一种单面双层铝基线路板制造技术

本实用新型专利技术为一种单面双层铝基线路板，通过设置有铝基层，使铝基层自下而上设置有绝缘层、第一铜箔层、玻纤布层、第二铜箔层及防焊层，在防焊层上设置有焊盘，在玻纤布层上设置有导通孔，导通孔的下底面与第一铜箔层顶面连接，导通孔的上底面与第二铜箔层底面连接，第一铜箔层及第二铜箔层通过导通孔实现电连接。该单面双层铝基线路板的设计直接解决了当正面线路有交叉走线时，可以通过背面线路来完成最终走线，既能满足复杂线路的设计要求，又能跟单面铝基线路板一样，因为基材为铝，便于散热，减少光衰，延长了灯珠的使用寿命。延长了灯珠的使用寿命。延长了灯珠的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种单面双层铝基线路板


[0001]本技术涉及生活卫生用品的
，尤其是一种单面双层铝基线路板。

技术介绍

[0002]传统铝基线路板，铝层上面只有一面铜箔，只能做成一层线路，当线路有交叉的时候，则无法在一面铜箔上完成线路的分布，此类基板往往也只能够布置简单的线路，极大的限制了线路的走向及分布，无法满足较复杂的电路设计，比如在类似于需要满足双层线路设计需求的灯具线路板中的应用。

技术实现思路

[0003]为实现上述目的，按照本技术提供的技术方案是：所述单面双层铝基线路板包括铝基层，所述铝基层包括自下而上的绝缘层、第一铜箔层、玻纤布层、第二铜箔层及防焊层，所述防焊层上设置有焊盘，所述玻纤布层上设置有导通孔，所述导通孔的下底面与第一铜箔层顶面连接，所述导通孔的上底面与第二铜箔层底面连接，所述第一铜箔层及第二铜箔层通过导通孔实现电连接。
[0004]作为本技术进一步的方案，所述第一铜箔层的厚度设置为30
‑
120微米。
[0005]作为本技术进一步的方案，所述第二铜箔层的厚度设置为30
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面双层铝基线路板，包括铝基层(1)，其特征在于：所述铝基层(1)包括自下而上的绝缘层(2)、第一铜箔层(3)、玻纤布层(4)、第二铜箔层(5)及防焊层(6)，所述防焊层(6)上设置有焊盘(7)，所述玻纤布层(4)上设置有导通孔(8)，所述导通孔(8)的下底面与第一铜箔层(3)顶面连接，所述导通孔(8)的上底面与第二铜箔层(5)底面连接，所述第一铜箔层(3)及第二铜箔层(5)通过导通孔(8)实现电连接。2.根据权利要求1所述的一种单面双层铝基线路板，其特征在于：所述第一铜箔层(3)的厚度设置为30
‑
120微米。3.根据权利要求1所述的一种单面双层铝基线路板，其特征在于：所述第二铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：周林展，
申请(专利权)人：东莞市海沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：