一种印刷电路板及其设置方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种印刷电路板及其设置方法和装置，涉及印刷电路板领域。印刷电路板包括：通孔，由第一导电层贯穿至第二导电层，沿第一导电层指向第二导电层的方向，为直插元器件的针脚插入通孔的方向，通孔用于容纳直插元器件的针脚；焊盘，围绕通孔，设置于被通孔贯穿的所有导电层；禁布区，设置于与通孔隔热区域相交的导电层，隔离导电层以及与导电层对应的焊盘，其中通孔隔热区域自第一相交位置延伸至第二相交位置。通过实施本发明专利技术实施例公开的一种印刷电路板，能够在元器件进行波峰焊工艺过程中，有效地减少焊锡温度的散失，更容易上锡，提高元器件波峰焊的成功率。高元器件波峰焊的成功率。高元器件波峰焊的成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及其设置方法和装置


[0001]本专利技术涉及印刷电路板领域，特别涉及一种印刷电路板及其设置方法和装置。

技术介绍

[0002]在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的制造过程中，波峰焊是一种常见的焊接工艺，特别适用于焊接直插元器件。由于当今印刷电路板的集成度高，内部电路连接复杂，通常导致电路板层数增加。直插元器件的引脚从电路板顶层贯穿至电路板底层，在波峰焊的过程中，焊锡由直插元器件的引脚向顶部焊盘爬升，使之与各内层金属层接触。由于热量经过导热系数较高的金属层耗散，致使焊接过程中，元器件顶部的温度降低，不利于爬锡，进而产生元器件引脚上锡不良的情况。
[0003]通常，对于波峰焊元器件上锡不良的改善方式有两种做法：其一，是借助专用治具改善上锡不良；其二，是通过添加聚热孔改善上锡不良。采用借助专用治具的方式难以从根本上解决上锡不良的问题，通常只能对不良现象进行优化；同时，额外增加了电路板的制造复杂性。而添加聚热孔则会增加电路板的短路风险，由于波峰焊器件的引脚通常情况下距离接近，再添加聚热孔会增加电路板的短路风险，影响电路板质量。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中，元器件进行波峰焊工艺过程中，热量通过PCB中的导电层散失，导致焊锡温度降低，焊锡上锡困难，进而导致印刷电路板波峰焊良率降低的问题，本专利技术采用的技术方案如下：
[0005]第一方面，提供一种印刷电路板，包括：
[0006]通孔，由第一导电层贯穿至第二导电层，第一导电层与第二导电层分别设置于印刷电路板的两个表面，沿第一导电层指向第二导电层的方向，为直插元器件的针脚插入通孔的方向，通孔用于容纳直插元器件的针脚；
[0007]焊盘，围绕通孔，设置于被通孔贯穿的所有导电层；
[0008]禁布区，设置于与通孔隔热区域相交的导电层，隔离导电层以及与导电层对应的焊盘，其中通孔隔热区域自第一相交位置延伸至第二相交位置，第一相交位置为通孔与隔热起始层的相交位置，第二相交位置为通孔与第二导电层的相交位置。
[0009]进一步地，获取隔热起始层的方法包括：
[0010]获取印刷电路板物理参数，其中物理参数包括印刷电路板层数以及印刷电路板铜皮面积；
[0011]识别印刷电路板的层数，响应于印刷电路板层数大于预设层数，则获取印刷电路板铜皮面积；
[0012]将印刷电路板物理参数映射入印刷电路板的层数/面积与隔热起始层对应关系表，获取印刷电路板物理参数在层数/面积与隔热起始层对应关系表中的对应起始数值；
[0013]将与起始数值相等的导电层编号所对应的导电层作为隔热起始层。
[0014]进一步地，第二导电层的外表面为波峰焊的焊接面。
[0015]进一步地，印刷电路板还包括至少两层中间导电层，至少两层中间导电层设置于第一导电层与第二导电层之间。
[0016]进一步地，禁布区为设置于焊盘外围的封闭图形。
[0017]进一步地，禁布区设置有禁布区宽度，禁布区宽度为焊盘的外边缘沿法向延伸至对应导电层的距离。
[0018]进一步地，通孔的横截面为圆形，焊盘为圆环形，禁布区为圆环形。
[0019]第二方面，提供一种印刷电路板设置方法，用于设置上述第一方面记载的印刷电路板，包括：
[0020]获取印刷电路板上的待设置通孔；
[0021]获取印刷电路板的隔热起始层；
[0022]自隔热起始层开始至第二导电层，对围绕待设置通孔的焊盘外缘设置禁布区。
[0023]进一步地，获取印刷电路板的隔热起始层，包括：
