电子模块、电子装备、成像传感器模块、成像装置和显示装置制造方法及图纸

公开了电子模块、电子装备、成像传感器模块、成像装置和显示装置。电子模块具有柔性布线构件、布线电路板和导电连接构件。柔性布线构件具有柔性基底、形成在柔性基底的至少一个面上的第一布线层以及由在未被第一绝缘层覆盖的末端部处的第一布线层形成的第一电极。布线电路板具有设置有布线的基底、形成在基底的至少一个面上的具有开口的第二绝缘层以及形成在开口中的第二电极。导电连接构件将第一电极和第二电极彼此连接。在平面图中柔性布线构件的末端布置在开口上方。

【技术实现步骤摘要】
电子模块、电子装备、成像传感器模块、成像装置和显示装置
本专利技术涉及电子模块、电子装备、成像传感器模块、成像装置和显示装置。
技术介绍
日本专利申请公开No.2005-101026公开了涉及通过焊接将柔性电路板接合到电路板的技术。在日本专利申请公开No.2005-101026中公开的技术中，当电路板上的一组电极焊盘和柔性电路板上的一组焊料端子彼此附接并且然后经由焊料在柔性电路板上向下执行热压接合时，在柔性电路板的末端部处形成经由坝状物(dam)部分的包括肋状物(rib)部分的停止结构。日本专利申请公开No.2005-101026公开了在热压接合期间肋状物部分与电路板接触，因此抑制了施加的压力，并且可以在电路板上的一组电极焊盘和柔性电路板上的一组焊料端子之间形成用于焊料池的间隙。然而，在日本专利申请公开No.2005-101026中公开的技术中，具有与柔性电路板的坝状物部分和肋状物部分相对应的面积的区域被要求固定在电路板上，以使得柔性电路板的肋状物部分可以与电路板接触。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种电子模块，该电子模块包括：柔性布线构件，该柔性布线构件包括柔性基底、形成在柔性基底的至少一个面上的第一布线层以及由在未被第一绝缘层覆盖的末端部处的第一布线层形成的第一电极；布线电路板，包括设置有布线的基底、形成在基底的至少一个面上的具有开口的第二绝缘层以及形成在开口中的第二电极；以及将第一电极和第二电极彼此连接的导电连接构件，其中，在平面图中柔性布线构件的末端布置在开口上方。参考附图，本专利技术的更多特征将从以下示例性实施例的描述中变得清楚。附图说明图1A是示出根据本专利技术的第一实施例的电子模块中的在柔性布线构件与作为布线基底的印刷布线板之间的连接部的结构的截面图。图1B是示出根据本专利技术的第一实施例的电子模块中的在柔性布线构件与作为布线基底的印刷布线板之间的连接部的结构的俯视图。图2是示出根据本专利技术的第二实施例的电子模块中的在柔性布线构件与作为布线基底的印刷布线板之间的连接部的结构的截面图。图3A、图3B和图3C是示出根据本专利技术的第一实施例的电子模块的制造方法的截面图。图4A、图4B和图4C是示出根据本专利技术的第一实施例的电子模块的另一制造方法的截面图。图5是示出根据本专利技术的第三实施例的电子组件的截面图。图6A、图6B和图6C是示出根据本专利技术的第四实施例的成像单元的示意图。图7A、图7B和图7C是示出根据本专利技术的第四实施例的成像单元中的在柔性布线构件与作为布线基底的印刷布线板之间的连接部的结构的截面图。图8A、图8B和图8C是示出根据本专利技术的第四实施例的成像单元中的在柔性布线构件与作为布线基底的印刷布线板之间的连接部的另一结构的截面图。图9是示出根据本专利技术的第五实施例的作为电子装备的示例的成像装置的一般配置的图。图10A和图10B是示出根据本专利技术的第六实施例的作为电子装备的示例的显示装置的一般配置的图。具体实施方式下面将参考附图详细描述用于实现本专利技术的实施例。注意，本专利技术不限于下面描述的实施例，并且可以在不脱离本专利技术的精神的范围内适当地改变。此外，在下面描述的附图中，具有相同功能的组件用相同的附图标记来标记，并且可以省略或简化其描述。电子模块第一实施例将参考图1A和图1B描述根据本专利技术的第一实施例的电子模块的结构。图1A是示出根据本实施例的电子模块中的在柔性布线构件与作为布线基底的印刷布线板之间的连接部的结构的截面图。如图1A所示，根据本实施例的电子模块100具有柔性布线构件4和印刷布线板9，该印刷布线板9是布线基底，柔性布线构件4通过焊接直接地连接并安装在该印刷布线板9上。柔性布线构件4是具有弯曲性的膜状柔性印刷布线板。与柔性布线构件4不同，印刷布线板9是作为刚性板的刚性印刷布线板。柔性布线构件4具有柔性基底1、作为第一布线层的柔性布线层2和作为第一绝缘层的覆盖层3。如下所述，柔性布线构件4具有一个或多个导电层作为柔性布线层2，并且被配置成使得导电层经由柔性基底1被堆叠为绝缘层。注意，在本实施例中，尽管描述了柔性布线构件4中的布线层是单层的情况，但是布线层不限于单层并且可以具有两层或更多层。柔性基底1例如是由树脂等形成的片状或膜状绝缘基底，并且具有柔性和弯曲性。因此，柔性布线构件4被配置成可变形的，比如可弯曲。