导电玻璃基板以及导电玻璃基板的制造系统与制作方法技术方案

本发明专利技术公开一种导电玻璃基板以及导电玻璃基板的制造系统与制作方法。导电玻璃基板包括一玻璃基板结构、一导电基底结构以及一导电延伸结构。玻璃基板结构具有一下表面以及相对于下表面的一上表面，且玻璃基板结构包括连接于下表面与上表面之间的至少一贯穿孔。导电基底结构设置在玻璃基板结构的下表面上。导电延伸结构电性连接于导电基底结构，且导电延伸结构从导电基底结构沿着至少一贯穿孔的一内表面延伸至玻璃基板结构的上表面。借此，使得导电玻璃基板能提供至少一导电通孔，以电性连接一上层电路与一下层电路。一上层电路与一下层电路。一上层电路与一下层电路。

【技术实现步骤摘要】
导电玻璃基板以及导电玻璃基板的制造系统与制作方法


[0001]本专利技术涉及一种玻璃基板以及玻璃基板的制造系统与制作方法，特别是涉及一种导电玻璃基板以及导电玻璃基板的制造系统与制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，要在玻璃基板上制作导电通孔有相当的困难度。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种导电玻璃基板以及导电玻璃基板的制造系统与制作方法。
[0004]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种导电玻璃基板，其包括：一玻璃基板结构、一导电基底结构以及一导电延伸结构。玻璃基板结构具有一下表面以及相对于下表面的一上表面，玻璃基板结构包括连接于下表面与上表面之间的至少一贯穿孔。导电基底结构设置在玻璃基板结构的下表面上。导电延伸结构电性连接于导电基底结构，且导电延伸结构从导电基底结构沿着至少一贯穿孔的一内表面延伸至玻璃基板结构的上表面。
[0005]进一步地，所述至少一贯穿孔的所述内表面为经由一雷射加工所形成的一粗糙表面或者一不规则表面，以用于增加所述导电延伸结构与所述至少一贯穿孔的所述内表面之间的接触面积；其中，所述导电基底结构包括设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上的一第一导电基底层以及设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上的一第二导电基底层，且所述第一导电基底层与所述第二导电基底层彼此分离而不接触；其中，所述第一导电基底层与所述第二导电基底层都直接设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上且直接接触所述玻璃基板结构的所述下表面，或者所述第一导电基底层与所述第二导电基底层分别通过一第一黏着层以及一第二黏着层而间接设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上；其中，所述第一导电基底层的一内侧表面与所述至少一贯穿孔的所述内表面相互切齐，且所述第二导电基底层的一内侧表面与所述至少一贯穿孔的所述内表面相互切齐；其中，所述导电延伸结构包括电性连接于所述第一导电基底层的一第一导电延伸层以及电性连接于所述第二导电基底层的一第二导电延伸层，且所述第一导电延伸层与所述第二导电延伸层彼此分离或者相互连接；其中，所述第一导电延伸层包括设置在所述至少一贯穿孔的所述内表面上的一第一导电内埋部以及设置在所述玻璃基板结构的所述上表面上且连接于所述第一导电内埋部的一第一导电外露部，且所述第二导电延伸层包括设置在所述至少一贯穿孔的所述内表面上的一第二导电内埋部以及设置在所述玻璃基板结构的所述上表面上且连接于所述第二导电内埋部的一第二导电外露部；其中，所述第一导电内埋部覆盖所述第一导电基底层的所述内侧表面，且所述第一导电内埋部的一底端与所述第一导电基底层的一下表面相互切齐；其中，所述第二导电内埋部覆盖所述第二导电基底层的所述内侧表面，且所述第二导电内埋部的一底端与所述第二导电基底层的一下表面相互切齐。
[0006]进一步地，所述至少一贯穿孔的所述内表面为经由一雷射加工所形成的一粗糙表面或者一不规则表面，以用于增加所述导电延伸结构与所述至少一贯穿孔的所述内表面之间的接触面积；其中，所述导电基底结构为一单一式导电基底层；其中，所述导电基底结构直接设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上且直接接触所述玻璃基板结构的所述下表面，或者所述导电基底结构通过一第一黏着层以及一第二黏着层而间接设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上；其中，所述导电延伸结构包括一导电内埋部以及连接于所述导电内埋部的一导电外露部，所述导电内埋部填满所述至少一贯穿孔且连接于所述导电基底结构，且所述导电外露部设置在所述玻璃基板结构的所述上表面上且覆盖所述导电内埋部。
