电路板制造技术

根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在第一绝缘层的一个表面上；以及第三绝缘层，设置在第一绝缘层的另一表面上。电路图案设置在第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层上，第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层包括玻璃纤维，第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层不包括玻璃纤维，第一绝缘层至第三绝缘层的厚度彼此不同。同。同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板


[0001]本专利技术涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB)通过在电绝缘基板上用例如铜的导电材料印刷电路线路图案而形成，因此PCB是指电子部件即将被安装在其上之前的板。即，为了将各种类型的电子部件密集地安装在平坦表面上，PCB是指具有平坦表面的电路板，每个部件的安装位置在该平坦表面上固定，并且将这些部件连接的电路图案被固定地印刷在该平坦表面上。
[0003]通常，作为上述PCB中包括的电路图案的表面处理方法，使用有机可焊性保护(OSP：organic solderability preservative)方法、电解镍/金方法、电解镍/金钴合金方法、化学镀镍/钯/金方法等。
[0004]在这种情况下，上述的表面处理方法根据其用途而变化，并且该用途例如包括焊接、引线接合和连接器。
[0005]安装在印刷电路板上的部件可以通过连接到部件的电路图案传输从部件产生的信号。
[0006]同时，近来，随着便携式电子装置等的功能的发展，信号的高频化正在进行以执行大量信息的高速处理，需要适合于高频应用的印刷电路板的电路图案。
[0007]需要印刷电路板的这种电路图案来减小传输损失，以便能够进行传输而不会使高频信号的质量劣化。
[0008]印刷电路板的电路图案的传输损失主要由因为铜箔引起的导体损失和因为绝缘体引起的介电损失组成。
[0009]同时，随着绝缘体的厚度增加，绝缘体的上部电路和下部电路之间的介电损失减小。在这种情况下，存在电路板的整体厚度增加的问题。
[0010]另外，当使用具有低介电常数的绝缘体时，绝缘体的强度降低，因此存在电路板的可靠性劣化的问题。
[0011]因此，需要一种包括适合于传输高频信号的具有低介电常数的绝缘体的同时具有充足的强度的新结构的印刷电路板。

技术实现思路

[0012]技术问题
[0013]实施例旨在提供一种保持刚性的同时具有低介电常数的电路板。
[0014]技术方案
[0015]根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一绝缘层的一个表面上；以及第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在第一绝缘层的另一表面上，其中，电路图案设置在第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层上，第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层包含玻璃纤维，第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘
层不包含玻璃纤维，第一绝缘层至第三绝缘层的厚度彼此不同。
[0016]有益效果
[0017]根据实施例的电路板可以包括具有不同介电常数、强度、厚度和固化特性的多个绝缘层。
[0018]因此，由于多个绝缘层具有低介电常数，所以当传输高频信号时可以根据介电常数减少传输损失。另外，可以通过减小绝缘层的厚度来实现薄的电路板。进一步，多个绝缘层具有低介电常数并且同时满足强度，从而可以提高电路板的可靠性。
[0019]此外，可以在电路板的最外层上形成光固化绝缘层从而以掩埋图案形成电路图案。因此，可以实现精细的图案并减小电路板的厚度。
附图说明
[0020]图1是示出根据实施例的电路板的剖视图的视图。
[0021]图2是示出根据实施例的电路板的另一剖视图的视图。
[0022]图3是示出根据实施例的电路板的又一剖视图的视图。
[0023]图4是示出根据实施例的电路板的再一剖视图的视图。
[0024]图5是示出根据另一实施例的电路板的剖视图的视图。
[0025]图6至图12是按工艺顺序描述制造根据另一实施例的电路板的方法的视图。
具体实施方式
[0026]在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的实施例。然而，本专利技术的精神和范围不限于所描述的实施例的一部分，并且可以以各种其他形式实现，并且在本专利技术的精神和范围内，可以选择性地组合和替换实施例的一个或多个要素。
[0027]另外，除非另外明确定义和描述，否则本专利技术实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义，并且诸如在通常使用的词典中定义的术语可以被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义。
[0028]另外，本专利技术实施例中使用的术语用于描述实施例并且不旨在限制本专利技术。在本说明书中，除非在短语中特别说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述为“A(和)B和C中的至少一个(或多个)”时可以包括可在A、B和C中组合的所有组合中的至少一个。
[0029]此外，在描述本专利技术实施例的元件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)的术语。这些术语仅用于区分该元件与其他元件，并且这些术语不限制元件的本质、顺序或次序。
[0030]另外，当一个元件被描述为“连接”、“耦接”或“连结”到另一个元件时，不仅可以包括该元件直接“连接”、“耦接”、或“连结”到其他元件的情况，还可以包括该元件通过该元件与其它元件之间的另一个元件“连接”、“耦接”或“连结”的情况。。
[0031]此外，当描述为形成或设置在每个元件“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”不仅可以包括两个元件彼此直接连接的情况，而且包括一个或多个其它元件形成或设置在两个元件之间的情况。
[0032]此外，当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅可以包括基于一个元件的向上方向，而且可以包括基于一个元件的向下方向。
[0033]在下文中，将参照附图描述根据实施例的电路板。
[0034]参考图1，根据实施例的电路板可以包括第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130。例如，第一绝缘层110可以是中央绝缘层，第二绝缘层120可以是设置在第一绝缘层110上的上部绝缘层，第三绝缘层130可以是设置在第一绝缘层110下方的下部绝缘层。
[0035]第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130分别是其上设置有能够改变布线的电路的基板，并且可以在每个绝缘层的表面上包括由能够形成电路图案200的绝缘材料制成的印刷板、布线板和绝缘基板全体。
[0036]第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以是刚性的或柔性的。例如，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括玻璃或塑料。
[0037]具体地，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括：诸如钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃的化学钢化/半钢化玻璃；诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙二醇(PPG)、聚碳酸酯(PC)等的钢化或柔性塑料；或蓝宝石。
[0038]另外，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括光学各向同性膜。例如，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130中的至少一个可以包括环烯烃共聚物(COC：cyclic olefin copolymer)、环烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层包括一个表面以及与所述一个表面相对的另一表面；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上，其中，在所述第一绝缘层至所述第三绝缘层中的至少一个绝缘层上设置有电路图案，所述第一绝缘层至所述第三绝缘层中的至少一个绝缘层包括玻璃纤维，所述第一绝缘层至所述第三绝缘层中的至少一个绝缘层不包括玻璃纤维，并且所述第一绝缘层至所述第三绝缘层的厚度彼此不同。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一绝缘层包括玻璃纤维，并且所述第二绝缘层和所述第三绝缘层不包括玻璃纤维。3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第一绝缘层包括预浸料，所述第二绝缘层包括光固化树脂，并且所述第三绝缘层包含树脂涂覆的铜，即RCC。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一绝缘层至所述第三绝缘层的介电常数彼此不同。5.根据权利要求4所述的电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔炳均，黄玟泳，任贤九，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：