【技术实现步骤摘要】
一种基于RGB混色技术的LED封装结构
本技术涉及LED芯片封装
，具体为一种基于RGB混色技术的LED封装结构。
技术介绍
LED芯片需要依靠所封装的LED芯片进行发光，而LED芯片的发光颜色主要有红、绿、蓝等单色光。如果需要获得其它颜色的灯光效果时，通常是由单色芯片搭配荧光粉来制成相应的发光模组。现有的LED封装结构通常结构较为简单，一般采用单面封装，结构较为单一。与此同时，在实际使用过程中，现有的LED芯片常出现因为接触不良而导致的断路问题，直接影响了LED芯片的正常使用，降低了用户体验。因此有必要设计出一种能够有效解决LED芯片在使用中接触不良问题的新型的LED封装结构，以满足实际生产生活的需求。现有的LED芯片封装结构存在如下不足：1、很多LED封装结构都存在不便于拆装的功能，不利于维修和更换；2、很多LED封装结构都不具有散热的效果，这样严重缩短了LED芯片的寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于RGB混色技术的LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于RGB混色技术的LED封装结构，包括...
【技术保护点】
1.一种基于RGB混色技术的LED封装结构，包括支撑板(2)与支撑杆(1)，其特征在于：所述支撑杆(1)固定设置于支撑板(2)两侧，两所述支撑杆(1)内侧上端面开设有卡槽(15)，所述支撑板(2)上方设置有基板(11)，所述基板(11)两侧固定设置有与卡槽(15)相匹配的卡块(14)，两所述支撑杆(1)外侧固定安装有电机(5)，所述电机(5)输出端固定设置有风扇(6)，所述风扇(6)设置于基板(11)与支撑板(2)之间，所述支撑板(2)表面开设有若干通孔(3)，所述基板(11)上固定设置有若干荧光粉胶层(13)，所述荧光粉胶层(13)内部固定设置有LED芯片(12)，两所述...
【技术特征摘要】
1.一种基于RGB混色技术的LED封装结构，包括支撑板(2)与支撑杆(1)，其特征在于：所述支撑杆(1)固定设置于支撑板(2)两侧，两所述支撑杆(1)内侧上端面开设有卡槽(15)，所述支撑板(2)上方设置有基板(11)，所述基板(11)两侧固定设置有与卡槽(15)相匹配的卡块(14)，两所述支撑杆(1)外侧固定安装有电机(5)，所述电机(5)输出端固定设置有风扇(6)，所述风扇(6)设置于基板(11)与支撑板(2)之间，所述支撑板(2)表面开设有若干通孔(3)，所述基板(11)上固定设置有若干荧光粉胶层(13)，所述荧光粉胶层(13)内部固定设置有LED芯片(12)，两所述支撑杆(1)顶部固定安装有螺旋形保护架(7)，所述螺旋形保护架(7)内侧设置有反光层(8)，所述螺旋形保护架(7)...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷均勇，黄剑波，田钦，赵苛苛，赵薇，汪湘芳，
申请(专利权)人：深圳市新光台电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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