实现MPI基材FPC天线性能改进的结构及制备方法技术

本发明专利技术实现MPI基材FPC天线性能改进的结构及制备方法，包括若干组周期交替排列的基底层和表面层，基底层为具有亲水性和弹性的高分子材料层，表面层为氟化硅氧烷材料，基底层和表面层之间通过耦合作用力互相结合，形成特殊的作用键，结成完整、牢固的软硬双层涂覆结构。本发明专利技术提供的实现MPI基材FPC天线性能改进的结构及制备方法，基底层和表面层互相结合后的MPI基材FPC天线表面具有低极性含氟分子团，介电常数εr不大于3，介电常数降低，总厚度0.3‑5um，不会对天线的厚度造成影响，弹性基底层还能吸收一部分外来应力，提供一定的形变和位移空间，对天线的空间设计灵活性同样不会造成负面影响。

【技术实现步骤摘要】
实现MPI基材FPC天线性能改进的结构及制备方法
本专利技术属于FPC天线
，具体涉及一种实现MPI基材FPC天线性能改进的结构及制备方法。
技术介绍
随着5G技术的快速发展和广泛的实际应用，5G终端设备的接收端天线也随之经历了很大的变化及技术挑战。5G之前的手机接收端天线设计，如典型的4G天线设计，其中常见方案是使用FPC软性电路板设计，将导线与相关元器件相连接，FPC软性电路板通常采用绝缘性能高的聚酰亚胺(PI)薄膜作为基础材料，再在PI薄膜表面上进行加工制成挠性覆铜板(FCCL)等步骤，最终制成FPC成品。然而在通讯方式向5G进展过程中，传统PI材料逐渐显现弱势。5G技术使用的部分通讯波段进入了“毫米波”范畴，波长在毫米范围内，通常认为频率30-300GHz范围内的通讯波即在此范围内，5G使用的一般是24.25-52.6GHz范围内的FR2波段，能够接收毫米波段通讯的FPC天线对其使用材质的对传输信号造成的耗损要求很高，需要材质具有较低的介电强度(使用Dk或介电常数εr表征)和较小的介质损耗角(用Df或耗损角正切值tanδ表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现MPI基材FPC天线性能改进的结构，其特征在于，包括周期排列于MPI基材FPC天线表面的若干组双层涂覆结构层，所述双层涂覆结构层包括由内向外依次设置的基底层和表面层，基底层和表面层周期交替排列于MPI基材FPC天线表面，基底层和表面层之间通过官能团耦合结合在一起，基底层由高分子材料构成，表面层由氟化硅氧烷材料构成，高分子材料中具备至少一种能够与氟化硅氧烷材料上的官能团反应或交联的基团。/n

【技术特征摘要】
1.一种实现MPI基材FPC天线性能改进的结构，其特征在于，包括周期排列于MPI基材FPC天线表面的若干组双层涂覆结构层，所述双层涂覆结构层包括由内向外依次设置的基底层和表面层，基底层和表面层周期交替排列于MPI基材FPC天线表面，基底层和表面层之间通过官能团耦合结合在一起，基底层由高分子材料构成，表面层由氟化硅氧烷材料构成，高分子材料中具备至少一种能够与氟化硅氧烷材料上的官能团反应或交联的基团。


2.根据权利要求1所述的一种实现MPI基材FPC天线性能改进的结构，其特征在于，所述高分子材料的分子链中具备至少一种能够与氟化硅氧烷材料上的官能团反应或交联的亲水性基团。


3.根据权利要求1所述的一种实现MPI基材FPC天线性能改进的结构，其特征在于，所述高分子材料的分子链中还含有至少一种官能团，其化学计量比能够与氟化硅氧烷材料上的官能团或基团反应或交联。


4.根据权利要求2所述的一种实现MPI基材FPC天线性能改进的结构，其特征在于，所述亲水性基团包括羟基、氨基中的一种或几种的组合，氟化硅氧烷材料为低表面能、含有羧基官能团和氟化基团的硅氧烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟骐羽，金宇，王洋，顾斌，胡桑苒，
申请(专利权)人：上海科谷纳新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31