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本实用新型为一种单面双层铝基线路板，通过设置有铝基层，使铝基层自下而上设置有绝缘层、第一铜箔层、玻纤布层、第二铜箔层及防焊层，在防焊层上设置有焊盘，在玻纤布层上设置有导通孔，导通孔的下底面与第一铜箔层顶面连接，导通孔的上底面与第二铜箔层底面...
该专利属于东莞市海沃电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市海沃电子科技有限公司授权不得商用。

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