模块式HDI高密度积层板制造技术

本实用新型专利技术公开模块式HDI高密度积层板，包括固定板和固定孔，所述固定板的上端外壁四角处内部均设置有固定孔，所述固定孔的内部设置有保护装置，所述固定板的中心处内部等距设置有多个模块元件，所述模块元件的上端外壁上设置有散热装置，解决了在HDI积层板运输存放的过程中，表面的电子元件在受到丁点的碰撞之后都会导致HDI积层板的使用，严重可能会导致HDI积层板的报废发生，进而导致建造HDI积层板的成本升高，导致不必要的经济损失和HDI积层板在使用的时候不能快速的给印刷线路板上面的电路元件降温散热，这样在长时间使用的时候就会导致电路元件温度过高，温度过高会导致其自燃或者短路，进而会影响到积层板的使用效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
模块式HDI高密度积层板


[0001]本技术属于印刷电路相关
，具体涉及模块式HDI高密度积层板。

技术介绍

[0002]HDI是高密度互连(HDI)制造式印刷电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。
[0003]经检索，现有专利申请CN201920430177.3公开了HDI高密度积层板，包括基板，基板的下表面粘贴固定有第一刚性层，基板的上表面粘贴固定有第二刚性层，第二刚性层的上表面粘贴固定有第一散热层，第一散热层的内部开设第一散热孔。该HDI高密度积层板，通过设置散热部件有效解决了当前一些HDI高密度积层板常因散热效果差而导致HDI线路板内部温度较高的问题，保障了HDI线路板和电器元件的使用寿命；另外通过设置固定部件解决了一些HDI高密度积层板的强度较差在安装过程中极易损坏HDI线路板的问题，提高了整个 HDI线路板的质量。
[0004]以上专利申请存在以下问题：在HDI积层板运输存放的过程中，表面的电子元件在受到丁点的碰撞之后都会导致HDI积层板的使用，严重可能会导致HDI积层板的报废发生，进而导致建造HDI积层板的成本升高，导致不必要的经济损失。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供模块式HDI高密度积层板，以解决上述
技术介绍
中提出的运输存放的过程中表面的电子元件在受到碰撞和HDI积层板在使用的时候不能快速的给印刷线路板上面的电路元件降温散热的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：模块式HDI高密度积层板，包括固定板和固定孔，所述固定板的上端外壁四角处内部均设置有固定孔，所述固定孔的内部设置有保护装置，所述固定板的中心处内部等距设置有多个模块元件，所述模块元件的上端外壁上设置有散热装置，所述保护装置包括有顶盖、锁定螺丝、底座、缓冲垫、固定杆、螺孔、限位环a和限位环b，所述固定板的上侧设置有顶盖，所述顶盖的上端外壁四角处内部设置有多个锁定螺丝，所述锁定螺丝的圆形外壁中心处均设置有限位环b，所述底座设置在固定板的下侧，所述底座的上端外壁四角处均设置有固定杆，多个所述固定杆的圆形外壁中心处设置有限位环a，多个所述固定杆的上端外壁中心处内部设置有向上开口的螺孔，多个所述固定杆向上贯穿在固定孔的内部，多个所述锁定螺丝向下贯穿在螺孔的内部，所述底座的上端外壁中心和顶盖的下端外壁中心处均设置有缓冲垫，所述散热装置包括有散热板、导热胶、散热铜管和导热板，所述模块元件的上端外壁上设置有导热板，所述导热板的上端外壁上从左到右等距设置有多个散热铜管，多个所述散热铜管的上端外壁上设置有导热胶，所述导热胶的上端外壁上设置有散热板。
[0007]优选的，所述固定板采用阻燃覆铜箔材质制成，所述固定板和模块元件之间通过焊接进行固定连接。
[0008]优选的，所述缓冲垫、限位环a和限位环b均采用软橡胶材料制成，所述缓冲垫的横向长度和模块元件的横向长度相同，所述缓冲垫和顶盖与底座之间通过粘接剂进行固定连接。
[0009]优选的，所述锁定螺丝表面的螺纹和螺孔内壁上的螺纹进行螺合，所述锁定螺丝顺时针方向和螺孔进行拧紧固定，所述锁定螺丝逆时针方向和螺孔进行调节拧松。
[0010]优选的，所述导热板和导热胶分别采用柔性硅橡胶和有机硅胶材料制成，所述导热板的横向长度和竖向长度大于模块元件的横向长度和竖向长度。
[0011]优选的，所述散热板采用铝基板材质制成，所述散热板和散热铜管之间通过导热胶进行固定连接。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了模块式HDI高密度积层板，具备以下有益效果：
[0013]1、本技术通过在固定孔的内部安装保护装置，该保护装置有效的解决了在HDI积层板运输存放的过程中，表面的电子元件在受到丁点的碰撞之后都会导致HDI积层板的使用，严重可能会导致HDI 积层板的报废发生，进而导致建造HDI积层板的成本升高，导致不必要的经济损失的问题发生，通过将底座上的固定杆贯穿在固定孔的内部，固定杆的限位环会将固定板给托起，而顶盖上的锁定螺丝会和固定杆内部的螺孔进行固定，锁定螺丝上的限位环在到达合适的位置之后会阻挡锁定螺丝继续向下固定，使顶盖和底座之间的固定板拥有足够的保护空间，而缓冲垫较为柔软可以使顶盖或者底座受到上下的挤压时，防止直接压到模块元件的表面，使模块元件受到缓冲垫的贴和保护，而两个限位环可以将固定板夹在限位环之间，，使固定板在移动的时候不会发生晃荡，该保护装置安装使用方法如下：首先在固定板的上侧安装顶盖，顶盖的上端外壁四角处内部安装锁定螺丝，锁定螺丝的圆形外壁中心处安装限位环，在固定板的下侧安装底座，在底座的上端外壁四角处安装固定杆，固定杆的圆形外壁中心处安装限位环，在固定杆的上端外壁中心处内部安装螺孔，在底座的上端外壁中心处和顶盖的下端外壁中心均安装缓冲垫，在使用时，将底座上的固定杆向上贯穿在固定孔的内部，顶盖上的锁定螺丝向下贯穿在固定杆上螺孔的内部，随后将锁定螺丝进行拧紧固定，直到无法向下接着拧紧即可；
[0014]2、本技术通过在模块元件的上端外壁上安装散热装置，有效的解决了传统的HDI积层板在使用的时候不能快速的给印刷线路板上面的电路元件降温散热，这样在长时间使用的时候就会导致电路元件温度过高，温度过高会导致其自燃或者短路，进而会影响到积层板的使用效果的问题，而该散热装置通过模块元件在工作时所产生的热量温度通过导热板传达到散热铜管上，散热铜管上的导热胶可以将热量传达到散热板上进行热量排出，从而可以使模块元件的温度处在一定的安全范围之内，不会使其因为温度过高而使其内部发生自燃或者短路的情况发生，该散热装置安装使用方法如下:首先在模块元件的上端外壁上安装导热板，在导热板的上端外壁上依次安装散热铜管、导热胶和散热板，在使用时，模块元件自身工作所产出的温度被导热板吸收并传达到散热铜管上，散热铜管所吸附的温度由导热胶进行吸附降温，并通过散热板排出。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用
新型的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0016]图1为本技术提出的模块式HDI高密度积层板结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的保护装置结构示意图；
[0018]图3为本技术提出的散热装置结构示意图；
[0019]图中：1、固定板；2、固定孔；3、保护装置；4、散热装置；5、顶盖；6、锁定螺丝；7、底座；8、缓冲垫；9、固定杆；10、螺孔； 11、限位环a；12、模块元件；13、限位环b；14、散热板；15、导热胶；16、散热铜管；17、导热板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.模块式HDI高密度积层板，包括固定板(1)和固定孔(2)，其特征在于：所述固定板(1)的上端外壁四角处内部均设置有固定孔(2)，所述固定孔(2)的内部设置有保护装置(3)，所述固定板(1)的中心处内部等距设置有多个模块元件(12)，所述模块元件(12)的上端外壁上设置有散热装置(4)，所述保护装置(3)包括有顶盖(5)、锁定螺丝(6)、底座(7)、缓冲垫(8)、固定杆(9)、螺孔(10)、限位环a(11)和限位环b(13)，所述固定板(1)的上侧设置有顶盖(5)，所述顶盖(5)的上端外壁四角处内部设置有多个锁定螺丝(6)，所述锁定螺丝(6)的圆形外壁中心处均设置有限位环b(13)，所述底座(7)设置在固定板(1)的下侧，所述底座(7)的上端外壁四角处均设置有固定杆(9)，多个所述固定杆(9)的圆形外壁中心处设置有限位环a(11)，多个所述固定杆(9)的上端外壁中心处内部设置有向上开口的螺孔(10)，多个所述固定杆(9)向上贯穿在固定孔(2)的内部，多个所述锁定螺丝(6)向下贯穿在螺孔(10)的内部，所述底座(7)的上端外壁中心和顶盖(5)的下端外壁中心处均设置有缓冲垫(8)，所述散热装置(4)包括有散热板(14)、导热胶(15)、散热铜管(16)和导热板(17)，所述模块元件(12)的上端外壁上设置有导热板(17)，所述导热板(17)的上端外壁上从左到右等距设置有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃立波，王磊，顾竞强，
申请(专利权)人：苏州市勤基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：