一种基于框架采用切割道优化技术的扁平封装件的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于框架采用切割道优化技术的扁平封装件的制作工艺，所述制作工艺：晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→塑封→后固化→蚀刻切割道→切割→检验→包装→入库。本发明专利技术在切割工序中能有效避免产品毛刺以及分层，进一步提高产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于框架采用切割道优化技术的扁平封装件的制作工艺，其特征在于：按照以下步骤进行：第一步、晶圆减薄：晶圆减薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10mm～0.05mm?；第二步、划片：150μm以上晶圆同普通QFN/DFN划片工艺，但厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；第三步、上芯（粘片）：既可采用粘片胶又可采用胶膜片（DAF）上芯；第四步、压焊、塑封、后固化，与常规QFN/DFN工艺相同；第五步、蚀刻切割道，产品分离：使用化学溶液将引线框架的切割道部分全部蚀刻，在引线框架的切割道部分蚀刻掉之后，再进行产品的分离；第六步、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李万霞，李站，崔梦，魏海东，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：