一种组合式集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合式集成电路板，包括从上至下依次设置的第一集成板、第二集成板和第三集成板，所述第一集成板、第二集成板和第三集成板的四个边角位置处均共同贯穿导向铜柱，且四个所述导向铜柱的中部位置均螺接有两个第二限位螺母，所述述第二集成板套接在位于上下第二限位螺母之间的导向铜柱上，所述导向铜柱的上端螺接有第一限位螺母，所述第一集成板套接在第一限位螺母上端的导向铜柱上，所述导向铜柱的下端螺接有第三限位螺母，所述第三集成板套接在第三限位螺母下端的导向铜柱上。本实用新型专利技术多层组合线路板的设计结构简单，拆卸安装方便，增加了多层线路板的表面积，保证较多的电器元件可以在多层线路板上完成制作。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式集成电路板
本技术涉及集成电路板
，具体为一种组合式集成电路板。
技术介绍
线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着现代电子技术的日益发展，对于线路板的要求也是越来越高，线路板上的电器元件也是越来越多，就需要较大面积的线路板来承载电器元件，但是由于有些环境中，线路板使用环境限制线路板不能占用较大的面积，限制了线路板的应用，故推出一种组合式集成电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种组合式集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种组合式集成电路板，包括从上至下依次设置的第一集成板、第二集成板和第三集成板，所述第一集成板、第二集成板和第三集成板的四个边角位置处均共同贯穿导向铜柱，所述导向铜柱的数量为四个，且四个所述导向铜柱的中部位置均螺接有两个第二限位螺母，所述第二集成板套接在位于上下第二限位螺母之间的导向铜柱上，所述导向铜柱的上端螺接有第一限位螺母，所述第一集成板套接在第一限位螺母上端的导向铜柱上，所述导向铜柱的下端螺接有第三限位螺母，所述第三集成板套接在第三限位螺母下端的导向铜柱上，每根所述导向铜柱的顶部和底部均螺接有锁紧螺栓。优选的，所述第一集成板、第二集成板和第三集成板从下至上的依次由铝基板、绝缘层、阻燃层和绿色树脂层组成。优选的，所述第一集成板、第二集成板和第三集成板的顶部均安装有若干个电子元件，且每个电子元件的顶部均粘贴有散热硅胶垫。优选的，所述第一集成板、第二集成板和第三集成板的下方均安装有散热组件，所述散热组件包括散热主板，所述散热主板的底部从左至右依次焊接有散热翅片，上、中、下三个所述散热主板的顶部四个边角位置处均设有安装耳，上端所述散热主板上的安装耳通过锁紧螺栓固定在第一集成板上，中端所述散热主板上的安装耳通过锁紧螺栓固定在第二集成板上，下端所述散热主板上的安装耳通过锁紧螺栓固定在第三集成板上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本组合式集成电路板，通过设置的四个导向铜柱，可把第一集成板、第二集成板、第三集成板固定组装在一起，通过在四个导向铜柱的上端螺接第一限位螺母用于对第一集成板的位置进行限位，通过在四个导向铜柱的中端螺接两个第二限位螺母用于对第二集成板进行限位，通过在四个导向铜柱的下端螺一个第三限位螺母方便对第三集成板的位置进行限位，本技术的集成电路板组装拆卸方便，且散热主板、散热翅片的设置方便对第一集成板、第二集成板、第三集成板进行散热处理，提高其使用寿命，以及在各个电子元件上粘贴散热硅胶垫，可进一步提高第一集成板、第二集成板和第三集成板的散热效果。本技术多层组合线路板的设计结构简单，拆卸安装方便，增加了多层线路板的表面积，保证较多的电器元件可以在多层线路板上完成制作。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术第一集成板、第二集成板、第三集成板内部组成结构示意图；图3为本技术散热组件结构示意图。图中：1、第一集成板；2、第二集成板；3、第三集成板；4、导向铜柱；5、第一限位螺母；6、锁紧螺栓；7、散热组件；71、安装耳；72、散热主板；73、散热翅片；8、散热硅胶垫；9、电子元件；10、绿色树脂层；11、阻燃层；12、铝基板；13、第二限位螺母；14、绝缘层；15、第三限位螺母。