一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及金属基散热板技术领域，公开了一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构，包括绝缘薄膜PI层，所述绝缘薄膜PI层的两侧均涂有绝缘导热胶层，两层所述绝缘导热胶层远离绝缘薄膜PI层的一侧分别粘有铜箔和铝箔，所述铝箔远离绝缘薄膜PI层的一侧涂有防腐层，所述铝箔为软态铝箔，所述防腐层远离铝箔的一侧涂有散热胶层。本实用新型专利技术使得铝基板耐弯折、导热效果好，且胶层不断裂。

A flexible aluminum substrate structure with thermal conductivity and bending resistance

【技术实现步骤摘要】
一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构
本技术涉及金属基散热板
，尤其涉及一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层；极少数应用为多层板，可由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。现有的铝基材结构结构简单，不耐弯折，在需要弯折的线路方面容易使胶层断裂。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中铝基材结构结构简单，不耐弯折，在需要弯折的线路方面容易使胶层断裂的问题，而提出的一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构，包括绝缘薄膜PI层，所述绝缘薄膜PI层的两侧均涂有绝缘导热胶层，两层所述绝缘导热胶层远离绝缘薄膜PI层的一侧分别粘有铜箔和铝箔。优选的，所述铝箔远离绝缘薄膜PI层的一侧涂有防腐层。优选的，所述铝箔为软态铝箔。优选的，所述防腐层远离铝箔的一侧涂有散热胶层。与现有技术相比，本技术提供了一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构，具备以下有益效果：1、该导热性抗弯曲柔性铝基板结构，通过设置绝缘薄膜PI层、绝缘导热胶层、铜箔和铝箔，利用铜箔来制作线路，绝缘导热胶层起到导热、绝缘作用的同时粘接上下层，通过绝缘薄膜PI层作为绝缘支撑材料，使其弯折时胶层及材料不断裂，同时软态铝箔可以起到传导散热及安装时支撑功能，使得铝基板耐弯折、导热效果好，且胶层不断裂。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术使得铝基板耐弯折、导热效果好，且胶层不断裂。附图说明图1为本技术提出的一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构的结构示意图。图中：1绝缘薄膜PI层、2绝缘导热胶层、3铜箔、4铝箔、5防腐层、6散热胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1，一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构，包括绝缘薄膜PI层1，绝缘薄膜PI层1的两侧均涂有绝缘导热胶层2，可增加柔性，保护不易折断，有利于高度导热绝缘，两层绝缘导热胶层2远离绝缘薄膜PI层1的一侧分别粘有铜箔3和铝箔4，利用铜箔3来制作线路，绝缘导热胶层2起到导热、绝缘作用的同时粘接上下层，通过绝缘薄膜PI层1作为绝缘支撑材料，使其弯折时胶层及材料不断裂，同时软态铝箔可以起到传导散热及安装时支撑功能，使得铝基板耐弯折、导热效果好，且胶层不断裂。铝箔4远离绝缘薄膜PI层1的一侧涂有防腐层5，通过防腐层5提高防腐效果。防腐层5远离铝箔4的一侧涂有散热胶层6，提高散热效果。铝箔4为软态铝箔。本技术中，利用铜箔3来制作线路，绝缘导热胶层2起到导热、绝缘作用的同时粘接上下层，通过绝缘薄膜PI层1作为绝缘支撑材料，使其弯折时胶层及材料不断裂，同时软态铝箔可以起到传导散热及安装时支撑功能，使得铝基板耐弯折、导热效果好，且胶层不断裂。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构，包括绝缘薄膜PI层(1)，其特征在于，所述绝缘薄膜PI层(1)的两侧均涂有绝缘导热胶层(2)，两层所述绝缘导热胶层(2)远离绝缘薄膜PI层(1)的一侧分别粘有铜箔(3)和铝箔(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构，包括绝缘薄膜PI层(1)，其特征在于，所述绝缘薄膜PI层(1)的两侧均涂有绝缘导热胶层(2)，两层所述绝缘导热胶层(2)远离绝缘薄膜PI层(1)的一侧分别粘有铜箔(3)和铝箔(4)。


2.根据权利要求1所述的一种导热性抗弯曲柔性铝基板结构，其特征在于，所述铝箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾彦军，
申请(专利权)人：珠海宏正科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44