一种超光滑高硬度PCB基板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB技术领域，尤其是一种超光滑高硬度PCB基板，包括芯料层，所述芯料层的两侧均设有相匹配的面料填充板，所述芯料层两侧均设有连接槽，两个所述面料填充板均设有结合部，其中一个所述结合部的一侧设有若干个抗拉伸齿槽，另一个所述结合部设有紧固齿，所述抗拉伸齿槽与所述紧固齿的一侧间填充设有胶粘剂，所述面料填充板两端均设有侧部凹槽，所述侧部凹槽的槽壁一侧设有侧部边带，所述面料填充板的一侧设有铜箔层，所述铜箔层一侧设有粘合层，通过本实用新型专利技术的改进，有效的提高了高硬度PCB基板的抗拉伸性能，有效的防止侧部翘边现象的发生，整体结构简单实用，适合推广。

【技术实现步骤摘要】
一种超光滑高硬度PCB基板
本技术涉及PCB基板
，尤其涉及一种超光滑高硬度PCB基板。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面板即直接将基板单层或者双层作为印制所需线路图案的面板，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。常见的基板一般分为两大类：刚性板，俗称硬板；挠性板软板或者软应结合板。其中刚性板的种类技术已经非常成熟，按照材料的不同可分为酚醛PCB纸基板、复合PCB基板、玻纤PCB基板等，其中复合PCB基板由于其高硬度和良好的机械加工性能而使用最为广泛。但是复合PCB基板也存在着诸多弊端，比如在单面板或者双面板使用时容易发生翘边或者弯曲现象，或者由于在使用PP胶进行压合时容易因为达到TG温度造成内部层偏的现象。为此，本技术提出了一种超光滑高硬度PCB基板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在容易发生翘边或者层偏的缺点，而提出的一种超光滑高硬度PCB基板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种超光滑高硬度PCB基板，包括芯料层，所述芯料层的两侧均设有相匹配的面料填充板，所述芯料层的两侧均设有一个贯通式连接槽，两个所述面料填充板均设有与所述连接槽相匹配的条形结合部，其中一个所述结合部的一侧设有若干个抗拉伸齿槽，另一个所述结合部设有与所述抗拉伸齿槽相匹配的紧固齿，所述抗拉伸齿槽与所述紧固齿的一侧间填充设有胶粘剂，所述面料填充板与所述紧固齿相邻的两端均设有侧部凹槽，所述侧部凹槽的槽壁一侧设有与其相匹配的侧部边带，所述面料填充板远离所述芯料层的一侧设有铜箔层，所述铜箔层与所述面料填充板的一侧间设有粘合层。优选的，所述铜箔层的外侧设有待丝印区，所述铜箔层与所述待丝印区相邻的两侧均设有绝缘定位孔。优选的，所述芯料层采用若干层木浆纸板通过胶接固定而成，所述胶接剂采用环氧树脂胶接剂，所述面料填充板采用若干层玻纤布和面料树脂胶粘复合而成。优选的，所述侧部边带、所述面料填充板均与所述铜箔层经过热压固定，所述侧部边带采用若干层纤维纸通过胶粘叠合固定而成。优选的，所述铜箔层的表面经过抛光研磨表面处理，耐热层处理以及防氧化处理。本技术提出的一种超光滑高硬度PCB基板，有益效果在于：通过基板中的芯料层和面料填充板的设置和配合，并在内部填充有环氧树脂胶粘剂，同时面料采用高硬度的玻纤布复合材料，能够使得基板获得较高的硬度，有利于后期钻孔或者丝印覆铜，通过在芯料层的两端设置连接槽，同时在面料填充板对应的一侧设置条形结合部，防止面料填充板在受到拉伸应力后发生严重的层偏现象，破坏内部的电路，同时在面料板两侧设置了侧部边带，并且通过热压的方式进行压合固定，有效的防止侧部翘边，铜箔层经过多道表面处理，光滑且平整，整体的结构简单实用，适合推广。附图说明图1为本技术提出的一种超光滑高硬度PCB基板的结构示意图；图2为本技术提出的一种超光滑高硬度PCB基板的剖面结构示意图。