电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法技术

本申请公开了一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法，涉及半导体技术领域。该电路板组件包括：第一电路板；第二电路板，第二电路板包括相连接的主体部和拓展部，第二电路板设置在第一电路板上，且拓展部远离主体部的一侧与第一电路板连接，使得第一电路板和第二电路板围合出容置空间；位于容置空间内的多个电子元件，该多个电子元件中的每个电子元件设置在第一电路板和/或第二电路板上；第一通孔，贯通设置在拓展部上，第一通孔与容置空间连通；粘结件，粘结件通过第一通孔注入容置空间内，粘结件粘接该多个电子元件中的至少一个电子元件与第一电路板和/或第二电路板。电子元件与第一电路板和/或第二电路板。电子元件与第一电路板和/或第二电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备的不断发展，用户对电子设备的功能需要越来越多，为了满足功能需要，电路板上布置的电子元件的密度也越来越大，因此，相关技术中，通常将电路板堆叠设置，以充分电子设备厚度方向上的空间布局更多的电子元件。
[0003]同时，为了提高电子元件与电路板的连接稳定性，减缓冲击应力造成电子元件的损伤或者冲击应力导致电子元件从电路板上脱落，在电子元件与电路板之间注胶是一种优选的解决方案，但是，由于电路板堆叠设置之后，位于电路板上的部分电子元件会被封装在封闭的空间内，导致难以对位于上述电路板上的电子元件布胶。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法，至少解决电路板堆叠设置时，难以对封装区域内的电子元件布胶的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种电路板组件，包括：第一电路板；第二电路板，第二电路板包括相连接的主体部和拓展部，第二电路板设置在第一电路板上，且拓展部远离主体部的一侧与第一电路板连接，使得第一电路板和第二电路板围合出容置空间；位于容置空间内的多个电子元件，该多个电子元件中的每个电子元件设置在第一电路板和/或第二电路板上；第一通孔，贯通设置在拓展部上，第一通孔与容置空间连通；粘结件，粘结件通过第一通孔注入容置空间内，粘结件粘接该多个电子元件中的至少一个电子元件与第一电路板和/或第二电路板。
[0006]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，该电子设备包括：如第一方面的电路板组件。
[0007]第三方面，本申请实施例提出了一种电路板组件的加工方法，包括：在第二电路板的拓展部上进行开孔处理，得到贯通第二电路板的第一通孔；
[0008]将第二电路板焊接在第一电路板上，以及将多个电子元件中的每个电子元件焊接至第一电路板和/或第二电路板上；
[0009]通过第一通孔向容置空间注入粘结件，以使多个电子元件中的至少一个电子元件与第一电路板和/或第二电路板形成粘接连接。
[0010]在本申请的实施例中，电路板组件包括第一电路板、第二电路板、多个电子元件、第一通孔和粘结件。第一电路板和第二电路板相对并层叠设置，，由于第二电路板包括相连接的主体部和拓展部，即第二电路板被配置为具有半封闭容纳槽的结构，因此当第二电路板层叠设置在第一电路板上之后，第二电路板的半封闭容纳槽与第一电路板形成了容置空间，从而可以将多个电子元件设置于容置空间内，进而可以在电路板上设置更多电子元件。
[0011]进一步地，由于拓展部上设置有与容置空间连通的第一通孔，因此可以通过第一通孔将粘接件注入容置空间内，从而可以简化对位于容置空间内的电子元件注入粘结件(布胶)的操作难度，保证了电子元件的安装稳定性。
[0012]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0013]图1是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之一；
[0014]图2是本申请实施例提供的电路板组件的部分部件的爆炸图；
[0015]图3是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之二；
[0016]图4是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之三；
[0017]图5是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之四；
[0018]图6是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之五；
[0019]图7是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之六；
[0020]图8是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之七；
[0021]图9是本申请实施例提供的电路板组件的加工方法的流程示意图。
[0022]其中，图1至8中的附图标记分别为：
[0023]100：电路板组件；
[0024]10：第一电路板；
[0025]20：第二电路板、201：第一通孔、202：第二通孔；203：容置空间；
[0026]30：电子元件；
[0027]40：导流槽；
[0028]50：粘结件；60：连接件；70：紧固件；80:设备主体；90：结构件。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定对象。
[0031]在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
[0032]本申请实施例提供的电路板组件100，可以应用于电子设备中，具体地，可以应用于电子设备中设置有由至少两个电路板层叠组成的电路板组件100的场景下。
[0033]本申请实施例中的电子设备可以为移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿
戴设备、超级移动个人计算机(ultra
‑
mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。
[0034]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板组件100、电子设备进行详细地说明。
[0035]图1示出了本申请实施例提供的电路板组件100的可能的结构示意图，如图1所示，该电路板组件100包括：第一电路板10、第二电路板20、容置空间203，位于容置空间203内的多个电子元件30、第一通孔201、粘结件50。该第二电路板20包括相连接的主体部和拓展部，第二电路板20设置在第一电路板10上，第一电路板10和第二电路板20围合出容置空间203；该多个电子元件30中的每个电子元件30设置在第一电路板10和/或第二电路板20上；第一通孔201贯通设置在第二电路板20的拓展部上，第一通孔201与容置空间203连通；粘结件50通过第一通孔201注入容置空间203内，粘结件50粘接多个电子元件30中的至少一个电子元件30与第一电路板10和/或第二电路板20。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板包括相连接的主体部和拓展部，所述第二电路板设置在所述第一电路板上，且所述拓展部远离所述主体部的一侧与所述第一电路板连接，使得所述第一电路板和所述第二电路板围合出容置空间；位于所述容置空间内的多个电子元件，所述多个电子元件中的每个电子元件设置在第一电路板和/或第二电路板上；第一通孔，贯通设置在所述拓展部上，所述第一通孔与所述容置空间连通；粘结件，所述粘结件通过所述第一通孔注入所述容置空间内，所述粘结件粘接所述多个电子元件中的至少一个电子元件与所述第一电路板和/或所述第二电路板。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：连接件，所述连接件连接所述多个电子元件与所述第一电路板和/或第二电路板；所述至少一个电子元件与所述第一电路板和/或所述第二电路板之间具有间隙。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：导流槽，设置在所述第一电路板和/或所述第二电路板位于所述容置空间的表面上，所述导流槽的一端朝所述第一通孔的方向延伸，所述导流槽的另一端朝向所述至少一个电子元件的方向延伸；所述粘结件位于所述导流槽内。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述至少一个电子元件在所述第一电路板和/或所述第二电路板上的投影区域为第一区域；至少部分所述导流槽位于所述第一区域内；或者，至少部分所述导流槽沿所述第一区域的至少一个边沿设置。5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件避让所述导流槽设置。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：第二通孔，贯通设置在所述拓展部上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家平，胡坤，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：