图像显示器及其电路承载与控制模块制造技术

本发明专利技术公开一种图像显示器及其电路承载与控制模块。电路承载与控制模块包括一电路基板结构以及一控制基板结构。电路基板结构包括一承载基板、设置在承载基板上的一电路布局层以及电性连接于电路布局层且贯穿承载基板的多个导电贯穿体。控制基板结构包括设置在电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在电路基板上的一电路控制芯片。由此，以使得控制基板结构能被放置在电路基板结构的下方，且控制基板结构能通过多个导电贯穿体以电性连接于电路基板结构。电路基板结构。电路基板结构。

【技术实现步骤摘要】
图像显示器及其电路承载与控制模块


[0001]本专利技术涉及一种显示器及其承载与控制模块，特别是涉及一种图像显示器及其电路承载与控制模块。

技术介绍

[0002]现有技术中，搭载有电路控制芯片的一软性电路板占据了图像显示器的一部分宽度。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种图像显示器及其电路承载与控制模块。
[0004]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种电路承载与控制模块，其包括：一电路基板结构以及一控制基板结构。电路基板结构包括一承载基板、设置在承载基板上的一电路布局层以及电性连接于电路布局层且贯穿承载基板的多个导电贯穿体。控制基板结构包括设置在电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在电路基板上的一电路控制芯片。
[0005]进一步地，电路承载与控制模块进一步包括：另外一电路基板结构以及另外一控制基板结构。另外一电路基板结构包括另外一承载基板、设置在另外一承载基板的另外一电路布局层以及电性连接于另外一电路布局层且贯穿另外一承载基板的另外多个导电贯穿体。另外一控制基板结构包括设置在另外一电路基板结构的下方的另外一电路基板以及设置在另外一电路基板上的另外一电路控制芯片。其中，电路基板结构与控制基板结构都设置在一壳体内，且承载基板的一侧端靠近或者接触壳体的一内表面，以使得承载基板的侧端与壳体的内表面之间形成一无占有物间隙。其中，另外一电路基板结构与另外一控制基板结构都设置在壳体内，且另外一承载基板的一侧端靠近或者接触壳体的另外一内表面，以使得另外一承载基板的侧端与壳体的内表面之间形成另外一无占有物间隙。
[0006]进一步地，每一导电贯穿体具有一顶端焊接区以及对应于顶端焊接区的一底端焊接区，且电路布局层与电路基板分别电性连接于顶端焊接区与底端焊接区；其中，电路基板包括分别电性连接于多个导电贯穿体的多个导电接点，且电路基板的多个导电接点通过一异方性导电膜以分别电性连接于多个导电贯穿体的多个底端焊接区；其中，电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且电路基板不会经过无占有物间隙；其中，每一另外一导电贯穿体具有另外一顶端焊接区以及对应于另外一顶端焊接区的另外一底端焊接区，且另外一电路布局层与另外一电路基板分别电性连接于另外一顶端焊接区与另外一底端焊接区；其中，另外一电路基板包括分别电性连接于另外多个导电贯穿体的另外多个导电接点，且另外一电路基板的另外多个导电接点通过另外一异方性导电膜以分别电性连接于另外多个导电贯穿体的另外多个底端焊接区；其中，另外一电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且另外一电路基板不会经过另外一无占有物间隙。
[0007]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种电路承载与控制模块，其包括：一第一电路基板结构、一第一控制基板结构、一第二电路基板结构以及一第二控制基板结构。第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在第一承载基板的一上表面上的一第一电路布局层以及电性连接于第一电路布局层且贯穿第一承载基板的多个第一导电贯穿体。第一控制基板结构包括设置在第一承载基板的一下表面的下方的一第一电路基板以及设置在第一电路基板上的一第一电路控制芯片。第二电路基板结构包括一第二承载基板、设置在第二承载基板的一上表面上的一第二电路布局层以及电性连接于第二电路布局层且贯穿第二承载基板的多个第二导电贯穿体。第二控制基板结构包括设置在第二承载基板的一下表面的下方的一第二电路基板以及设置在第二电路基板上的一第二电路控制芯片。其中，第一电路基板结构与第一控制基板结构都设置在一壳体内，且第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触壳体的一第一内表面，以使得第一承载基板的第一侧端与壳体的第一内表面之间形成一第一无占有物间隙。其中，第二电路基板结构与第二控制基板结构都设置在壳体内，且第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触壳体的一第二内表面，以使得第二承载基板的第一侧端与壳体的第二内表面之间形成一第二无占有物间隙。其中，第一承载基板的一第二侧端与第二承载基板的一第二侧端相互靠近或者相互接触，以使得第一承载基板的第二侧端与第二承载基板的第二侧端之间形成一第三无占有物间隙。
[0008]进一步地，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且第一电路布局层与第一电路基板分别电性连接于第一顶端焊接区与第一底端焊接区；其中，第一电路基板包括分别电性连接于多个第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且第一电路基板的多个第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个第一导电贯穿体的多个第一底端焊接区；其中，第一电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且第一电路基板不会经过第一无占有物间隙；其中，每一第二导电贯穿体具有一第二顶端焊接区以及对应于第二顶端焊接区的一第二底端焊接区，且第二电路布局层与第二电路基板分别电性连接于第二顶端焊接区与第二底端焊接区；其中，第二电路基板包括分别电性连接于多个第二导电贯穿体的多个第二导电接点，且第二电路基板的多个第二导电接点通过一第二异方性导电膜以分别电性连接于多个第二导电贯穿体的多个第二底端焊接区；其中，第二电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且第二电路基板不会经过第二无占有物间隙。