图中：芯料层1、面料填充板2、连接槽3、结合部31、抗拉伸齿槽4、紧固齿5、侧部凹槽6、侧部边带61、铜箔层7、待丝印区71、粘合层8、绝缘定位孔9。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种超光滑高硬度PCB基板，包括芯料层1，芯料层1的两侧均设有相匹配的面料填充板2，芯料层1与面料填充板2之间填充环氧树脂类粘合剂，芯料层1的两侧均设有一个贯通式连接槽3，两个面料填充板2均设有与连接槽3相匹配的条形结合部31，结合部31的设置可使得两层面料填充板2在受到拉力时候发生层偏现象，其中一个结合部31的一侧设有若干个抗拉伸齿槽4，另一个结合部31设有与抗拉伸齿槽4相匹配的紧固齿5，抗拉伸齿槽4与紧固齿5的一侧间填充设有胶粘剂，紧固齿5和抗拉伸齿槽4均呈等距且均分排列，面料填充板2与紧固齿5相邻的两端均设有侧部凹槽6，侧部凹槽6的槽壁一侧设有与其相匹配的侧部边带61，侧部边带61可有效的防止侧边起毛刺或者翘边，面料填充板2远离芯料层1的一侧设有铜箔层7，铜箔层7与面料填充板2的一侧间设有粘合层8，加强整体的紧固度，提高整个基板的硬度。本技术中，铜箔层7的外侧设有待丝印区71，铜箔层7与待丝印区71相邻的两侧均设有绝缘定位孔9，绝缘定位孔9的设置有利于多层基板叠合时的定位加工。芯料层1采用若干层木浆纸板通过胶接固定而成，胶接剂采用环氧树脂胶接剂，面料填充板2采用若干层玻纤布和面料树脂胶粘接复合而成，侧部边带61、面料填充板2均与铜箔层7经过热压固定，侧部边带61采用若干层纤维纸通过胶粘叠合固定而成，使得侧边的抗拉伸性能进一步提高，同时防止侧边毛刺。铜箔层的表面经过抛光研磨表面处理，耐热层处理以及防氧化处理，表面光滑且平整，有利于后续的加工，整体结构实用性强，适合推广。以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超光滑高硬度PCB基板，包括芯料层(1)，其特征在于，所述芯料层(1)的两侧均设有相匹配的面料填充板(2)，所述芯料层(1)的两侧均设有一个贯通式连接槽(3)，两个所述面料填充板(2)均设有与所述连接槽(3)相匹配的条形结合部(31)，其中一个所述结合部(31)的一侧设有若干个抗拉伸齿槽(4)，另一个所述结合部(31)设有与所述抗拉伸齿槽(4)相匹配的紧固齿(5)，所述抗拉伸齿槽(4)与所述紧固齿(5)的一侧间填充设有胶粘剂，所述面料填充板(2)与所述紧固齿(5)相邻的两端均设有侧部凹槽(6)，所述侧部凹槽(6)的槽壁一侧设有与其相匹配的侧部边带(61)，所述面料填充板(2)远离所述芯料层(1)的一侧设有铜箔层(7)，所述铜箔层(7)与所述面料填充板(2)的一侧间设有粘合层(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种超光滑高硬度PCB基板，包括芯料层(1)，其特征在于，所述芯料层(1)的两侧均设有相匹配的面料填充板(2)，所述芯料层(1)的两侧均设有一个贯通式连接槽(3)，两个所述面料填充板(2)均设有与所述连接槽(3)相匹配的条形结合部(31)，其中一个所述结合部(31)的一侧设有若干个抗拉伸齿槽(4)，另一个所述结合部(31)设有与所述抗拉伸齿槽(4)相匹配的紧固齿(5)，所述抗拉伸齿槽(4)与所述紧固齿(5)的一侧间填充设有胶粘剂，所述面料填充板(2)与所述紧固齿(5)相邻的两端均设有侧部凹槽(6)，所述侧部凹槽(6)的槽壁一侧设有与其相匹配的侧部边带(61)，所述面料填充板(2)远离所述芯料层(1)的一侧设有铜箔层(7)，所述铜箔层(7)与所述面料填充板(2)的一侧间设有粘合层(8)。


2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张义福，
申请(专利权)人：惠州市荣裕鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44