形成柔性基底1的绝缘体可以具有电绝缘性。例如使用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等作为形成柔性基底1的绝缘体。柔性布线层2是由铜箔、其它金属箔等形成的导电层。柔性布线层2具有布线图案。柔性布线层2形成在柔性基底1的一侧或两侧。形成柔性布线层2的导体是具有比绝缘体高的电导率和高的热导率的物质，例如诸如铜、银、金等之类的金属。注意，柔性布线层2可以形成在柔性基底1的至少一个面上。覆盖层3是保护由柔性布线层2形成的电路的绝缘层。覆盖层3是由覆盖膜、涂层等形成的。在形成有柔性基底1的柔性布线层2的面上形成覆盖层3以便覆盖柔性布线层2。在柔性布线构件4的末端部处，没有形成覆盖层3，并且暴露了柔性布线层2。柔性布线层2的暴露部分形成第一电极5。多个第一电极5以预定间距布置。以这种方式，第一电极5由在柔性布线构件4的末端部处暴露的柔性布线层2形成。作为布线基底的印刷布线板9具有作为基底的印刷布线基底6、作为第二布线层的布线层7以及第二绝缘层8。注意，在本实施例中，尽管描述了在印刷布线板9中的布线层的数量是四个的情况，但是布线层的数量不限于四个。在印刷布线板9中的布线层可以是单层或多层，即，可以具有四层或更少层或四层或更多层。作为基底的印刷布线基底6例如是由刚性复合材料等制成并且在板上成形的绝缘基底。与柔性基底1不同，印刷布线基底6是刚性材料。形成印刷布线基底6的绝缘体可以具有电绝缘性。例如，可以使用利用玻璃环氧树脂基底的有机布线电路板、使用陶瓷的陶瓷布线电路板或具有金属芯层的金属芯布线电路板作为印刷布线基底6。另外，基底不限于印刷布线基底并且可以是硅基板。布线层7是由铜箔、其它金属箔等形成的导电层。布线层7具有布线图案。布线层7形成在印刷布线基底6的一个面或两个面上。另外，一层或多层布线层7形成在印刷布线基底6的内部。图1A表示在印刷布线基底6的两面和内部总共形成四层布线层7的情况。形成布线层7的导体是具有比绝缘体高的电导率和高的热导率的物质，例如诸如铜、银、金等之类的金属。注意，布线层7可以形成在印刷布线基底6的至少一个面上。第二绝缘层8是保护由布线层7形成的电路的绝缘保护膜。在第一实施例中，第二绝缘层8由固化的液态阻焊剂、膜状阻焊剂等形成。注意，也可以使用具有高绝缘性的诸如SiN或Al2O3之类的氮化物或氧化物作为第二绝缘层8。在形成有印刷布线基底6的布线层7的表面上形成第二绝缘层8以便覆盖布线层7。开口12形成在第二绝缘层8中。布线层7暴露在开口12中。布本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，该电子模块包括：/n柔性布线构件，包括/n柔性基底，/n形成在柔性基底的至少一个面上的第一布线层，以及/n由在未被第一绝缘层覆盖的末端部处的第一布线层形成的第一电极；/n布线电路板，包括/n设置有布线的基底，/n形成在基底的至少一个面上的具有开口的第二绝缘层，以及/n形成在开口中的第二电极；以及/n将第一电极和第二电极彼此连接的导电连接构件，/n其中，在平面图中柔性布线构件的末端布置在开口上方。/n

【技术特征摘要】
20190123 JP 2019-009363;20191217 JP 2019-2276011.一种电子模块，其特征在于，该电子模块包括：
柔性布线构件，包括
柔性基底，
形成在柔性基底的至少一个面上的第一布线层，以及
由在未被第一绝缘层覆盖的末端部处的第一布线层形成的第一电极；
布线电路板，包括
设置有布线的基底，
形成在基底的至少一个面上的具有开口的第二绝缘层，以及
形成在开口中的第二电极；以及
将第一电极和第二电极彼此连接的导电连接构件，
其中，在平面图中柔性布线构件的末端布置在开口上方。


2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，第一电极在开口内连接到导电连接构件。


3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，第一电极相对于第二电极倾斜布置。


4.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，柔性布线构件具有与第二绝缘层接触的部分。


5.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，第一绝缘层的第一电极侧的边缘位于第二绝缘层上。


6.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中，在末端部的宽度方向上，末端部的宽度小于开口的宽度。


7.根据权利要求1或2所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田有矢，野口幸嗣，长谷川光利，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP