一种多阶高密度积层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多阶高密度积层电路板结构，包括主焊盘、电路板本体、两个副焊盘、处理组件和多层机构，主焊盘固定安装在电路板本体的顶部，两个副焊盘固定连接在主焊盘的顶部，处理组件固定连接在电路板本体的顶部，多层机构设置在电路板本体的内部，多层机构包括导热层和第一绝缘层，电路板本体的内部设置有导热层，导热层的顶部固定连接有第一绝缘层。本实用新型专利技术的有益效果在于，本装置的内部设置有绝缘层和散热孔，提高了电路板的绝缘性能和散热效果，同时内部还设置有监测器与漏电保护器，进而能够对电路板中的电流进行监测与保护，极大的提高了设备的使用寿命，有利于实际的应用与操作。的应用与操作。的应用与操作。

【技术实现步骤摘要】
一种多阶高密度积层电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种多阶高密度积层电路板结构。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，超薄线路板，超薄电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。但现有电路板中设置有绝缘层和散热孔，提高了电路板的绝缘性能和散热效果，但是对电路板中的电流无法做到监测与保护，很容易就会导致电路板电源地线层的阻抗特性受到破坏，使电源地线层失效，极大的降低了设备的使用寿命，不利于实际的应用与操作。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中存在的上述问题，本技术的主要目的在于提供一种多阶高密度积层电路板结构。
[0004]本技术的技术方案是这样的：一种多阶高密度积层电路板结构，包括主焊盘、电路板本体、两个副焊盘、处理组件和多层机构，所述主焊盘固定安装在电路板本体的顶部，所述两个副焊盘固定连接在主焊盘的顶部，所述处理组件固定连接在电路板本体的顶部，所述多层机构设置在电路板本体的内部；
[0005]所述多层机构包括导热层和第一绝缘层，所述电路板本体的内部设置有导热层，所述导热层的顶部固定连接有第一绝缘层。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述多层机构还包括电路板基层、第二绝缘层、电路板中层、第三绝缘层、电路板高层和核心板，所述第一绝缘层的顶部设置有电路板基层，所述电路板基层的顶部固定连接有第二绝缘层，所述第二绝缘层的顶部固定连接有电路板中层，所述电路板中层的顶部固定连接有第三绝缘层，所述第三绝缘层的顶部固定连接有电路板高层，所述电路板高层的顶部固定连接有核心板。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述电路板基层的内部且位于第一绝缘层与第二绝缘层之间设置有第一电流监测器和四个第一散热孔，所述电路板基层的内部固定安装有两个第一漏电保护器，所述电路板中层的内部且位于第二绝缘层与第三绝缘层之间设置有第二电流监测器和两个第二散热孔，所述电路板中层的内部且位于两个第二散热孔之间固定安装有三个第二漏电保护器，所述电路板高层的内部设置有第三电流监测器和两个第三散热孔，所述电路板高层的内部且位于两个第三散热孔之间固定安装有两个第三漏电保护器。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述电路板本体内部设置有信息通道，所述信息通道贯穿于所述电路板高层、所述电路板中层和所述电路板基层三者之间，所述信息通道的外侧等距设置有传递孔，所述核心板的顶部设置有三组插脚。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述电路板本体顶部的两端均等距固定安装有固定柱，所述电路板本体的顶部固定安装有供电器，所述电路板本体的顶部固定安装有信号连
接口，所述电路板本体的顶部且位于信号连接口的一侧固定安装有插卡槽。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述电路板本体的顶部固定连接有验电口，所述电路板本体内部的四角均开设有定位孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]本技术中，通过设置主焊盘的作用，能够便于与其他使用部件进行焊接作用，通过设置副焊盘的作用，能够与其他次要部件进行焊接，通过设置多层机构的作用，能够对电路板本体起到重要的散热与绝缘作用，同时还能够对电路板本体内部的电流进行监测与保护，从而能够提高设备的稳定性。
附图说明
[0013]图1为本技术提供一种多阶高密度积层电路板结构的立体图；
[0014]图2为本技术提供一种多阶高密度积层电路板结构的主视图；
[0015]图3为本技术提供一种多阶高密度积层电路板结构的俯视图；
[0016]图4为本技术提供一种多阶高密度积层电路板结构的电路板本体结构示意图。
[0017]图例说明：1、电路板本体；2、插卡槽；3、验电口；4、固定柱；5、定位孔；6、副焊盘；7、主焊盘；8、处理组件；9、信号连接口；10、供电器；11、导热层；12、第一绝缘层；13、第一电流监测器；14、电路板基层；15、第二绝缘层；16、电路板中层；17、第三绝缘层；18、电路板高层；19、核心板；20、插脚；21、第一漏电保护器；22、第一散热孔；23、信息通道；24、传递孔；25、第二电流监测器；26、第三电流监测器；27、第二漏电保护器；28、第二散热孔；29、第三漏电保护器；30、第三散热孔。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介
间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]下面将参照附图和具体实施例对本技术作进一步的说明
[0022]实施例1
[0023]如图1、图2、图3和图4所示，本技术提供一种技术方案：包括主焊盘7、电路板本体1、两个副焊盘6、处理组件8和多层机构，主焊盘7固定安装在电路板本体1的顶部，两个副焊盘6固定连接在主焊盘7的顶部，处理组件8固定连接在电路板本体1的顶部，多层机构设置在电路板本体1的内部，多层机构包括导热层11和第一绝缘层12，电路板本体1的内部设置有导热层11，导热层11的顶部固定连接有第一绝缘层12。
[0024]在本实施例中，通过设置主焊盘7的作用，能够便于与其他使用部件进行焊接作用，通过设置副焊盘6的作用，能够与其他次要部件进行焊接，通过设置多层机构的作用，能够对电路板本体1起到重要的散热与绝缘作用，同时还能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多阶高密度积层电路板结构，包括主焊盘(7)、电路板本体(1)、两个副焊盘(6)、处理组件(8)和多层机构，其特征在于：所述主焊盘(7)固定安装在电路板本体(1)的顶部，所述两个副焊盘(6)固定连接在主焊盘(7)的顶部，所述处理组件(8)固定连接在电路板本体(1)的顶部，所述多层机构设置在电路板本体(1)的内部；所述多层机构包括导热层(11)和第一绝缘层(12)，所述电路板本体(1)的内部设置有导热层(11)，所述导热层(11)的顶部固定连接有第一绝缘层(12)。2.根据权利要求1所述的一种多阶高密度积层电路板结构，其特征在于：所述多层机构还包括电路板基层(14)、第二绝缘层(15)、电路板中层(16)、第三绝缘层(17)、电路板高层(18)和核心板(19)，所述第一绝缘层(12)的顶部设置有电路板基层(14)，所述电路板基层(14)的顶部固定连接有第二绝缘层(15)，所述第二绝缘层(15)的顶部固定连接有电路板中层(16)，所述电路板中层(16)的顶部固定连接有第三绝缘层(17)，所述第三绝缘层(17)的顶部固定连接有电路板高层(18)，所述电路板高层(18)的顶部固定连接有核心板(19)。3.根据权利要求2所述的一种多阶高密度积层电路板结构，其特征在于：所述电路板基层(14)的内部且位于第一绝缘层(12)与第二绝缘层(15)之间设置有第一电流监测器(13)和四个第一散热孔(22)，所述电路板基层(14)的内部固定安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张吉鹍，
申请(专利权)人：苏州市勤基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：