【技术实现步骤摘要】
一种镜面铝基板转运装置
[0001]本专利技术涉及一种转运装置,尤其涉及一种镜面铝基板转运装置
。
技术介绍
[0002]镜面银铝基板是一种适用于板上芯片封装的电子制作材料,普通有绝缘层的铝基板导热系数是
1W
和
2W
,镜面银铝基板的导热系数是
137W
,这使得芯片的散热大幅度提高,此外,镜面银铝基板结构与集成支架类似,便于电子芯片的封装操作
。
[0003]目前工厂在对镜面银铝基板转运时,通常是采用小型推车进行转移,由于普通的小型推车结构简单,未设置有防护装置,工人在转移镜面银铝基板的过程中容易发生碰撞,导致镜面银铝基板脱离推车,造成损坏
。
技术实现思路
[0004]为了克服现有的镜面银铝基板转运装置结构简单,导致镜面银铝基板在转运过程中容易脱离装置,造成损坏的缺点,本专利技术提供一种具有限位作用的镜面铝基板转运装置
。
[0005]一种镜面铝基板转运装置,包括有固定板
、
车轮
、
挡板和安装板,固定板的底部安装有车轮,固定板顶部的一端固接有挡板,固定板顶部固接有安装板,安装板与挡板连接,还包括有限位机构和延展机构,安装板上安装有限位机构,安装板上安装有滑动式的延展机构
。
[0006]优选地,所述的限位机构包括有转盘
、
连接杆
、
滑动板
、
第一限位架
、
固定块和第一弹性件,安 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种镜面铝基板转运装置,包括有固定板
(1)、
车轮
(2)、
挡板
(3)
和安装板
(4)
,固定板
(1)
的底部安装有车轮
(2)
,固定板
(1)
顶部的一端固接有挡板
(3)
,固定板
(1)
顶部固接有安装板
(4)
,安装板
(4)
与挡板
(3)
连接,其特征在于,还包括有限位机构
(5)
和延展机构
(6)
,安装板
(4)
上安装有限位机构
(5)
,安装板
(4)
上安装有滑动式的延展机构
(6)。2.
根据权利要求1所述的一种镜面铝基板转运装置,其特征在于,所述的限位机构
(5)
包括有转盘
(501)、
连接杆
(502)、
滑动板
(503)、
第一限位架
(504)、
固定块
(505)
和第一弹性件
(506)
,安装板
(4)
底部固接有固定块
(505)
,固定块
(505)
上套设有第一弹性件
(506)
,固定块
(505)
上安装有转动式的转盘
(501)
,转盘
(501)
上安装有转动式的连接杆
(502)
,安装板
(4)
上安装有滑动式的滑动板
(503)
,滑动板
(503)
与连接杆
(502)
转动连接,滑动板
(503)
的一端铰接有第一限位架
(504)。3.
根据权利要求2所述的一种镜面铝基板转运装置,其特征在于,所述的延展机构
(6)
包括有
T
型架
(601)
和第二限位架
(602)
,安装板
(4)
上安装有滑动式的
T
型架
(601)
,
T
型架
(601)
的两端铰接有第二限位架
(602)。4.
根据权利要求3所述的一种镜面铝基...
【专利技术属性】
技术研发人员:侯裂国,周林展,
申请(专利权)人:东莞市海沃电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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