[0024]获取印刷电路板物理参数，其中物理参数包括印刷电路板层数以及印刷电路板铜皮面积；
[0025]识别印刷电路板的层数，响应于印刷电路板层数大于预设层数，则获取印刷电路板铜皮面积；
[0026]将印刷电路板物理参数映射入印刷电路板的层数/面积与隔热起始层对应关系表，获取印刷电路板物理参数在层数/面积与隔热起始层对应关系表中的对应起始数值；
[0027]第三方面，提供一种印刷电路板设置装置，包括：通孔获取模块，隔热起始层获取模块，禁布区设置模块；
[0028]通孔获取模块，用于获取印刷电路板上的待设置通孔；
[0029]隔热起始层获取模块，用于获取印刷电路板的隔热起始层；
[0030]禁布区设置模块，用于自隔热起始层开始至第二导电层，对围绕待设置通孔的焊盘外缘设置禁布区。
[0031]本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
[0032]通过实施本专利技术实施例公开的一种印刷电路板，能够在元器件进行波峰焊工艺过程中，有效地减少焊锡温度的散失，更容易上锡，提高元器件波峰焊的成功率。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是本专利技术实施例提供的一种印刷电路板示意图；
[0035]图2是本专利技术实施例提供的获取隔热起始层的方法示意图；
[0036]图3是本专利技术实施例提供的一种对应于圆形焊盘的禁布区示意图；
[0037]图4是本专利技术实施例提供的一种对应于矩形焊盘的禁布区示意图；
[0038]图5是本专利技术实施例提供的一种对应于圆形焊盘的禁布区宽度示意图；
[0039]图6是本专利技术实施例提供的一种对应于矩形焊盘的禁布区宽度示意图；
[0040]图7是本专利技术实施例提供的一种印刷电路板设置方法；
[0041]图8是本专利技术实施例提供的一种印刷电路板设置装置；
[0042]图9是本专利技术实施例提供的一种印刷电路板设置系统。
具体实施方式
[0043]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0044]除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。说明书附图中的编号，仅表示对各个功能部件或模块的区分，不表示部件或模块之间的逻辑关系。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：通孔，由第一导电层贯穿至第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层分别设置于所述印刷电路板的两个表面，沿所述第一导电层指向所述第二导电层的方向，为直插元器件的针脚插入所述通孔的方向，所述通孔用于容纳所述直插元器件的针脚；焊盘，围绕所述通孔，设置于被所述通孔贯穿的所有导电层；禁布区，设置于与通孔隔热区域相交的导电层，隔离所述导电层以及与所述导电层对应的焊盘，其中所述通孔隔热区域自第一相交位置延伸至第二相交位置，所述第一相交位置为所述通孔与隔热起始层的相交位置，所述第二相交位置为所述通孔与所述第二导电层的相交位置。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，获取隔热起始层的方法包括：获取印刷电路板物理参数，其中所述物理参数包括印刷电路板层数以及印刷电路板铜皮面积；识别所述印刷电路板的层数，响应于所述印刷电路板层数大于预设层数，则获取所述印刷电路板铜皮面积；将所述印刷电路板物理参数映射入印刷电路板的层数/面积与隔热起始层对应关系表，获取所述印刷电路板物理参数在所述层数/面积与隔热起始层对应关系表中的对应起始数值；将与所述起始数值相等的导电层编号所对应的导电层作为所述隔热起始层。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二导电层的外表面为波峰焊的焊接面。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括至少两层中间导电层，所述至少两层中间导电层设置于所述第一导电层与所述第二导电层之间。5.根据权利要求3或4所述的印刷电路板，其特征在于，所述禁布区为设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：池浩，薛广营，刘丹，杨婷婷，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：