一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置，涉及显示技术领域，不仅能够省略为BGA封装添加BGA测试点的步骤，而且具有良好的散热效果，从而提高BGA封装的性能。该球栅阵列结构的印制电路板封装包括：第一基板，设置于第一基板上的无铅锡球，设置于第一基板上的晶元，无铅锡球和晶元分别设置于第一基板的两侧，设置于第一基板上的、与晶元接触的绝缘层，设置于绝缘层和晶元上的第二基板，第二基板上形成有至少一个通孔。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术实施例提供一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置，涉及显示
，不仅能够省略为BGA封装添加BGA测试点的步骤，而且具有良好的散热效果，从而提高BGA封装的性能。该球栅阵列结构的印制电路板封装包括：第一基板，设置于第一基板上的无铅锡球，设置于第一基板上的晶元，无铅锡球和晶元分别设置于第一基板的两侧，设置于第一基板上的、与晶元接触的绝缘层，设置于绝缘层和晶元上的第二基板，第二基板上形成有至少一个通孔。【专利说明】一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置
本技术涉及显示
，尤其涉及一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置。
技术介绍
随着科技的不断进步，液晶显示器被广泛的应用于显示
，用户对液晶显示设备的需求日益增加。BGA (Ball Grid Array,球栅阵列结构的PCB (Printed CircuitBoard,印制电路板))封装是集成电路采用有机载板的一种封装法。BGA封装具有:封装面积小、功能增强、引脚数目增多、PCB溶焊时能自我居中，易上锡、可靠性高、电性能好，整体成本低等优点。因此被广泛应用于TFT-1XD (Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay，薄膜晶体管液晶显示器)的制造过程中。通常，由于BGA封装结构的限制，为了方便测试人员对BGA封装的性能进行测试，BGA封装上都需要添加用于测试的BGA测试点，这些测试点通过导线(通常为铜线)与BGA封装内部的晶元连接，以使得测试人员通过BGA测试点对BGA封装的性能进行测试。但是，为BGA封装添加BGA测试点的过程十分繁琐，在PCB排布密集的情况下对BGA测试点的排布要求也很高。而且，现有的BGA封装结构不利于散热，进而影响了 BGA封装的性能。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置，不仅能够省略为BGA封装添加BGA测试点的步骤，而且具有良好的散热效果，从而提高BGA封装的性能。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案:第一方面，本技术实施例提供一种球栅阵列结构的印制电路板封装，包括第一基板，设置于所述第一基板上的无铅锡球，设置于所述第一基板上的晶元，所述无铅锡球和所述晶元分别设置于所述第一基板的两侧，设置于所述第一基板上的、与所述晶元接触的绝缘层，设置于所述绝缘层和所述晶元上的第二基板，所述第二基板上形成有至少一个通孔。在第一种可能的实现方式中，根据第一方面，所述晶元与所述第一基板相接触的一面设置有焊接面凸点，所述焊接面凸点通过第一导线与所述无铅锡球相连接；所述晶元与所述第二基板相接触的一面设置有非焊接面凸点，所述非焊接面凸点与第二导线相连接。在第二种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式，至少一个所述通孔的位置与所述第二导线的位置相对应，其中，至少一个所述通孔的四周附着有导电金属，至少一个所述通孔通过所述第二导线与所述非焊接面凸点相连接。在第三种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，所述球栅阵列结构的印制电路板封装还包括:设置于所述第二基板上的导电区域，所述导电区域与至少一个所述通孔相接触。在第四种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式至第三种可能的实现方式，所述导电区域的形状为矩形或弧形。在第五种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式，所述导电区域的形状为圆形或者椭圆形。在第六种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式，所述导电区域的形状为三角形或梯形。在第七种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式至第六种可能的实现方式，所述第二基板包括:设置于所述绝缘层和所述晶元上的耐高温玻璃基板和设置于所述耐高温玻璃基板上的绝缘散热层。第二方面，本技术实施例提供一种显示装置，包括具有上述任意特征的所述球栅阵列结构的印制电路板封装。本技术实施例提供的一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置，球栅阵列结构的印制电路板封装包括第一基板，设置于所述第一基板上的无铅锡球，设置于所述第一基板上的晶元，所述无铅锡球和所述晶元分别设置于所述第一基板的两侧，设置于所述第一基板上的、与所述晶元接触的绝缘层，设置于所述绝缘层和所述晶元上的第二基板，所述第二基板上形成有至少一个通孔。通过该方案，由于第二基板上形成有至少一个通孔，测试人员可以通过该至少一个通孔直接对BGA封装进行测试，并且BGA封装还可以通过该至少一个通孔进行散热。不仅能够省略为BGA封装添加BGA测试点的步骤，而且具有良好的散热效果，从而提高BGA封装的性能。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的球栅阵列结构的印制电路板封装的截面的结构示意图一；图2为本技术实施例提供的球栅阵列结构的印制电路板封装的截面的结构不意图一;图3为本技术实施例提供的晶元的截面的结构示意图一；图4为本技术实施例提供的晶元的截面的结构示意图二 ；图5为本技术实施例提供的球栅阵列结构的印制电路板封装的俯视的结构示意图；图6为本技术实施例提供的球栅阵列结构的印制电路板封装的截面的结构不意图二 ;图7为本技术实施例提供的球栅阵列结构的印制电路板封装的立体剖面的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。另外，本文中术语“系统”和“网络”在本文中常被可互换使用。本文中术语“和”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表不可以存在二种关系，例如，A和B,可以表不:单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。实施例1本技术实施例提供一种球栅阵列结构的印制电路板封装1，所述球栅阵列结构的印制电路板封装I的截面图如图1所示:所述球栅阵列结构的印制电路板封装I包括:第一基板10 ；设置于所述第一基板10上的无铅锡球11 ；设置于所述第一基板10上的晶元12 ;其中，如图1所示，所述无铅锡球11和所述晶元12分别设置于所述第一基板10的两侧；设置于所述第一基板10上的、与所述晶元12接触的绝缘层13 ；设置于所述绝缘层13和所述晶元12上的第二基板14 ；所述第二基板14上形成有至少一个通孔140。需要说明的是，本技术实施例提供的无铅锡球内不含铅元素，在实际的生产应用中污染小，降低了对人体和环境的危害。还需要补充的是，所述第一基板是耐高温绝缘材料制成的。进一步地，所述球栅阵列结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球栅阵列结构的印制电路板封装，包括第一基板，设置于所述第一基板上的无铅锡球，设置于所述第一基板上的晶元，所述无铅锡球和所述晶元分别设置于所述第一基板的两侧，设置于所述第一基板上的、与所述晶元接触的绝缘层，设置于所述绝缘层和所述晶元上的第二基板，其特征在于，所述第二基板上形成有至少一个通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴月，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11