到青睐，由于PTFE具有优秀的介电性能(低介电常数和低介质损耗)以及良好的化学稳定性和热稳定性，所以PTFE高频电路板主要用于卫星通讯、移动无线电通讯、卫星广播电视雷达设备以及计算机等领域，通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路，这种电路板电信号通常会有较大损耗，不能用于高频电子的通信装备上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种5G信号通讯用PTFE高频电路板，具备提高使用强度的优点，解决了通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路，这种电路板电信号通常会有较大损耗，不能用于高频电子的通信装备上的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种5G信号通讯用PTFE高频电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有贴片元器件，所述电路板本体包括基板层，所述基板层的顶部固定连接有粘结层，所述粘结层的顶部固定连接有线路层，所述线路层的顶部固定连接有绝缘层。优选的，所述基板层采用聚四氟乙烯材料制成，所述粘结层采用绝缘环氧树脂胶制成。优选的，所述线路层为线路图形，线路图形的间隙被树脂填充，所述线路层的表面涂覆有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层采用聚酰胺树脂材质。优选的，所述绝缘层采用绝缘环氧树脂胶制成，经丝网印刷粘结在线路层表面。优选的，所述基板层通过粘结层和线路层粘合连接，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有绝缘垫。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过电路板本体、贴片元器件、基板层、粘结层、线路层和绝缘层的配合使用，该电路板能够降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性，聚四氟乙烯的介电常数和介质损耗角正切最小，具有很好的高频特性，而且耐高、低温及耐受紫外线辐射等优异性能，是目前较为理想的、采用量最大的制作高频电路板的基板。2、本专利技术通过设置耐腐蚀层，通过采用聚酰胺树脂材质，具有较高的耐腐蚀性，保证了该电路板的使用寿命，通过设置绝缘层，能够有效的起到防水绝缘的作用，通过设置绝缘垫，能够保护该电路板的底部，提高安全性。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术电路板本体的组成结构示意图；图3为本专利技术线路层和绝缘层连接结构示意图。图中：1、电路板本体；101、基板层；102、粘结层；103、线路层；104、绝缘层；2、贴片元器件；3、耐腐蚀层；4、绝缘垫。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术所采用的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。请参阅图1-3，一种5G信号通讯用PTFE高频电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的顶部固定连接有贴片元器件2，电路板本体1包括基板层101，基板层101采用聚四氟乙烯材料制成，粘结层102采用绝缘环氧树脂胶制成，基板层101通过粘结层102和线路层103粘合连接，电路板本体1底部的两侧均固定连接有绝缘垫4，基板层101的顶部固定连接有粘结层102，粘结层102的顶部固定连接有线路层103，线路层103为线路图形，线路图形的间隙被树脂填充，线路层103的表面涂覆有耐腐蚀层3，耐腐蚀层3采用聚酰胺树脂材质，线路层103的顶部固定连接有绝缘层104，绝缘层104采用绝缘环氧树脂胶制成，经丝网印刷粘结在线路层103表面，通过设置耐腐蚀层3，通过采用聚酰胺树脂材质，具有较高的耐腐蚀性，保证了该电路板的使用寿命，通过设置绝缘层104，能够有效的起到防水绝缘的作用，通过设置绝缘垫4，能够保护该电路板的底部，提高安全性，通过电路板本体1、贴片元器件2、基板层101、粘结层102、线路层103和绝缘层104的配合使用，该电路板能够降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性，聚四氟乙烯的介电常数和介质损耗角正切最小，具有很好的高频特性，而且耐高、低温及耐受紫外线辐射等优异性能，是目前较为理想的、采用量最大的制作高频电路板的基板。使用时，基板层101采用聚四氟乙烯材料制成，能够满足高频需求，线路层103的间隙填充树脂，设置有聚酰胺树脂材质制成的耐腐蚀层3，具有较高的耐腐蚀性，从而可以满足高频通信和恶劣工作环境等方面的要求。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G信号通讯用PTFE高频电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的顶部固定连接有贴片元器件（2），所述电路板本体（1）包括基板层（101），所述基板层（101）的顶部固定连接有粘结层（102），所述粘结层（102）的顶部固定连接有线路层（103），所述线路层（103）的顶部固定连接有绝缘层（104）。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G信号通讯用PTFE高频电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的顶部固定连接有贴片元器件（2），所述电路板本体（1）包括基板层（101），所述基板层（101）的顶部固定连接有粘结层（102），所述粘结层（102）的顶部固定连接有线路层（103），所述线路层（103）的顶部固定连接有绝缘层（104）。


2.根据权利要求1所述的一种5G信号通讯用PTFE高频电路板，其特征在于：所述基板层（101）采用聚四氟乙烯材料制成，所述粘结层（102）采用绝缘环氧树脂胶制成。


3.根据权利要求1所述的一种5G信号通...

【专利技术属性】
技术研发人员：周得利，
申请(专利权)人：深圳市合成快捷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44