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本发明提供一种具备搭载晶体管元件以防止故障的引线框架的半导体封装体。本发明的半导体封装体包括：引线框架，其包括用于设置第一晶体管元件和第二晶体管元件的至少一个晶体管芯片焊盘、用于设置驱动器半导体芯片的驱动器芯片焊盘、与上述驱动器半导体芯片电...
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