[0009]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外又一技术方案是提供一种图像显示器，其包括一电路承载与控制模块以及电性连接于电路承载与控制模块的一图像显示模块。电路承载与控制模块包括：一电路基板结构以及一控制基板结构。电路基板结构包括一承载基板、设置在承载基板上的一电路布局层以及电性连接于电路布局层且贯穿承载基板的多个导电贯穿体。控制基板结构包括设置在电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在电路基板上的一电路控制芯片。其中，图像显示模块电性连接于电路基板结构的电路布局层。
[0010]进一步地，电路承载与控制模块进一步包括：另外一电路基板结构以及另外一控制基板结构。另外一电路基板结构包括另外一承载基板、设置在另外一承载基板的另外一电路布局层以及电性连接于另外一电路布局层且贯穿另外一承载基板的另外多个导电贯
穿体。另外一控制基板结构包括设置在另外一电路基板结构的下方的另外一电路基板以及设置在另外一电路基板上的另外一电路控制芯片。其中，电路基板结构与控制基板结构都设置在一壳体内，且承载基板的一侧端靠近或者接触壳体的一内表面，以使得承载基板的侧端与壳体的内表面之间形成一无占有物间隙。其中，另外一电路基板结构与另外一控制基板结构都设置在壳体内，且另外一承载基板的一侧端靠近或者接触壳体的另外一内表面，以使得另外一承载基板的侧端与壳体的内表面之间形成另外一无占有物间隙。
[0011]进一步地，每一导电贯穿体具有一顶端焊接区以及对应于顶端焊接区的一底端焊接区，且电路布局层与电路基板分别电性连接于顶端焊接区与底端焊接区；其中，电路基板包括分别电性连接于多个导电贯穿体的多个导电接点，且电路基板的多个导电接点通过一异方性导电膜以分别电性连接于多个导电贯穿体的多个底端焊接区；其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路承载与控制模块，其特征在于，所述电路承载与控制模块包括：一电路基板结构，所述电路基板结构包括一承载基板、设置在所述承载基板上的一电路布局层以及电性连接于所述电路布局层且贯穿所述承载基板的多个导电贯穿体；以及一控制基板结构，所述控制基板结构包括设置在所述电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片。2.根据权利要求1所述的电路承载与控制模块，其特征在于，所述电路承载与控制模块进一步包括：另外一电路基板结构，所述另外一电路基板结构包括另外一承载基板、设置在所述另外一承载基板上的另外一电路布局层以及电性连接于所述另外一电路布局层且贯穿所述另外一承载基板的另外多个导电贯穿体；以及另外一控制基板结构，所述另外一控制基板结构包括设置在所述另外一电路基板结构的下方的另外一电路基板以及设置在所述另外一电路基板上的另外一电路控制芯片；其中，所述电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述承载基板的一侧端靠近或者接触所述壳体的一内表面，以使得所述承载基板的所述侧端与所述壳体的所述内表面之间形成一无占有物间隙；其中，所述另外一电路基板结构与所述另外一控制基板结构都设置在所述壳体内，且所述另外一承载基板的一侧端靠近或者接触所述壳体的另外一内表面，以使得所述另外一承载基板的所述侧端与所述壳体的所述内表面之间形成另外一无占有物间隙。3.根据权利要求2所述的电路承载与控制模块，其特征在于，每一所述导电贯穿体具有一顶端焊接区以及对应于所述顶端焊接区的一底端焊接区，且所述电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述顶端焊接区与所述底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述导电贯穿体的多个导电接点，且所述电路基板的多个所述导电接点通过一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述导电贯穿体的多个所述底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过所述无占有物间隙；其中，每一另外一导电贯穿体具有另外一顶端焊接区以及对应于所述另外一顶端焊接区的另外一底端焊接区，且所述另外一电路布局层与所述另外一电路基板分别电性连接于所述另外一顶端焊接区与所述另外一底端焊接区；其中，所述另外一电路基板包括分别电性连接于另外多个所述导电贯穿体的另外多个导电接点，且所述另外一电路基板的另外多个所述导电接点通过另外一异方性导电膜以分别电性连接于另外多个所述导电贯穿体的另外多个所述底端焊接区；其中，所述另外一电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述另外一电路基板不会经过所述另外一无占有物间隙。4.一种电路承载与控制模块，其特征在于，所述电路承载与控制模块包括：一第一电路基板结构，所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板的一上表面上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体；一第一控制基板结构，所述第一控制基板结构包括设置在所述第一承载基板的一下表面的下方的一第一电路基板以及设置在所述第一电路基板上的一第一电路控制芯片；一第二电路基板结构，所述第二电路基板结构包括一第二承载基板、设置在所述第二承载基板的一上表面上的一第二电路布局层以及电性连接于所述第二电路布局层且贯穿
所述第二承载基板的多个第二导电贯穿体；以及一第二控制基板结构，所述第二控制基板结构包括设置在所述第二承载基板的一下表面的下方的一第二电路基板以及设置在所述第二电路基板上的一第二电路控制芯片；其中，所述第一电路基板结构与所述第一控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构与所述第二控制基板结构都设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端相互靠近或者相互接触，以使得所述第一承载基板的所述第二侧端与所述第二承载基板的所述第二侧端之间形成一第三无占有物间隙。5.根据权利要求4所述的电路承载与控制模块，其特征在于，每一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，
申请(专利权)人：台湾爱司帝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：