LED灯板制造技术

本实用新型专利技术属于LED灯板技术领域，尤其涉及一种LED灯板，包括PCB板、LED灯珠和焊盘；焊盘具有第一侧面和第二侧面，第一侧面与PCB板连接，LED灯珠具有焊脚，焊脚焊接于第二侧面上，第二侧面经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。由于第二侧面经过粗化处理后得到微米级起伏的不平整的表面，不仅可以增加了第二侧面的表面积，LED灯珠的焊脚与第二侧面之间的焊接面积变大，有效地提升了LED灯珠与PCB板之间焊接力，而且微米级起伏的不平整由于其尺寸较小，那么不平整的变形只会存在第二侧面上，并不会引起第一侧面的形变，不会影响LED灯板与PCB板之间连接，提高了ED灯珠与PCB板之间的连接可靠性，降低PCB板上的LED灯珠掉落的风险。

【技术实现步骤摘要】
LED灯板
本技术属于LED灯板
，尤其涉及一种LED灯板。
技术介绍
现有LED屏用的显示效果越来越高、像素点越来越多，从而要求LED灯珠越来越密集，LED灯珠的尺寸也是越来越小，对应的单个LED灯珠的LED灯板也小，PCB板上对应的LED灯板面积也越来越小，这就带来了一个问题，LED灯珠与PCB板之间焊接力也越来越小，从而造成LED显示屏的撞灯、掉灯的风险也越来越大，严重影响LED显示屏的品质，因此改善LED灯珠与PCB板之间的焊接结合力成为一个急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯板，旨在解决现有技术中的LED灯珠与PCB板之间焊接面积小而导致焊接结合力小的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：LED灯板，包括PCB板、LED灯珠和焊盘；所述焊盘具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述PCB板连接，所述LED灯珠具有焊脚，所述焊脚焊接于所述第二侧面上，所述第二侧面经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。可选地，所述不平整表面的起伏不超过所述焊盘厚度的1/2的形貌改变。可选地，所述第二侧面经过微蚀处理得到微米级不规整起伏的不平整表面。可选地，所述第二侧面的微蚀量为微蚀量为1～5μm，所述第二侧面的表面粗糙度为Ra0.3～1.0。可选地，所述第二侧面经过离子束刻蚀、电火花加工、机械划刻或者激光加工处理得到一系列呈规则排列的凹坑或者一系列呈规则排列的凹槽。可选地，各所述凹坑呈矩阵排列、呈圆环形式排列、呈抛物线形式排列、呈螺旋线形式排列或者呈渐近线形式排列。可选地，所述凹坑的横截面均呈方形、圆形或者椭圆形。可选地，各所述凹坑均为圆盲孔，所述圆盲孔的直径范围为30μm～50μm，圆盲孔的深度范围为2μm～10μm，相邻的两个所述圆盲孔之间的间距范围30μm～100μm。可选地，所述凹槽为直线型凹槽或者波浪形凹槽。可选地，各所述凹槽均匀地平行间隔设置。本技术提供的LED灯板中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：在使用时，焊盘的第一侧面连接在PCB板上，LED灯珠的焊脚焊接在焊盘的第二侧面上，由于第二侧面经过粗化处理后得到微米级起伏的不平整的表面，这样不仅可以增加了第二侧面的表面积，使得LED灯珠的焊脚与第二侧面之间的焊接面积变大，有效地提升了LED灯珠与PCB板之间焊接力，从而降低了PCB板上的LED灯珠掉落的风险，而且微米级起伏的不平整由于其尺寸较小，那么不平整的变形只会存在第二侧面上，并不会引起第一侧面的形变，如此，也就不会影响LED灯板与PCB板之间连接，进一步提高LED灯珠与PCB板之间的连接可靠性，进一步地降低PCB板上的LED灯珠掉落的风险。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的LED灯板的截面图。图2为本技术另一实施例提供的LED灯板的焊盘的结构示意图。图3为本技术另一实施例提供的LED灯板的焊盘的结构示意图。图4为本技术另一实施例提供的LED灯板的焊盘的结构示意图。其中，图中各附图标记：10—焊盘11—第一侧面12—第二侧面20—LED灯珠21—焊脚30—PCB板121—凹坑122—凹槽。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～4描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1～4所示，在本技术的一个实施例中，提供一种LED灯板，包括PCB板30、LED灯珠20和焊盘10；其中，焊盘10可以为铜箔；焊盘10具有第一侧面11和第二侧面12，其中第一侧面11和第二侧面12相对设置；进一步地，第一侧面与11与PCB板30连接，LED灯珠20具有焊脚21，焊脚21焊接于第二侧面12上，第二侧面12经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。具体地，本技术实施例的LED灯板，在使用时，焊盘10的第一侧面11连接在PCB板30上，LED灯珠20的焊脚21焊接在焊盘10的第二侧面12上，由于第二侧面12经过粗化处理后得到微米级起伏的不平整的表面，这样不仅可以增加了第二侧面12的表面积，使得LED灯珠20的焊脚21与第二侧面12之间的焊接面积变大，有效地提升了LED灯珠20与PCB板30之间焊接力，从而降低了PCB板30上的LED灯珠20掉落的风险，而且微米级起伏的不平整由于其尺寸较小，那么不平整的变形只会存在第二侧面12上，并不会引起第一侧面11的形变，如此，也就不会影响焊盘10与PCB板30之间连接，进一步提高LED灯珠20与PCB板30之间的连接可靠性，进一步地降低PCB板30上的LED灯珠20掉落的风险。进一步地，本技术实施例的LED灯板的第二侧面12通过粗化处理的得到微米级起伏的不平整表面，与采用喷砂处理得到的粗糙表面的方式相比，其焊盘10的第二侧面12的变形小，并不影响原有焊盘10的外形和强度，保证焊盘10可以起到良好的连接PCB板30与LED灯珠20的作用，确保PCB板30与LED灯珠20连接的可靠性。进一步地，LED灯珠20的数量为多个，焊盘10的数量为多个，各焊盘10规整地排列在PCB板30的表面上，各第一侧面11均与PCB板30连接，各LED灯珠20和各焊盘10一一对应设置，各本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯板，其特征在于：包括PCB板、LED灯珠和焊盘；所述焊盘具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述PCB板连接，所述LED灯珠具有焊脚，所述焊脚焊接于所述第二侧面上，所述第二侧面经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板，其特征在于：包括PCB板、LED灯珠和焊盘；所述焊盘具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述PCB板连接，所述LED灯珠具有焊脚，所述焊脚焊接于所述第二侧面上，所述第二侧面经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。


2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述不平整表面的起伏不超过所述焊盘厚度的1/2的形貌改变。


3.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述第二侧面经过微蚀处理得到微米级不规整起伏的不平整表面。


4.根据权利要求3所述的LED灯板，其特征在于：所述第二侧面的微蚀量为1～5μm，所述第二侧面的表面粗糙度为Ra0.3～1.0。


5.根据权利要求1～4任一项所述的LED灯板，其特征在于：所述第二侧面经过离子束刻蚀、电火花加工、机械划刻或者激...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓强，徐勋明，夏建平，
申请(专利权)人：惠州市艾比森光电有限公司，深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44