印刷电路板及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种印刷电路板及电子产品，包括基板、多个焊盘、阻焊层和支撑部，基板形成有焊盘布设区；多个焊盘包括接地焊盘，接地焊盘设于基板上且处于焊盘布设区；阻焊层设于基板处于焊盘布设区以外的区域，以使得在阻焊层上形成有多个凹设槽，各焊盘显露在对应的凹设槽的槽底，多个凹设槽包括对应接地焊盘的第一凹设槽；支撑部一端设于第一凹设槽的槽底部，另一端延伸至向外突出于第一凹设槽的槽口的口缘。设置支撑部以对应在接地焊盘上形成支撑点，如此印刷电路板锡膏印刷时，支撑部可支撑钢网板上与接地焊盘对应的部分，因此第一凹设槽内的锡膏不会出现“挖掘”少锡以及锡膏厚度低于阻焊层降低的现象，防止接地焊盘与带焊盘元器件空焊。盘元器件空焊。盘元器件空焊。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及电子产品


[0001]本技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种印刷电路板及电子产品。

技术介绍

[0002]元器件一般通过焊接固定在印刷电路板上，而带有焊盘的元器件，特别是采用QFP(Plastic Quad Flat Package)、SOP(Small Out
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Line Package)封装且带有焊盘的元器件，其焊盘位置呈内凹设置，由于印刷电路板的焊盘位置也呈内凹设置，为使该类元器件与印刷电路板焊接后，不出现空焊现象，目前，在对印刷电路板进行印刷时，通过将钢网上与印刷电路板的焊盘对应的部分做厚，以使得印刷电路板的焊盘处具有足量的焊膏，但这样会导致与印刷机刮刀平行方向的精密功能引脚的锡膏印刷下锡质量，使其不满足焊锡要求，进而影响焊接质量。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种印刷电路板及电子产品，旨在解决带焊盘的QFP、SOP封装元器件与印刷电路板焊接，易出现空焊现象的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种印刷电路板，包括：
[0005]基板，形成有焊盘布设区；
[0006]多个焊盘，包括接地焊盘，所述接地焊盘设于所述基板上，且处于所述焊盘布设区；
[0007]阻焊层，设于所述基板处于所述焊盘布设区以外的区域，以使得在所述阻焊层上形成有多个凹设槽，各所述焊盘显露在对应的所述凹设槽的槽底，多个所述凹设槽包括对应所述接地焊盘的第一凹设槽；以及，
[0008]支撑部，一端设于所述第一凹设槽的槽底部，另一端延伸至向外突出于所述第一凹设槽的槽口的口缘。
[0009]可选地，所述支撑部包括支撑框架，所述支撑框架设于所述第一凹设槽内，且突出于所述第一凹设槽的槽口设置。
[0010]可选地，所述支撑框架上形成有多个容设单元槽，用以分别容纳焊膏。
[0011]可选地，所述支撑框架包括支撑框，以及设于所述支撑框内的多个分隔板，多个所述分隔板交错设置，以形成多个所述容设单元槽。
[0012]可选地，在自所述第一凹设槽的底壁向其槽口的方向上，所述支撑部具有依次层叠设置的绿油支撑段和白油支撑段。
[0013]可选地，所述绿油支撑段的高度为H，且15um≤h≤30um；和/或，
[0014]所述白油支撑段的高度为h，且8um≤H≤10um。
[0015]可选地，所述支撑部具有向外突出于所述第一凹设槽的槽口的口缘的抵接端，所述抵接端设有焊接层，所述焊接层用以使所述抵接端与待焊接元件上的焊盘焊接固定。
[0016]可选地，所述焊接层的厚度为S，且0.158mm≤S≤0.16mm。
[0017]本技术还提出一种电子产品，所述电子产品包括印刷电路板，所述印刷电路板包括：
[0018]基板，形成有焊盘布设区；
[0019]多个焊盘，包括接地焊盘，所述接地焊盘设于所述基板上，且处于所述焊盘布设区；
[0020]阻焊层，设于所述基板处于所述焊盘布设区以外的区域，以使得在所述阻焊层上形成有多个凹设槽，各所述焊盘显露在对应的所述凹设槽的槽底，多个所述凹设槽包括对应所述接地焊盘的第一凹设槽；以及，
[0021]支撑部，一端设于所述第一凹设槽的槽底部，另一端延伸至向外突出于所述第一凹设槽的槽口的口缘。
[0022]可选地，所述电子产品包括电视机、平板、手机中的一种或多种。
[0023]本技术的技术方案中，所述印刷电路板包括基板、多个焊盘、阻焊层和支撑部，所述基板形成有焊盘布设区；多个所述焊盘包括接地焊盘，所述接地焊盘设于所述基板上，且处于所述焊盘布设区；所述阻焊层，设于所述基板处于所述焊盘布设区以外的区域，以使得在所述阻焊层上形成有多个凹设槽，各所述焊盘显露在对应的所述凹设槽的槽底，多个所述凹设槽包括对应所述接地焊盘的第一凹设槽；所述支撑部一端设于所述第一凹设槽的槽底部，另一端延伸至向外突出于所述第一凹设槽的槽口的口缘。通过设置所述支撑部，以对应在所述接地焊盘上形成支撑点，如此，在所述印刷电路板进行锡膏印刷时，所述支撑部可支撑钢网板上与所述接地焊盘对应的部分，因此，所述第一凹设槽内的锡膏不会出现“挖掘”少锡以及锡膏厚度低于阻焊层降低的现象，防止所述接地焊盘与带焊盘的QFP、SOP封装元器件之间出现空焊，且钢网板上与所述接地焊盘对应的部分的厚度，相对于所述引脚焊盘对应的钢网厚度差可以控制在0.03～0.05mm，减小所述接地焊盘对应部分的钢网板对所述引脚焊盘锡膏印刷的影响，提高所述印刷电路板的锡膏印刷质量。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本技术提供的印刷电路板的一实施例的结构示意图；
[0026]图2为印刷电路板与钢网板配合的剖视图；
[0027]图3为印刷电路板锡膏印刷后的状态示意图。
[0028]附图标号说明：
[0029][0030][0031]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0035]元器件一般通过焊接固定在印刷电路板上，而带有焊盘的元器件，特别是采用QFP(Plastic Quad Flat Package)、SOP(Small Out
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，形成有焊盘布设区；多个焊盘，包括接地焊盘，所述接地焊盘设于所述基板上，且处于所述焊盘布设区；阻焊层，设于所述基板处于所述焊盘布设区以外的区域，以使得在所述阻焊层上形成有多个凹设槽，各所述焊盘显露在对应的所述凹设槽的槽底，多个所述凹设槽包括对应所述接地焊盘的第一凹设槽；以及，支撑部，一端设于所述第一凹设槽的槽底部，另一端延伸至向外突出于所述第一凹设槽的槽口的口缘。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述支撑部包括支撑框架，所述支撑框架设于所述第一凹设槽内，且突出于所述第一凹设槽的槽口设置。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述支撑框架上形成有多个容设单元槽，用以分别容纳焊膏。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述支撑框架包括支撑框，以及设于所述支撑框内的多个分隔板，多个所述分隔板交错设置，以形成多个所述容设单元槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭时俨，冯海涛，张长进，郭志锋，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：