一种抗干扰的防静电高密度HDIPCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰的防静电高密度HDIPCB板，具体涉及HDIPCB板技术领域，其技术方案是：包括电路板，还包括安装在电路板两端的固定组件和安装在电路板上方的防干扰组件；所述固定组件包括固定件和散热板，所述固定件一侧插接电路板，所述固定件底部固定安装散热板，本实用新型专利技术的有益效果是：电路板通过插接的方式安装在固定件上，能够将电路板上的静电荷传导出去，防止静电积累；电路板上方设置由铝合金金属材料构成的保护壳，能够同时起到防尘和抗干扰的作用；在电路板的底部倾斜设置散热片，散热片连接底部的散热板，能够增加散热面积，提高散热效率，防止电路板内部温度过高导致电子元件损坏。度过高导致电子元件损坏。度过高导致电子元件损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰的防静电高密度HDIPCB板


[0001]本技术涉及HDIPCB板
，具体涉及一种抗干扰的防静电高密度HDIPCB板。

技术介绍

[0002]HDIPCB板即高密度互连电路板，是生产印刷电路板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装集成电路、晶体管、无源元件，及其他各种各样的电子零件，借助导线连通，可以形成电子信号联结及应有机能，电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸，从手机到智能武器的小型便携式产品中，高密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，HDI广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。
[0003]现有技术存在以下不足：现有的HDIPCB板抗电磁干扰能力较差，由于体量较小，内部精密的电子元件较多，在安装使用过程中，容易受到外界的电磁干扰，造成损坏影响使用；并且，由于静电影响导致PCB板表面积累电荷较多，容易造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰的防静电高密度HDIPCB板，包括电路板(1)，其特征在于：还包括安装在电路板(1)两端的固定组件(2)和安装在电路板(1)上方的防干扰组件(3)；所述固定组件(2)包括固定件(4)和散热板(5)，所述固定件(4)一侧插接电路板(1)，所述固定件(4)底部固定安装散热板(5)，所述固定件(4)顶部连接防干扰组件(3)。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的防静电高密度HDIPCB板，其特征在于：所述固定组件(2)还包括散热片(6)，所述散热片(6)顶部固定连接电路板(1)，所述散热片(6)底部固定连接散热板(5)，所述散热片(6)与散热板(5)均为金属铜材质构成的薄片，所述散热片(6)倾斜设置在电路板(1)与散热板(5)之间。3.根据权利要求1所述的一种抗干扰的防静电高密度HDIPCB板，其特征在于：所述固定组件(2)还包凹槽一(7)、凹槽二(8)和安装孔(9)，所述凹槽一(7)开设在固定件(4)连接电路板(1)一侧外壁上，所述凹槽二(8)开设在固定件(4)顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李虹，卢春英，江倩，
申请(专利权)人：嘉辉电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：