[0007]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种导电玻璃基板的制造系统，其包括：一雷射加工装置、一导电基底材料成形装置、一基板承载装置以及一导电延伸材料成形装置。雷射加工装置用于产生一激光光束，以在一玻璃基板结构上形成至少一贯穿孔。导电基底材料成形装置用于形成一导电基底结构，且导电基底结构设置在玻璃基板结构的一下表面上。基板承载装置用于承载具有导电基底结构的玻璃基板结构，且导电基底结构位于玻璃基板结构与基板承载装置之间。导电延伸材料成形装置用于形成电性连接于导电基底结构的一导电延伸结构，且导电延伸结构从导电基底结构沿着至少一贯穿孔的一内表面延伸至玻璃基板结构的上表面。其中，雷射加工装置、导电基底材料成形装置、基板承载装置以及导电延伸材料成形装置都设置在同一生产在线。
[0008]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是提供一种导电玻璃基板的制作方法，其包括：通过一基板承载装置以承载一复合式基板，复合式基板包括具有至少一贯穿孔的一玻璃基板结构以及设置在玻璃基板结构的一下表面与基板承载装置之间的一导电基底结构；通过一导电延伸材料成形装置以形成电性连接于导电基底结构的一导电延伸结构，导电延伸结构从导电基底结构沿着至少一贯穿孔的一内表面延伸至玻璃基板结构的一上表面上；以及，移除基板承载装置。
[0009]进一步地，在通过所述基板承载装置以承载所述复合式基板的步骤中，所述导电玻璃基板的制作方法进一步包括：通过一雷射加工装置所产生的一激光光束，以在所述玻璃基板结构上形成所述至少一贯穿孔；通过一导电基底材料成形装置，以在所述玻璃基板结构的所述下表面上形成所述导电基底结构；以及，通过所述基板承载装置以承载具有所述导电基底结构的所述玻璃基板结构；其中，所述导电延伸结构是通过电镀的方式以依序形成在所述至少一贯穿孔的所述内表面与所述玻璃基板结构的所述上表面上。
[0010]进一步地，在通过所述基板承载装置以承载所述复合式基板的步骤中，所述导电玻璃基板的制作方法进一步包括：通过一雷射加工装置所产生的一激光光束，以在所述玻璃基板结构上形成所述至少一贯穿孔；通过一导电基底材料成形装置，以提供承载在所述基板承载装置上的所述导电基底结构；以及，通过所述基板承载装置的移动，以将所述导电基底结构黏附到所述玻璃基板结构的所述下表面上；其中，所述导电延伸结构是通过电镀的方式以依序形成在所述至少一贯穿孔的所述内表面与所述玻璃基板结构的所述上表面上。
[0011]进一步地，在通过所述基板承载装置以承载所述复合式基板的步骤中，所述导电玻璃基板的制作方法进一步包括：通过一导电基底材料成形装置，以在一初始玻璃基板结构的一下表面上形成一导电基底材料；通过一雷射加工装置所产生的一激光光束贯穿所述
初始玻璃基板结构与所述导电基底材料，以使得所述初始玻璃基板结构形成具有所述至少一贯穿孔的所述玻璃基板结构，且使得所述导电基底材料形成所述导电基底结构；以及，通过所述基板承载装置以承载具有所述导电基底结构的所述玻璃基板结构；其中，所述导电延伸结构是通过电镀的方式以依序形成在所述至少一贯穿孔的所述内表面与所述玻璃基板结构的所述上表面上。
[0012]进一步地，所述至少一贯穿孔的所述内表面为经由一雷射加工所形成的一粗糙表面或者一不规则表面，以用于增加所述导电延伸结构与所述至少一贯穿孔的所述内表面之间的接触面积；其中，所述导电基底结构包括设置在所述玻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电玻璃基板，其特征在于，所述导电玻璃基板包括：一玻璃基板结构，所述玻璃基板结构具有一下表面以及相对于所述下表面的一上表面，所述玻璃基板结构包括连接于所述下表面与所述上表面之间的至少一贯穿孔；一导电基底结构，所述导电基底结构设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上；以及一导电延伸结构，所述导电延伸结构电性连接于所述导电基底结构，且所述导电延伸结构从所述导电基底结构沿着所述至少一贯穿孔的一内表面延伸至所述玻璃基板结构的所述上表面。2.