一种电路板及耗材芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板及耗材芯片，电路板包括基板、晶圆及多根导线，晶圆安装于线路板上，其中晶圆上设有多个焊盘，基板上设有多个对应于焊盘的引脚，引脚与对应的焊盘之间分别用一根导线进行电气连接；多个引脚以错位的方式设置在基板上，其中每个引脚均设置为条状结构，引脚上设有多个连接部，导线上远离焊盘的一端电气连接于对应的引脚上的其中一个所述连接部。本实用新型专利技术能够改善受限于晶圆上相邻两个焊盘之间的间距较小而引发导线相互接触的技术问题，亦即起到改善了应用有该电路板的耗材芯片发生短路的情形，进而起到确保耗材芯片质量的作用；同时便于工艺参数调整，便于优化工艺，具有降低工艺难度的作用。具有降低工艺难度的作用。具有降低工艺难度的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及耗材芯片


[0001]本技术属于打印耗材相关
，特别是涉及一种电路板及耗材芯片。

技术介绍

[0002]打印耗材芯片，通常使用COB(chip on board)工艺，以实现晶圆和PCB板之间的电气连接，具有成本较低、生产效率高、响应速度快的优点。其中，晶圆与PCB板之间具体用邦线进行电气连接，具体用邦线分别与晶圆上焊盘与PCB板上引脚进行焊接，打印耗材芯片上邦线的数量是由打印耗材芯片的功能特性决定，较常见的数量为5根，但也会因打印耗材芯片功能特性的不同而有所增加，或者有所减少，尤其对于一些性能要求较多，功能较广的打印耗材芯片，其邦线的数量可能高达10根或者几十根之多。
[0003]可以理解，邦线通常为长条状的圆柱形结构，邦线在完成与晶圆焊盘的键合后，会由圆形变为扁平状，且带有一定长度的尾线。然而，如图1所示，晶圆1'为集成电路，属于高科技和高精密度的电子打印耗材芯片，在有限的空间内集成了巨大数量的电子元件，从而使得晶圆1'上相邻两个焊盘2'之间的距离相较于PCB板3'上相邻两个引脚4'之间的距离要小好几倍，这样会使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括基板(10)及晶圆(20)，所述晶圆(20)安装于所述基板(10)上，其中所述晶圆(20)上设有多个焊盘(21)，所述基板(10)上设有多个对应于所述焊盘(21)的引脚(11)，所述引脚(11)与对应的所述焊盘(21)之间分别用导线(30)进行电气连接；其特征在于，多个所述引脚(11)以错位的方式设置在所述基板(10)上，其中每个所述引脚(11)均设置为条状结构，所述引脚(11)上设有多个连接部(111)，所述导线(30)上远离所述焊盘(21)的一端电气连接于对应所述引脚(11)上的其中一个所述连接部(111)。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导线(30)设置为铝线(301)。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(21)设置为铝垫(211)，所述铝线(301)以超声波焊接的方式安装于所述铝垫(211)上；其中，所述铝垫(211)的长
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宽≥65um
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65um，两个相邻的所述铝垫(211)相邻边缘之间的间距≥25um。4.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅远贵，陈飞，杨波，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：