LED灯板制造技术

本实用新型专利技术属于LED灯板技术领域，尤其涉及一种LED灯板，包括PCB板、LED灯珠和焊盘；焊盘具有第一侧面和第二侧面，第一侧面与PCB板连接，LED灯珠具有焊脚，焊脚焊接于第二侧面上，第二侧面经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。由于第二侧面经过粗化处理后得到微米级起伏的不平整的表面，不仅可以增加了第二侧面的表面积，LED灯珠的焊脚与第二侧面之间的焊接面积变大，有效地提升了LED灯珠与PCB板之间焊接力，而且微米级起伏的不平整由于其尺寸较小，那么不平整的变形只会存在第二侧面上，并不会引起第一侧面的形变，不会影响LED灯板与PCB板之间连接，提高了ED灯珠与PCB板之间的连接可靠性，降低PCB板上的LED灯珠掉落的风险。

【技术实现步骤摘要】
LED灯板
本技术属于LED灯板
，尤其涉及一种LED灯板。
技术介绍
现有LED屏用的显示效果越来越高、像素点越来越多，从而要求LED灯珠越来越密集，LED灯珠的尺寸也是越来越小，对应的单个LED灯珠的LED灯板也小，PCB板上对应的LED灯板面积也越来越小，这就带来了一个问题，LED灯珠与PCB板之间焊接力也越来越小，从而造成LED显示屏的撞灯、掉灯的风险也越来越大，严重影响LED显示屏的品质，因此改善LED灯珠与PCB板之间的焊接结合力成为一个急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯板，旨在解决现有技术中的LED灯珠与PCB板之间焊接面积小而导致焊接结合力小的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：LED灯板，包括PCB板、LED灯珠和焊盘；所述焊盘具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述PCB板连接，所述LED灯珠具有焊脚，所述焊脚焊接于所述第二侧面上，所述第二侧面经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。可选地，所述不平整表面的起伏不超过所述焊盘厚度的1/2的形貌本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯板，其特征在于：包括PCB板、LED灯珠和焊盘；所述焊盘具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述PCB板连接，所述LED灯珠具有焊脚，所述焊脚焊接于所述第二侧面上，所述第二侧面经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板，其特征在于：包括PCB板、LED灯珠和焊盘；所述焊盘具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述PCB板连接，所述LED灯珠具有焊脚，所述焊脚焊接于所述第二侧面上，所述第二侧面经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。


2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述不平整表面的起伏不超过所述焊盘厚度的1/2的形貌改变。


3.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述第二侧面经过微蚀处理得到微米级不规整起伏的不平整表面。


4.根据权利要求3所述的LED灯板，其特征在于：所述第二侧面的微蚀量为1～5μm，所述第二侧面的表面粗糙度为Ra0.3～1.0。


5.根据权利要求1～4任一项所述的LED灯板，其特征在于：所述第二侧面经过离子束刻蚀、电火花加工、机械划刻或者激...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓强，徐勋明，夏建平，
申请(专利权)人：惠州市艾比森光电有限公司，深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44