根据权利要求1所述的导电玻璃基板，其特征在于，所述至少一贯穿孔的所述内表面为经由一雷射加工所形成的一粗糙表面或者一不规则表面，以用于增加所述导电延伸结构与所述至少一贯穿孔的所述内表面之间的接触面积；其中，所述导电基底结构包括设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上的一第一导电基底层以及设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上的一第二导电基底层，且所述第一导电基底层与所述第二导电基底层彼此分离而不接触；其中，所述第一导电基底层与所述第二导电基底层都直接设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上且直接接触所述玻璃基板结构的所述下表面，或者所述第一导电基底层与所述第二导电基底层分别通过一第一黏着层以及一第二黏着层而间接设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上；其中，所述第一导电基底层的一内侧表面与所述至少一贯穿孔的所述内表面相互切齐，且所述第二导电基底层的一内侧表面与所述至少一贯穿孔的所述内表面相互切齐；其中，所述导电延伸结构包括电性连接于所述第一导电基底层的一第一导电延伸层以及电性连接于所述第二导电基底层的一第二导电延伸层，且所述第一导电延伸层与所述第二导电延伸层彼此分离或者相互连接；其中，所述第一导电延伸层包括设置在所述至少一贯穿孔的所述内表面上的一第一导电内埋部以及设置在所述玻璃基板结构的所述上表面上且连接于所述第一导电内埋部的一第一导电外露部，且所述第二导电延伸层包括设置在所述至少一贯穿孔的所述内表面上的一第二导电内埋部以及设置在所述玻璃基板结构的所述上表面上且连接于所述第二导电内埋部的一第二导电外露部；其中，所述第一导电内埋部覆盖所述第一导电基底层的所述内侧表面，且所述第一导电内埋部的一底端与所述第一导电基底层的一下表面相互切齐；其中，所述第二导电内埋部覆盖所述第二导电基底层的所述内侧表面，且所述第二导电内埋部的一底端与所述第二导电基底层的一下表面相互切齐。3.根据权利要求1所述的导电玻璃基板，其特征在于，所述至少一贯穿孔的所述内表面为经由一雷射加工所形成的一粗糙表面或者一不规则表面，以用于增加所述导电延伸结构与所述至少一贯穿孔的所述内表面之间的接触面积；其中，所述导电基底结构为一单一式导电基底层；其中，所述导电基底结构直接设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上且直接接触所述玻璃基板结构的所述下表面，或者所述导电基底结构通过一第一黏着层以及一第二黏着层而间接设置在所述玻璃基板结构的所述下表面上；其中，所述导电延伸结构包括一导电内埋部以及连接于所述导电内埋部的一导电外露部，所述导电内埋部填满所述至少一贯穿孔且连接于所述导电基底结构，且所述导电外露部设置在所述玻璃基板结构的所述上表面上且覆盖所述导电内埋部。4.一种导电玻璃基板的制造系统，其特征在于，所述导电玻璃基板的制造系统包括：一雷射加工装置，所述雷射加工装置用于产生一激光光束，以在一玻璃基板结构上形
成至少一贯穿孔；一导电基底材料成形装置，所述导电基底材料成形装置用于形成一导电基底结构，所述导电基底结构设置在所述玻璃基板结构的一下表面上；一基板承载装置，所述基板承载装置用于承载具有所述导电基底结构的所述玻璃基板结构，且所述导电基底结构位于所述玻璃基板结构与所述基板承载装置之间；以及一导电延伸材料成形装置，所述导电延伸材料成形装置用于形成电性连接于所述导电基底结构的一导电延伸结构，且所述导电延伸结构从所述导电基底结构沿着所述至少一贯穿孔的一内表面延伸至所述玻璃基板结构的所述上表面；其中，所述雷射加工装置、所述导电基底材料成形装置、所述基板承载装置以及所述导电延伸材料成形装置都设置在同一生产在线。5.一种导电玻璃基板的制作方法，其特征在于，所述导电玻璃基板的制作方法包括：通过一基板承载装置以承载一复合式基板，所述复合式基板包括具有至少一贯穿孔的一玻璃基板结构以及设置在所述玻璃基板结构的一下表面与所述基板承载装置之间的一导电基底结构；通过一导电延伸材料成形装置以形成电性连接于所述导电基底结构的一导电延伸结构，所述导电延伸结构从所述导电基底结构沿着所述至少一贯穿孔的一内表面延伸至所述玻璃基板结构的一上表面上；以及移除所述基板承载装置。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，
申请(专利权)人：台湾爱司帝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：