图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块制造技术

本发明专利技术公开一种图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块。拼接式电路承载与控制模块包括第一电路基板结构、控制基板结构、第二电路基板结构、绝缘连接结构以及导电连接结构。第一电路基板结构包括第一承载基板、第一电路布局层以及多个第一导电贯穿体。控制基板结构包括电路基板以及电路控制芯片。第二电路基板结构包括第二承载基板以及第二电路布局层。绝缘连接结构连接于第一承载基板与第二承载基板之间。导电连接结构电性连接于第一电路布局层与第二电路布局层之间。借此，以使得控制基板结构能被放置在第一电路基板结构的下方，且控制基板结构能通过多个第一导电贯穿体以电性连接于第一电路基板结构与第二电路基板结构。构。构。

【技术实现步骤摘要】
图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块


[0001]本专利技术涉及一种显示器及其电路承载与控制模块，特别是涉及一种图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块。

技术介绍

[0002]现有技术中，搭载有电路控制芯片的一软性电路板占据了图像显示器的一部分宽度。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块。
[0004]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种拼接式电路承载与控制模块，其包括：一第一电路基板结构、一控制基板结构、一第二电路基板结构、一绝缘连接结构以及一导电连接结构。所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板的一上表面上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体。所述控制基板结构包括设置在所述第一承载基板的一下表面的下方的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片。所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板的一上表面上的一第二电路布局层。所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之间。所述导电连接结构设置在所述第一承载基板、所述第二承载基板以及所述绝缘连接结构上且电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间。
[0005]进一步地，所述第一电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述绝缘连接结构包括连接于所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端之间的一绝缘连接层，且所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的一上表面相互切齐。
[0006]进一步地，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于所述第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且所述第一电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述第一顶端焊接区与所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且所述电路基板的多个所述第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过
所述第一无占有物间隙。
[0007]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种拼接式电路承载与控制模块，其包括：一第一电路基板结构、一控制基板结构、一第二电路基板结构、一绝缘连接结构以及一导电连接结构。所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体。所述控制基板结构包括电性连接于多个所述第一导电贯穿体的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片。所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板上的一第二电路布局层。所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之间。所述导电连接结构电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间。
[0008]进一步地，所述第一电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述绝缘连接结构包括连接于所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端之间的一绝缘连接层，且所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的一上表面相互切齐；其中，所述导电连接结构包括电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间的一导电连接层，且所述导电连接层设置在所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的所述上表面上；其中，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于所述第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且所述第一电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述第一顶端焊接区与所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且所述电路基板的多个所述第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过所述第一无占有物间隙。
[0009]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是提供一种图像显示器，其包括一拼接式电路承载与控制模块以及电性连接于拼接式电路承载与控制模块的一图像显示模块。所述拼接式电路承载与控制模块包括：一第一电路基板结构、一控制基板结构、一第二电路基板结构、一绝缘连接结构以及一导电连接结构。所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板的一上表面上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体。所述控制基板结构包括设置在所述第一承载基板的一下表面的下方的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片。所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板的一上表面上的一第二电路布局层。所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之间。所述导电连接结构设置在所述第一承载基板、所述第二承载基板以及所述绝缘连接结构上且电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间。其中，所述图像显示模块电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局
层。
[0010]进一步地，所述第一电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述绝缘连接结构包括连接于所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端之间的一绝缘连接层，且所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼接式电路承载与控制模块，其特征在于，所述拼接式电路承载与控制模块包括：一第一电路基板结构，所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板的一上表面上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体；一控制基板结构，所述控制基板结构包括设置在所述第一承载基板的一下表面的下方的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片；一第二电路基板结构，所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板的一上表面上的一第二电路布局层；一绝缘连接结构，所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之间；以及一导电连接结构，所述导电连接结构设置在所述第一承载基板、所述第二承载基板以及所述绝缘连接结构上且电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间。2.根据权利要求1所述的拼接式电路承载与控制模块，其特征在于，所述第一电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述绝缘连接结构包括连接于所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端之间的一绝缘连接层，且所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的一上表面相互切齐。3.根据权利要求1所述的拼接式电路承载与控制模块，其特征在于，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于所述第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且所述第一电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述第一顶端焊接区与所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且所述电路基板的多个所述第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过第一无占有物间隙。4.一种拼接式电路承载与控制模块，其特征在于，所述拼接式电路承载与控制模块包括：一第一电路基板结构，所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体；一控制基板结构，所述控制基板结构包括电性连接于多个所述第一导电贯穿体的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片；一第二电路基板结构，所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板上的一第二电路布局层；一绝缘连接结构，所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之
间；以及一导电连接结构，所述导电连接结构电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间。5.根据权利要求4所述的拼接式电路承载与控制模块，其特征在于，所述第一电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述绝缘连接结构包括连接于所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端之间的一绝缘连接层，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，
申请(专利权)人：台湾爱司帝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：