【技术实现步骤摘要】
一种新型铝基板
本技术涉及一种新型铝基板，特别是涉及新型铝基板的焊接结构新型铝基板。
技术介绍
铝基板一般包括表层焊盘、绝缘层和金属基层，由于其散热性能较好，常用于LED照明中。具体的，焊接时，先将非贴片类元件置于铝基板表层的焊盘上，一手持电烙铁，一手拿焊丝，然后用电烙铁的烙铁头端融化焊丝，再用融化的焊丝将非贴片类元件的引线焊接在铝基板的焊盘上。但是，这样的方式，存在一个问题，即烙铁头不可以避免的与铝基板直接接触，由于铝基板面积大，散热较快，使得烙铁头的温度下降，焊丝不易融化，或者，焊丝融化后过快凝固，与烙铁头粘结在一起，同时，还可能出现假焊，即铝基板上存在肉眼不可见的分层，焊接不牢固。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中非贴片类元件焊接工艺困难、失误率高的问题，提供了一种新型铝基板，焊接牢固，成品率高。本技术解决其技术问题的所采用的技术方案是：一种新型铝基板，包括铝基板板体，铝基板板体表面设有焊盘；还包括一导电片，所述导电片分为相互连接的两部分，其中，一部分通过焊膏固定连接在所述焊盘上，另一部分设有与非贴片类元件引线焊接的焊接部。在一优选实施例中，所述焊接部为穿线孔。在较佳的实施例中，所述导电片的一部分与另一部分相互垂直。在较佳的实施例中，所述导电片呈T形状或者L形状。在较佳的实施例中，所述导电片与所述焊盘相连接的部分的厚度大于设有穿线孔的部分的厚度。在较佳的实施例中，所述导电片为铜片。在较佳的实施例中，所述焊膏为锡膏。...
【技术保护点】
1.一种新型铝基板，包括铝基板板体，铝基板板体表面设有焊盘，其特征在于：还包括一导电片，所述导电片分为相互连接的两部分，其中，一部分通过焊膏固定连接在所述焊盘上，另一部分设有与非贴片类元件引线焊接的焊接部。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种新型铝基板，包括铝基板板体，铝基板板体表面设有焊盘，其特征在于：还包括一导电片，所述导电片分为相互连接的两部分，其中，一部分通过焊膏固定连接在所述焊盘上，另一部分设有与非贴片类元件引线焊接的焊接部。
2.根据权利要求1所述的一种新型铝基板，其特征在于：所述焊接部为穿线孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型铝基板，其特征在于：所述导电片的一部分与另一部分相互垂直。
技术研发人员：李希龙，
申请(专利权)人：厦门龙胜达照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。