双面及多层FPC用基板制造技术

本实用新型专利技术涉及基板加工技术领域，尤其涉及一种双面及多层FPC用基板，包括：基材，基材上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔；溅射层，溅射层附着在基材和斜孔的表面；导电部，导电部设于斜孔内，并与溅射层相连；多个线路铜层，多个线路铜层位于基材的上下表面，并与溅射层相连，多个线路铜层之间通过导电部相连。本实用新型专利技术能够降低生产成本，降低钻孔难度、方便孔内表面溅射并使得溅射离子溅射在孔内表面，避免溅射到对向的辊轮上。避免溅射到对向的辊轮上。避免溅射到对向的辊轮上。

【技术实现步骤摘要】
双面及多层FPC用基板


[0001]本技术涉及基板加工
，尤其涉及一种双面及多层FPC用基板。

技术介绍

[0002]FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0003]COF：(Chip On Flex,or,Chip On Film,常称覆晶薄膜)，将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，COF是FPC中精度要求较高的一种。
[0004]传统方式制作双面及多层FPC通过以下两种方式：
[0005]1、半增层法，依次通过钻导电用通孔、孔清洁、黑影、压膜、曝光、投影、电镀铜、剥膜、除底铜/除Tiecoat和线路检测步骤。
[0006]2、蚀刻法，依次通过钻导电用通孔、孔清洁、黑影、电镀铜、压膜前处理、压膜、曝光、投影/蚀刻/剥膜和线路检测步骤。
[0007]现有技术都是通过购买FPC基材覆铜箔进行钻垂直型导电用通孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面及多层FPC用基板，其特征在于，包括：基材(10)，所述基材(10)上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔(11)；溅射层(1)，所述溅射层(1)附着在所述基材(10)和斜孔(11)的表面；导电部，所述导电部设于所述斜孔(11)内，并与所述溅射层(1)相连；多个线路铜层(2)，所述多个线路铜层(2)位于所述基材(10)的上下表面，并与所述溅射层(1)相连，所述多个线路铜层(2)之间通过所述导电部相连。2.如权利要求1所述的双面及多层FPC用基板，其特征在于，所述斜孔(11)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡水河，
申请(专利权)人：常州欣盛半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：