一种超高硬线路板垫板制造技术

本实用新型专利技术公开一种超高硬线路板垫板，涉及电子配件领域。该超高硬线路板垫板包括垫板底板和线路板主体，所述垫板底板的顶部设置有卡接基座，所述卡接基座的顶部设置有架空条。该超高硬线路板垫板在进行使用时，便于将线路板主体安装固定在垫板底板上，垫板底板和垫板盖框采用尼龙超高硬材质，强度好，对线路板主体的承载力强，能够避免线路板主体受力变形，该装置对线路板主体的安装简单，安装后稳定性好，而且底部设置的架空条能够提供线路板主体的底部散热，避免线路板主体温度过高，在线路板主体上无需进行打孔即可固定，因此垫板满足使用需求。使用需求。使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种超高硬线路板垫板


[0001]本技术涉及电子配件
，具体为一种超高硬线路板垫板。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，电子产品的使用也越来越广泛，印刷线路板是电子产品的重要部件。
[0003]在一些容易变形的设备上，由于线路板强度不高，变形后容易受损，所以现有技术会加设线路板垫板来提高对线路板的保护，但是现有技术存在以下不足，传统的垫板多采用普通塑料材质，强度不够，而且在进行线路板的安装时，安装不便，还需要在线路板上打孔，使用螺栓固定，并且线路板底部和垫板之间贴合，散热性不好，针对现有技术的不足，本技术公开了一种超高硬线路板垫板，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种超高硬线路板垫板，以解决传统的垫板多采用普通塑料材质，强度不够，而且在进行线路板的安装时，安装不便，还需要在线路板上打孔，使用螺栓固定，并且线路板底部和垫板之间贴合，散热性不好的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现以上目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高硬线路板垫板，其特征在于，包括：垫板底板（1），所述垫板底板（1）的顶部设置有卡接基座（2），所述卡接基座（2）的顶部设置有架空条（201），所述卡接基座（2）的顶部安装有垫板盖框（4），所述垫板盖框（4）的底部设置有侧边限位框（401）和安装定位块（5），所述垫板底板（1）的顶部设置有垂直站板（7），所述垂直站板（7）的侧壁上设有锁紧机构；线路板主体（3），所述线路板主体（3）被卡接在架空条（201）、垫板盖框（4）和侧边限位框（401）之间。2.根据权利要求1所述的一种超高硬线路板垫板，其特征在于：所述安装定位块（5）的底部开设有定位孔（501），所述垫板底板（1）的顶部设置有定位卡接柱（6），所述定位卡接柱（6）活动卡接在定位孔（501）内。3.根据权利要求1所述的一种超高硬线路板垫板，其特征在于：所述锁紧机构包括固定杆（8），所述固定杆（8）设置在垂直站板（7）侧壁上，所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：张义福，
申请(专利权)人：惠州市荣裕鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：