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种组合式集成电路板，包括从上至下依次设置的第一集成板1、第二集成板2和第三集成板3，所述第一集成板1、第二集成板2和第三集成板3的四个边角位置处均共同贯穿导向铜柱4，所述导向铜柱4的数量为四个，且四个所述导向铜柱4的中部位置均螺接有两个第二限位螺母13，所述第二集成板2套接在位于上下第二限位螺母13之间的导向铜柱4上，所述导向铜柱4的上端螺接有第一限位螺母5，所述第一集成板1套接在第一限位螺母5上端的导向铜柱4上，所述导向铜柱4的下端螺接有第三限位螺母15，所述第三集成板3套接在第三限位螺母15下端的导向铜柱4上，每根所述导向铜柱4的顶部和底部均螺接有锁紧螺栓6。具体的，所述第一集成板1、第二集成板2和第三集成板3从下至上的依次由铝基板12、绝缘层14、阻燃层11和绿色树脂层10组成。具体的，所述第一集成板1、第二集成板2和第三集成板3的顶部均安装有若干个电子元件9，且每个电子元件9的顶部均粘贴有散热硅胶垫8。具体的，所述第一集成板1、第二集成板2和第三集成板3的下方均安装有散热组件7，所述散热组件7包括散热主板72，所述散热主板72的底部从左至右依次焊接有散热翅片73，上、中、下三个所述散热主板72的顶部四个边角位置处均设有安装耳71，上端所述散热主板72上的安装耳71通过锁紧螺栓固定在第一集成板1上，中端所述散热主板72上的安装耳71通过锁紧螺栓固定在第二集成板2上，下端所述散热主板72上的安装耳71通过锁紧螺栓固定在第三集成板3上。具体使用时，通过设置的四个导向铜柱4，可把第一集成板1、第二集成板2、第三集成板3固定组装在一起，通过在四个导向铜柱4的上端螺接第一限位螺母5用于对第一集成板1的位置进行限位，通过在四个导向铜柱4的中端螺接两个第二限位螺母13用于对第二集成板2进行限位，通过在四个导向铜柱4的下端螺一个第三限位螺母15方便对第三集成板3的位置进行限位，本技术的集成电路板组装拆卸方便，且散热主板72、散热翅片73的设置方便对第一集成板1、第二集成板2、第三集成板3进行散热处理，提高其使用寿命，以及在各个电子元件9上粘贴散热硅胶垫8，可进一步提高第一集成板1、第二集成板2和第三集成板3的散热效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式集成电路板，包括从上至下依次设置的第一集成板(1)、第二集成板(2)和第三集成板(3)，其特征在于：所述第一集成板(1)、第二集成板(2)和第三集成板(3)的四个边角位置处均共同贯穿导向铜柱(4)，所述导向铜柱(4)的数量为四个，且四个所述导向铜柱(4)的中部位置均螺接有两个第二限位螺母(13)，所述第二集成板(2)套接在位于上下第二限位螺母(13)之间的导向铜柱(4)上，所述导向铜柱(4)的上端螺接有第一限位螺母(5)，所述第一集成板(1)套接在第一限位螺母(5)上端的导向铜柱(4)上，所述导向铜柱(4)的下端螺接有第三限位螺母(15)，所述第三集成板(3)套接在第三限位螺母(15)下端的导向铜柱(4)上，每根所述导向铜柱(4)的顶部和底部均螺接有锁紧螺栓(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合式集成电路板，包括从上至下依次设置的第一集成板(1)、第二集成板(2)和第三集成板(3)，其特征在于：所述第一集成板(1)、第二集成板(2)和第三集成板(3)的四个边角位置处均共同贯穿导向铜柱(4)，所述导向铜柱(4)的数量为四个，且四个所述导向铜柱(4)的中部位置均螺接有两个第二限位螺母(13)，所述第二集成板(2)套接在位于上下第二限位螺母(13)之间的导向铜柱(4)上，所述导向铜柱(4)的上端螺接有第一限位螺母(5)，所述第一集成板(1)套接在第一限位螺母(5)上端的导向铜柱(4)上，所述导向铜柱(4)的下端螺接有第三限位螺母(15)，所述第三集成板(3)套接在第三限位螺母(15)下端的导向铜柱(4)上，每根所述导向铜柱(4)的顶部和底部均螺接有锁紧螺栓(6)。


2.根据权利要求1所述的一种组合式集成电路板，其特征在于：所述第一集成板(1)、第二集成板(2)和第三集成板(3)从下至上的依次由铝基板(12)、绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮亮，
申请(专利权)人：李亮亮，
类型：新型
国别省市：河南;41