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一种印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法。该印刷电路板,包括:基板,该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在相邻绝缘层之间的导电层;多个焊盘,以二维矩阵的方式设置在该基板的一个表面上;以及多个过孔,对应于每个焊盘设置,贯穿所述基板以...该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。
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一种印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法。该印刷电路板,包括:基板,该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在相邻绝缘层之间的导电层;多个焊盘,以二维矩阵的方式设置在该基板的一个表面上;以及多个过孔,对应于每个焊盘设置,贯穿所述基板以...