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本实用新型涉及基板加工技术领域，尤其涉及一种双面及多层FPC用基板，包括：基材，基材上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔；溅射层，溅射层附着在基材和斜孔的表面；导电部，导电部设于斜孔内，并与溅射层相连；多个线路铜层，多个线路铜层位于基材的上下表...
该专利属于常州欣盛半导体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州欣盛半导体技术股份有限公司授权不得商用。

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